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本实用新型提供了一种具有超高导热性能的金属基线路板，在金属基板材如铝、铜等表面涂敷一层AlN陶瓷涂层或者AlN+DLC复合涂层构成的超高导热线路板，应用在大功率LED器件或模组等需要超高导热的领域，在满足电器绝缘要求的同时提高基板的导热散热...
该专利属于星弧涂层科技(苏州工业园区)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星弧涂层科技(苏州工业园区)有限公司授权不得商用。

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