制作LED灯的基板制造技术

一种制作LED灯的基板，包括基板和至少一个LED芯片，基板包括安装区，基板的安装区内设置有线路，LED芯片通过胶体固定在基板的安装区内，使LED芯片与基板的线路电性连接，基板可弯曲成柱状，并与E系列灯头连接形成LED灯。本实用新型专利技术的制作LED灯的基板生产方法能省去制作灯珠的过程，且制作LED灯的步骤简单，并能批量生产LED灯，生产效率高，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管
，特别涉及一种制作LED灯的基板。
技术介绍
LED灯由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛应用。通常，LED灯主要包括灯具元件(灯具元件包括灯头、固定座和灯罩等)、驱动电源(驱动电源包括电路板和连接在电路板上的电源驱动零件，电源驱动零件包括电容、电感、电阻、电源管理IC等，电源驱动零件用于将外接的高压电源转换为LED芯片发光时的驱动电源)、电路板和灯珠，其中灯珠为LED灯的发光元件。灯珠的制作步骤主要包括：首先，准备金属支架和LED芯片，将除湿的支架和扩好晶的LED芯片放在固晶机台上，按照设定的程序完成固晶，使LED芯片连接在该金属支架上，之后将固好晶后的材料放入烤箱烘烤固化完全；然后，将连接有LED芯片的金属支架放在焊线机上，按照设定好的程序完成焊线动作，使LED芯片与金属支架电线连接；接着，准备胶水，将胶水覆盖在LED芯片上，从而形成灯珠。组装LED灯时，需要将灯珠通过锡焊连接在电路板上；然后利用电线连接驱动电源；将多个焊接有灯珠的条状电路板固定在灯具元件的固定座上，并使各条状电路板呈圆形柱形间隔排列设置，然后将驱动电源和固定座固定在灯头内，利用电线连接灯头和驱动电源，最后固定灯罩形成LED灯。但是，制作灯珠的过程需要投入较多的成本，而且灯珠是通过锡焊连接在电路板上，金属锡的熔点低，将LED芯片锡焊在电路板后易受外界环境影响，引起LED芯片与电路板电性连接出现异常，造成LED芯片与电路板电性连接的稳定性差。而且，在组装LED灯的过程中，需要人工排列和安装焊接有灯珠的电路板，使各电路板固定在固定座上，然后与灯头连接形成LED灯；造成LED灯的制作效率低，增加了LED灯的生产成本。此外，组装制作LED灯的步骤复杂，例如需要制作灯珠，将灯珠焊接在电路板上，然后配合连接固定座、灯头、灯罩等灯具零件以及驱动电源，造成制成的LED灯的成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供了一种制作LED灯的基板，能省去制作灯珠的过程，且制作LED灯的步骤简单，并能批量生产LED灯，生产效率高，生产成本低。本技术解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。一种制作LED灯的基板，包括基板和至少一个LED芯片，基板包括安装区，基板的安装区内设置有线路，LED芯片通过胶体固定在基板的安装区内，使LED芯片与基板的线路电性连接，基板可弯曲成柱状，并与E系列灯头连接形成LED灯。在本技术的较佳实施例中，上述基板还包括弯折区，安装区位于弯折区的上方，基板上设有多个安装区，各安装区相互间隔设置，弯折区可弯曲成圆柱状，弯折区远离安装区的一端与E系列灯头连接形成LED灯。在本技术的较佳实施例中，上述基板包括多层金属板，各金属板相互间隔设置，各金属板通过绝缘胶相互连接。在本技术的较佳实施例中，上述基板的安装区和弯折区内具有多个贯穿各金属板的填充区，填充区内设置有软胶，基板上设有由软胶制作的灯杯，LED芯片处于灯杯的杯腔内。在本技术的较佳实施例中，上述基板的弯折区内具有由软胶制成的卡合块，基板的弯折区设置在E系列灯头内，且卡合块抵靠在E系列灯头的内壁上。在本技术的较佳实施例中，上述制作LED灯的基板还包括LED封装胶，LED封装胶设置在灯杯的杯腔内，并覆盖LED芯片。在本技术的较佳实施例中，上述制作LED灯的基板还包括电源驱动零件，电源驱动零件连接在基板上，且电源驱动零件与基板的线路电性连接。本技术的制作LED灯的基板，将LED芯片直接连接在基板上，省去了制作灯珠的过程，极大的降低了生产成本。而且，在制作LED灯时，只需裁切去除基板的裁切区后，将基板剩余的部分弯曲成柱状，并将弯曲后的基板与E系列灯头连接可直接形成LED灯。因此，本技术的制作LED灯的基板生产方法组装制作LED灯的步骤简单，只需E系列灯头与弯曲的基板连接即可制成LED灯，能批量生产LED灯，不仅生产效率高，而且生产成本低。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明。附图说明图1a是本技术第一实施例的制作LED灯的基板的结构示意图。图1b是图1a的制作LED灯的基板裁切后的结构示意图。图1c是图1b的制作LED灯的基板卷绕后的结构示意图。图2a是本技术的制作灯串的基板的局部剖视结构示意图。图2b是本技术的制作灯串的基板在基板上设置填充区的局部剖视结构示意图。图3a是本技术第一实施例的制作LED灯的基板卷绕后与E系列灯头连接的结构示意图。图3b是图3a的制作LED灯的基板卷绕后与E系列灯头连接剖视的结构示意图。图4a是本技术第二实施例的制作LED灯的基板的结构示意图。图4b是图4a的制作LED灯的基板裁切后的结构示意图。图5是本技术的制作LED灯的基板生产方法的流程示意图。图6a至图6e是本技术的制作LED灯的基板生产方法的流程局部剖视示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的制作LED灯的基板的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下:有关本技术的前述及其它
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本技术加以限制。图1a是本技术第一实施例的制作LED灯的基板的结构示意图。如图1a所示，在本实施例中，制作LED灯的基板10a包括基板12a、多个LED芯片13和电源驱动零件14。图1b是图1a的制作LED灯的基板裁切后的结构示意图。图1c是图1b的制作LED灯的基板卷绕后的结构示意图。如图1a、图1b和图1c所示，基板12a包括裁切区101、安装区102和弯折区103，裁切区101和安装区102位于弯折区103的上方。基板12a上设有多个安装区102，各安装区102等间距的间隔设置，且每个安装区102两侧的区域为裁切区101。在本实施例中，安装区102和弯折区103内设置有有线路15，用于形成电路回路，线路15可采用蚀刻或机械加工等方式设置在基板12a的安装区102和弯折区103内，但并不以上述两种方式为限。在本实施例中，基板12a可裁切成不同的形状，例如裁切去除基板12a上的裁切区101，将基板12a剩余的部分弯曲成柱状，并与E系列灯头连接形成LED灯。基板12a的裁切形状可根据实际需要自由设计裁切区101的位置，进而裁切成需要的形状。在本实施例中，E系列灯头包括作为正极的螺纹部和作为负极，并设置在螺纹部底部的舌片。进一步地，图2a是本技术的制作灯串的基板的局部剖视结构示意图。如图2a所示，基板12a包括多层金属板123。各层金属板123相互间隔设置，并利用绝缘胶连接各金属板123，也就是说金属板123与金属板123之间是通过绝缘胶相互连接。在本实施例中，为了图示清楚，图2a-图2b中仅绘示出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作LED灯的基板，其特征在于，包括基板和多个LED芯片，该基板包括安装区，该基板的安装区内设置有线路，该LED芯片通过胶体固定在该基板的安装区内，使该LED芯片与该基板的线路电性连接，该基板可弯曲成柱状，并与E系列灯头连接形成LED灯。

【技术特征摘要】
1.一种制作LED灯的基板，其特征在于，包括基板和多个LED芯片，该基板包括安装区，该基板的安装区内设置有线路，该LED芯片通过胶体固定在该基板的安装区内，使该LED芯片与该基板的线路电性连接，该基板可弯曲成柱状，并与E系列灯头连接形成LED灯。2.如权利要求1所述的制作LED灯的基板，其特征在于，该基板还包括弯折区，该安装区位于该弯折区的上方，该基板上设有多个该安装区，各该安装区相互间隔设置，该弯折区可弯曲成圆柱状，该弯折区远离该安装区的一端与E系列灯头连接形成LED灯。3.如权利要求2所述的制作LED灯的基板，其特征在于，该基板包括多层金属板，各该金属板相互间隔设置，各该金属板通过绝缘胶相互连接。4.如权利要求3所述的制作LED灯的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林惠忠，
申请(专利权)人：深圳市光之谷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44