一种保持PCB表面平整度一致的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种保持PCB表面平整度一致的结构，包括基材，所述基材表面贴设有相连接的铜箔层和下阻焊层，铜箔层上表面贴设有上阻焊层，上阻焊层和下阻焊层间具有高度差，下阻焊层上表面丝印有油墨层。本实用新型专利技术表面平整度一致，与结构件安装时能实现无缝贴合，不会影响产品的轻薄性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板，具体地说是一种主要应用在电子数码产品内的PCB板结构。
技术介绍
随着电子产品的迅速发展，目前的电子数码产品，如手机、平板电脑等都向轻薄化的方向发展。由于产品的轻薄化要求，对产品内部各结构部件之间贴合的精密度要求越来越高。在产品内安装PCB板时，经常会出现PCB板表面平整度不一致的问题，如射频模块的 天线净空区域，如附图I所示，需要将PCB板上的局部铜箔层挖掉，使PCB板表面不平整，造成PCB板表面不平整具有高度差。当有结构件与PCB板表面进行贴合时，由于高度差的存在，结构件的贴合面与PCB表面之间会存在缝隙，贴合后会使结构件失去平衡，影响产品的稳定性。对产品的设计带来较大影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种表面平整度一致，能够无缝贴合安装的主要保持PCB表面平整度一致的结构。为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案一种保持PCB表面平整度一致的结构，包括基材，所述基材表面贴设有相连接的铜箔层和下阻焊层，铜箔层上表面贴设有上阻焊层，上阻焊层和下阻焊层间具有高度差，下阻焊层上表面丝印有油墨层。所述油墨层的厚度等于上阻焊层和下阻焊层间的高度差。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保持PCB表面平整度一致的结构，包括基材（1），其特征在于：所述基材表面贴设有相连接的铜箔层（2）和下阻焊层（4），铜箔层上表面贴设有上阻焊层（3），上阻焊层和下阻焊层间具有高度差，下阻焊层上表面丝印有油墨层（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：