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本实用新型公开了一种超高导热金属基板，由导热绝缘层、金属板及铜层组成，所述导热绝缘层为采用蒸镀或溅镀法在所述金属板表面产生的一层氮化铝或氧化铝薄膜。本实用新型的超高导热金属基板突破了导热与绝缘限制，采用氮化铝或氧化铝为绝缘介质，并采用半导体...
该专利属于苏州金科信汇光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州金科信汇光电科技有限公司授权不得商用。

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