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实施例涉及一种发光器件封装。在一实施例中，发光器件封装包括：封装本体，所述封装本体被配置为包括顶表面、被布置在顶表面上的板引导单元以及形成在顶表面中的腔；布置在所述腔内的发光器件；布置在封装本体的顶表面上并被板引导单元引导的板；以及布置在封...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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