承载电子元件并能弯折的基板生产方法及基板技术

一种承载电子元件并能弯折的基板生产方法，方法包括提供基板，在基板上设置线路，并对基板冲压形成多个凸台；基板上具有多个填充区，填充区贯穿基板；提供软胶，将软胶设置在填充区内，并利用软胶在基板上制作灯杯，使凸台处于灯杯的杯腔内；提供多个LED芯片，利用胶体将LED芯片固定在凸台上，并使LED芯片与基板上的线路电性连接。本发明专利技术的承载电子元件并能弯折的基板生产方法能省去制作灯珠的步骤，能有效增强基板的弯折韧性，并能增大LED芯片的出光角度。本发明专利技术还涉及一种承载电子元件并能弯折的基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管
，特别涉及一种承载电子元件并能弯折的基板生产方法及承载电子元件并能弯折的基板。
技术介绍
LED灯和LED灯串由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛应用。LED灯和LED灯串的主要发光器件为灯珠。灯珠的制作步骤主要包括：首先，准备金属支架和LED芯片，金属支架上具有用硬塑料做成的灯杯，将除湿的支架和扩好晶的LED芯片放在固晶机台上，按照设定的程序完成固晶，使LED芯片连接在金属支架的灯杯内，之后将固好晶后的材料放入烤箱烘烤固化完全；然后，将连接有LED芯片的金属支架放在焊线机上，按照设定好的程序完成焊线动作，使LED芯片与金属支架电线连接；接着，准备胶水，将胶水覆盖在LED芯片上，从而形成灯珠。在生产LED灯时，需要将灯珠通过锡焊连接在电路板上；然后利用电线连接驱动电源(驱动电源包括电路板和连接在电路板上的电源驱动零件，电源驱动零件包括电容、电感、电阻、电源管理IC等，电源驱动零件用于将外接的高压电源转换为LED芯片发光时的驱动电源)；将多个焊接有灯珠的条状电路板固定在灯具元件的固定座上，并使各条状电路板呈圆形柱形间隔排列设置，然后将驱动电源和固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载电子元件并能弯折的基板生产方法，其特征在于，该方法包括：提供基板，在该基板上设置线路，并对该基板冲压形成多个凸台；该基板上具有多个填充区，该填充区贯穿该基板；提供软胶，将该软胶设置在该填充区内，并利用该软胶在该基板上制作灯杯，使该凸台处于该灯杯的杯腔内；以及提供多个LED芯片，利用胶体将该LED芯片固定在该凸台上，并使该LED芯片与该基板上的线路电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种承载电子元件并能弯折的基板生产方法，其特征在于，该方法包括：提供基板，在该基板上设置线路，并对该基板冲压形成多个凸台；该基板上具有多个填充区，该填充区贯穿该基板；提供软胶，将该软胶设置在该填充区内，并利用该软胶在该基板上制作灯杯，使该凸台处于该灯杯的杯腔内；以及提供多个LED芯片，利用胶体将该LED芯片固定在该凸台上，并使该LED芯片与该基板上的线路电性连接。2.如权利要求1所述的承载电子元件并能弯折的基板生产方法，其特征在于，提供LED封装胶，将该LED封装胶设置在该灯杯的杯腔内，并覆盖该LED芯片。3.如权利要求1所述的承载电子元件并能弯折的基板生产方法，其特征在于，提供金线，利用该金线硬焊连接该LED芯片和该基板，使该LED芯片与该基板上的线路电性连接。4.如权利要求1所述的承载电子元件并能弯折的基板生产方法，其特征在于，该基板包括多层金属板，将各该金属板相互间隔设置，并利用绝缘胶连接各该金属板。5.如权利要求1所述的承载电子元件并能弯折的基板生产方法，其特征在于，提供电源驱动零件，将该电源驱动零件连接在该基板上，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：林惠忠，
申请(专利权)人：深圳市光之谷新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44