本实用新型专利技术公开了一种铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层、涂覆在铝基板层上的绝缘层、涂覆在绝缘层上的铜导电层，其特征在于：所述铜导电层上涂覆有阻焊导热胶层，所述阻焊导热胶层为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。本实用新型专利技术通过增设阻焊导热胶层和加宽铜导电层宽度，大大提高了传导热性，使电子元器件工作稳定可靠。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到印制电路板
，尤其涉及一种散热效果好的铝基印制电路板。
技术介绍
在高速电子工业发展的今天，随着微电子集成技术高速发展，电子元件与逻辑电路体积成千上万倍的缩小，而工作频率急剧的增加，加之电子产品长时间不停顿不间断的工作，导致电子元器件工作环境向温度高的方向发展变化，虽然铝基印制板能够将电子元器件工作时产生的热量带走一部分，但电子电路的设计中没有充分考虑到散热的快速通道，因而也是电子元器件工作环境温度高的另一方面原因，因此要满足电子元器件高可靠性的不间断正常工作，及时的把工作中的热量散发出去，使电子元器件工作能够在最低温度下进行，保证其延长使用寿命和提高工作质量则显得相当关键。公开号为CN 201479460U，公开日为2010年5月19日的中国专利文献公开了一种散热型印制电路板，包括电路板基材和电路板基材上的电路架构层，其特征在于所述电路板基材未设置电路架构层的一侧表面镀设有散热膜层。该中国专利文献与直接使用金属散热基材相比，散热膜的厚度要薄的多，虽然节约了金属资源，减少了生产成本，但是，由于散热膜层的设置不够合理，其散热效果较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出了一种铝基印制电路板，本技术通过增设阻焊导热胶层和加宽铜导电层宽度，大大提高了传导热性，使电子元器件工作稳定可O为了实现上述专利技术目的，本技术采用的技术方案为铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层、涂覆在铝基板层上的绝缘层、涂覆在绝缘层上的铜导电层，其特征在于所述铜导电层上涂覆有阻焊导热胶层，所述阻焊导热胶层为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。所述铜导电层宽度为O. 5 3.5mm。所述阻焊导热胶层的厚度为20 30um。本技术的有益效果主要表现在以下三个方面一、本技术中，与公开号为CN 201479460U，公开日为2010年5月19日的中国专利文献相比，在铜导电层上涂覆阻焊导热胶层，所述阻焊导热胶层为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层，不仅具有很高的绝缘性，而且具有优良的传导热性，为电子元器件在工作中的散热起到良好作用。二、本技术中，与公开号为CN 201479460U，公开日为2010年5月19日的中国专利文献相比，铜导电层宽度为O. 5 3. 5mm，在不改变电气性能的前提下，由于铜导电层的传导热比铝基板层快，所以通过增宽铜导电层宽度更有益于热传递通道形成，提高电子元器件的使用寿命。三、本技术中，与公开号为CN 201479460U，公开日为2010年5月19日的中国专利文献相比，阻焊导热胶层的厚度为20 30um,使绝缘性和传导热性达到一个很好的平衡，实现热传递的快速通道，保证电子元器件在最低温度下工作，进一步提高了散热性。附图说明下面将结合说明书附图和具体实施方式对本技术作进一步的具体说明，其中图I为本技术的结构示意图图中标记1、铝基板层，2、绝缘层，3、铜导电层，4、阻焊导热胶层。具体实施方式实施例I铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层I、涂覆在铝基板层I上的绝缘层2、涂覆在绝缘层2上的铜导电层3，所述铜导电层3上涂覆有阻焊导热胶层4，所述阻焊导热胶层4为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。所述铜导电层3宽度为O. 5mm。所述阻焊导热胶层4的厚度为20um。实施例2铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层I、涂覆在铝基板层I上的绝缘层2、涂覆在绝缘层2上的铜导电层3，所述铜导电层3上涂覆有阻焊导热胶层4，所述阻焊导热胶层4为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。所述铜导电层3宽度为2mm。所述阻焊导热胶层4的厚度为25um。实施例3铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层I、涂覆在铝基板层I上的绝缘层2、涂覆在绝缘层2上的铜导电层3，所述铜导电层3上涂覆有阻焊导热胶层4，所述阻焊导热胶层4为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。所述铜导电层3宽度为3. 5mm。所述阻焊导热胶层4的厚度为30um。本技术不限于上述实施例，根据上述实施例的描述，本领域的普通技术人员还可对本技术作出一些显而易见的改变，但这些改变均应落入本技术权利要求的保护范围之内。权利要求1.铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层(I)、涂覆在铝基板层(I)上的绝缘层(2)、涂覆在绝缘层(2)上的铜导电层(3)，其特征在于所述铜导电层(3)上涂覆有阻焊导热胶层(4)，所述阻焊导热胶层(4)为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。2.根据权利要求I所述铝基印制电路板，其特征在于所述铜导电层(3)宽度为O.53. 5mmο3.根据权利要求I或2所述铝基印制电路板，其特征在于所述阻焊导热胶层(4)的厚度为 20 30um。专利摘要本技术公开了一种铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层、涂覆在铝基板层上的绝缘层、涂覆在绝缘层上的铜导电层，其特征在于所述铜导电层上涂覆有阻焊导热胶层，所述阻焊导热胶层为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。本技术通过增设阻焊导热胶层和加宽铜导电层宽度，大大提高了传导热性，使电子元器件工作稳定可靠。文档编号H05K1/05GK202773180SQ201220362328公开日2013年3月6日 申请日期2012年7月25日 优先权日2012年7月25日专利技术者王会轩 申请人:四川深北电路科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层（1）、涂覆在铝基板层（1）上的绝缘层（2）、涂覆在绝缘层（2）上的铜导电层（3），其特征在于：所述铜导电层（3）上涂覆有阻焊导热胶层（4），所述阻焊导热胶层（4）为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王会轩，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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