发光器件封装制造技术

实施例涉及一种发光器件封装。在一实施例中，发光器件封装包括：封装本体，所述封装本体被配置为包括顶表面、被布置在顶表面上的板引导单元以及形成在顶表面中的腔；布置在所述腔内的发光器件；布置在封装本体的顶表面上并被板引导单元引导的板；以及布置在封装本体的上表面顶和板之间的粘结构件。粘结构件包括由柔性材料制成的基底层、布置在基底层和封装本体的顶表面之间并接合到基底层和封装本体的顶表面的第一粘结带，以及布置在基底层和板之间并接合到基底层和板的第二粘结带。采用本申请的技术方案，不需要用于固化粘结构件的热固化处理或紫外线固化处理，能够改进引线框架和树脂封装之间的粘结性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及一种发光器件封装。
技术介绍
发光二极管(LED)是高效环保的光源，已经在各种领域受到了关注。LED应用于各种领域，例如显示设备、光通信、车辆以及普通照明。尤其是，对实现白光的白光LED的需求逐渐增长。在制造以后，LED与其他部件一起封装使用。这被称作LED封装。在已知的LED封装中，LED芯片被安装在包括散热器的树脂封装上，并且布置在LED芯片上的玻璃板通过粘结剂耦接到该树脂封装。粘结剂通过热或紫外线固化，并且要求精确量的粘结剂来适用于对应的LED封装。如果粘结剂的量大于或小于基准值，那么可能存在固化故障或可能在树脂封装和玻璃板之间产生间隙。此外，虽然粘结剂已经被固化，但是可能难以检查粘结剂是否已经精确地固化。此外，例如为LED的电子部件受水的影响很大。电子部件可能被水损坏或侵蚀。此外，如果粘结剂被热或紫外线固化，那么可能给LED封装内的其他部件带来负荷。这样的负荷可能是使得整个LED封装产生故障的原因之一。此外，如果粘结剂通过热或紫外线固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：封装本体，被配置为包括顶表面、被布置在所述顶表面上的板引导单元以及形成在所述顶表面中的腔；发光器件，布置在所述腔内；板，布置在所述封装本体的所述顶表面上并被所述板引导单元引导；以及粘结构件，布置在所述封装本体的所述顶表面和所述板之间，其中所述粘结构件包括：基底层，由柔性材料制成；第一粘结带，布置在所述基底层和所述封装本体的顶表面之间并接合到所述基底层和所述封装本体的所述顶表面；以及第二粘结带，布置在所述基底层和所述板之间并接合到所述基底层和所述板。

【技术特征摘要】
2014.11.28 KR 10-2014-0167951;2014.11.28 KR 10-2011.一种发光器件封装，包括：
封装本体，被配置为包括顶表面、被布置在所述顶表面上的板引导单元
以及形成在所述顶表面中的腔；
发光器件，布置在所述腔内；
板，布置在所述封装本体的所述顶表面上并被所述板引导单元引导；以
及
粘结构件，布置在所述封装本体的所述顶表面和所述板之间，
其中所述粘结构件包括：
基底层，由柔性材料制成；
第一粘结带，布置在所述基底层和所述封装本体的顶表面之间并接
合到所述基底层和所述封装本体的所述顶表面；以及
第二粘结带，布置在所述基底层和所述板之间并接合到所述基底层
和所述板。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述粘结构件的所述基底
层由橡胶材料制成。
3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中：
所述封装本体的所述顶表面由丙烯酸材料制成，并且
所述板由玻璃材料制成。
4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中：
所述第一粘结带与所述封装本体的所述顶表面的材料对应，并且
所述第二粘结带与所述板的材料对应。
5.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述粘结构件的厚度为
0.15mm或大于0.15mm到1.0mm或小于1.0mm。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述粘结构件和所述板
引导单元以特定间隔彼此分开。
7.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述粘结构件和所述板引
导单元之间的距离小于所述板引导单元和所述板之间的距离。
8.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述板引导单元的侧面和

\t所述顶表面之间的角度是钝角。
9.一种发光器件封装，包括：
封装本体，被配置为包括顶表面、被布置在所述顶表面上的板引导单元
以及形成在所述顶表面中的腔；
发光器件，布置在所述腔内；
板，布置在所述封装本体的所述顶表面上并被所述板引导单元引导；以
及
外部粘结构件，布置在所述板引导单元和所述板上，
其中所述外部粘结构件包括：
基底层，由柔性材料制成；以及
粘结带，布置在所述基底层之下，并接合到所述板引导单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：大关聪司，反田祐一郎，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR