承载电子元件并能弯折的基板制造技术

一种承载电子元件并能弯折的基板，包括基板、软胶和多个LED芯片，基板上设有线路、多个凸台以及多个贯穿基板的填充区，软胶设置在填充区内，基板上设有利用软胶制成的灯杯，且凸台处于灯杯的杯腔内，LED芯片通过胶体固定在凸台上，且LED芯片与基板上的线路电性连接。本实用新型专利技术的承载电子元件并能弯折的基板能省去制作灯珠的步骤，能有效增强基板的弯折韧性，并能增大LED芯片的出光角度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管
，特别涉及一种承载电子元件并能弯折的基板。
技术介绍
LED灯和LED灯串由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛应用。LED灯和LED灯串的主要发光器件为灯珠。灯珠的制作步骤主要包括：首先，准备金属支架和LED芯片，金属支架上具有用硬塑料做成的灯杯，将除湿的支架和扩好晶的LED芯片放在固晶机台上，按照设定的程序完成固晶，使LED芯片连接在金属支架的灯杯内，之后将固好晶后的材料放入烤箱烘烤固化完全；然后，将连接有LED芯片的金属支架放在焊线机上，按照设定好的程序完成焊线动作，使LED芯片与金属支架电线连接；接着，准备胶水，将胶水覆盖在LED芯片上，从而形成灯珠。在生产LED灯时，需要将灯珠通过锡焊连接在电路板上；然后利用电线连接驱动电源(驱动电源包括电路板和连接在电路板上的电源驱动零件，电源驱动零件包括电容、电感、电阻、电源管理IC等，电源驱动零件用于将外接的高压电源转换为LED芯片发光时的驱动电源)；将多个焊接有灯珠的条状电路板固定在灯具元件的固定座上，并使各条状电路板呈圆形柱形间隔排列设置，然后将驱动电源和固定座固定在灯头内，利用电线连接灯头和驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载电子元件并能弯折的基板，其特征在于，包括基板、软胶和多个LED芯片，基板上设有线路、多个凸台以及多个贯穿该基板的填充区，该软胶设置在该填充区内，该基板上设有利用该软胶制成的灯杯，且该凸台处于该灯杯的杯腔内，该LED芯片通过胶体固定在该凸台上，且该LED芯片与该基板上的线路电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种承载电子元件并能弯折的基板，其特征在于，包括基板、软胶和多个LED芯片，基板上设有线路、多个凸台以及多个贯穿该基板的填充区，该软胶设置在该填充区内，该基板上设有利用该软胶制成的灯杯，且该凸台处于该灯杯的杯腔内，该LED芯片通过胶体固定在该凸台上，且该LED芯片与该基板上的线路电性连接。2.如权利要求1所述的承载电子元件并能弯折的基板，其特征在于，该基板上还设有LED封装胶，该LED封装胶设置在该灯杯的杯腔内，并覆盖该LED芯片。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：林惠忠，
申请(专利权)人：深圳市光之谷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44