温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种承载电子元件并能弯折的基板,包括基板、软胶和多个LED芯片,基板上设有线路、多个凸台以及多个贯穿基板的填充区,软胶设置在填充区内,基板上设有利用软胶制成的灯杯,且凸台处于灯杯的杯腔内,LED芯片通过胶体固定在凸台上,且LED芯片与基板上...该专利属于深圳市光之谷新材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市光之谷新材料科技有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种承载电子元件并能弯折的基板,包括基板、软胶和多个LED芯片,基板上设有线路、多个凸台以及多个贯穿基板的填充区,软胶设置在填充区内,基板上设有利用软胶制成的灯杯,且凸台处于灯杯的杯腔内,LED芯片通过胶体固定在凸台上,且LED芯片与基板上...