【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电路板封装结构，包括电路板及承载底座，所述电路板内形成有多个配合孔，所述电路板一表面上形成有测试线路，所述测试线路包括环绕每个配合孔的连接垫及连接于不同连接垫之间的导线；所述承载底座包括与多个配合孔一一对应的导电的卡榫，每个所述卡榫对应配合于配合孔内，并在每个卡榫的周围形成有固化的导电胶，从而各卡榫通过导电胶及测试线路相互连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李葆元，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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