【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有超高导热性能的金属基线路板，属于电子
技术介绍
在工业上，一些热源或者光源，例如新兴的LED器件或模组，往往需要快速导热和散热。LED具有节能、环保等优点，成为第四代固体照明灯具。LED从信号指示灯发展到照明灯具领域需要提高功率，即研发大功率芯粒，这需要解决很多问题，其中大功率芯粒的导热散热是一个必须解决的技术问题。采用具有高导热散热性 能的线路基板进行高功率LED的封装是一个有效的技术途径。LED封装基板可以包括FR4、覆铜铝基板、陶瓷基板、高导热金属基板。前两者由于导热系数很低不能满足高功率芯粒的散热需求，而陶瓷基板由于成型困难、难以获得大面积板材且成本难以降低，不能够满足大规模使用，因此目前LED封装基板发展的重点集中在金属基板。采用AIN (氮化铝)陶瓷基板封装的大功率LED器件热阻比铝基基板、氧化铝基基板封装的LED器件低54. 9%,40. 2%。铝本身的导热效率跟AIN陶瓷的热导率相近，但是AIN陶瓷基板封装的大功率LED器件热阻比铝基基板低54. 9%，归因于铝基板上的绝缘层，该绝缘层热导率一般都在3W/mK以下，因此...
【技术保护点】
一种超高导热金属基线路板，其特征在于：包括金属板材，所述金属板材的上方依次设有通过PVD方法镀设的用于绝缘导热的AlN陶瓷涂层，以及用于导电的Cu涂层。
【技术特征摘要】
1.一种超高导热金属基线路板，其特征在于包括金属板材，所述金属板材的上方依次设有通过PVD方法镀设的用于绝缘导热的AlN陶瓷涂层，以及用于导电的Cu涂层。2.根据权利要求I所述的超高导热金属基线路板，其特征在于所述AlN陶瓷涂层和Cu涂层之间还镀设有一层DLC涂层。3.根据权利要求2所述的超高导热金属基线路板，其特征在于当所述金属板材为非铝金属材料时，所述金属板材和A...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱涛，张铁，乐务时，
申请(专利权)人：星弧涂层科技苏州工业园区有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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