印刷电路板制造技术

技术编号:9201302 阅读:152 留言:0更新日期:2013-09-26 04:51
一种印刷电路板,包括贯穿该印刷电路板的至少二个相邻通孔、以及分别对应该至少两个通孔的至少二个焊盘,每个焊盘围绕该通孔且设置于该印刷电路板的表面,用以焊接穿孔组件,其中所述该至少二个焊盘的任意两个相邻焊盘中间的位置捞空形成一捞空部。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印刷电路板,包括贯穿该印刷电路板的至少二个相邻通孔、以及分别对应该至少两个通孔的至少二个焊盘,每个焊盘围绕该通孔且设置于该印刷电路板的表面,用以焊接穿孔式组件,其特征在于:所述印刷电路板对应该至少二个焊盘的任意两个相邻焊盘中间的位置捞空形成一捞空部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周洁松唐兴华
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1