超高导热金属基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超高导热金属基板，由导热绝缘层、金属板及铜层组成，所述导热绝缘层为采用蒸镀或溅镀法在所述金属板表面产生的一层氮化铝或氧化铝薄膜。本实用新型专利技术的超高导热金属基板突破了导热与绝缘限制，采用氮化铝或氧化铝为绝缘介质，并采用半导体制程中的蒸镀或溅镀的加工方式控制膜厚，使金属基板的导热率与绝缘性稳定，导热率超高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金属基板，尤其涉及一种超高导热金属基板。
技术介绍
现阶段电子产品均以轻薄短小为主，但是对散热的需求却丝毫不减，故对电子产品的金属基板的散热性要求较高，高性能的金属基板变得极为重要。金属基板由导热绝缘层、金属板及铜箔组成，铜箔用于形成线路。目前常用的铝基板与铜基板通常以薄铜片为金属板，以导热胶为导热绝缘介质对铝板或铜板进行压合而成。铝基板与铜基板导热率均不够高，约O. 5 ff/mk -8 W/mk ;另一方面，金属基板主要热阻产生于导热胶，导热胶的导热率8W/mk，故导热率不好。导热率与绝缘性相互制约。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种超高导热金属基板，导热率与绝缘性稳定，且导热率超闻。为解决上述技术问题，本技术提供一种超高导热金属基板，由导热绝缘层、金属板及铜层组成，其特征是，所述导热绝缘层为采用蒸镀或溅镀法在所述金属板表面产生的一层氮化铝或氧化铝薄膜。所述氮化铝或氧化铝薄膜为厚度10 μ m以上的均匀薄膜。所述铜层包括在导热绝缘层之上采用蒸镀或溅镀的方式形成的第一铜层。所述铜层还包括在所述第一铜层上以电镀法将所述第一铜层继续加厚的部分。基于权利要求I所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超高导热金属基板，由导热绝缘层、金属板及铜层组成，其特征是，所述导热绝缘层为采用蒸镀或溅镀法在所述金属板表面产生的一层氮化铝或氧化铝薄膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅立铭，
申请(专利权)人：苏州金科信汇光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：