一种防短路电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防短路电路板，包括多阶电路板本体，所述多阶电路板本体的下表面上设有通过粘结层粘结连接的第一硬质芯板，所述铜皮线路层的顶面设有树脂防水层，所述多阶电路板本体的表面上设有均匀分布的若干个微型通孔，所述多阶电路板本体的表面上靠近四角处均设有通孔，所述通孔内插接有散热柱，所述散热柱的顶端穿过粘结层和第二硬质芯板并与铜皮线路层的底面连接，所述散热柱的底端穿过粘结层和第一硬质芯板并与铜箔散热层的顶面连接。本实用新型专利技术结构简单，使用方便，能够有效的解决电路板因为水汽或电路板自身产生的热量导致电路板短路的现象，延长了短路版的使用寿命，便于推广使用。

Short proof circuit board

The utility model discloses a short-circuit protection circuit board, including multi order circuit board body, the multi order circuit board of the lower surface of the body is provided with a first hard core plate connected by adhesive bonding layer, a top surface of the copper line resin layer is provided with a waterproof layer, wherein the surface of the multi order circuit board body is equipped with a plurality of micro holes evenly distributed, the surface of the body on the circuit board in order to close to the four corners are respectively provided with a through hole, the through hole is inserted in the radiating column, top end of the radiating column through the adhesive layer and the second hard core plate and the copper layer bottom line connect the radiating column bottom end through the adhesive layer and the first hard core plate and the top surface of the heat radiating layer and the copper foil connection. The utility model has the advantages of simple structure, convenient use, can effectively solve the circuit board to board short-circuit phenomenon because the water vapor or the circuit board self generated heat, prolong the service life of the short version, easy to use.

【技术实现步骤摘要】
一种防短路电路板
本技术涉及多阶电路板
，具体为一种防短路电路板。
技术介绍
电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(SingleLayerPCB)、双层板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种。而随着电子产品的普及及广泛应用，电路板作为承载电子元件的基板成为电子领域重要的零部件，电路板的设计及制造成为IT产业链中非常重要的一环，电路板的质量也从根本上决定着电子产品性能的可靠性。随着元器件及IC芯片的微型化的发展，电路板亦朝着高层化及高精密度的方向发展。目前，电路板会用到不同的领域，而现有的很多电路板不具有防水防潮等功能，会使电路板对水气的阻抗能力较差，从而会导致电路板在某些情况下出现短路的现象，将会造成无法挽救的损失，不能满足客户以及广大用户的需求，因此，我们提供一种防短路电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防短路电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防短路电路板，包括多阶电路板本体，所述多阶电路板本体的下表面上设有通过粘结层粘结连接的第一硬质芯板，所述第一硬质芯板的底面设有铜箔散热层，所述铜箔散热层的底面上设有绝缘层，所述多阶电路板本体的顶面上设有通过粘结层粘结连接的第二硬质芯板，所述第二硬质芯板的顶面设有铜皮线路层，所述铜皮线路层的顶面设有树脂防水层，所述多阶电路板本体的表面上设有均匀分布的若干个微型通孔，所述多阶电路板本体的表面上靠近四角处均设有通孔，所述通孔内插接有散热柱，所述散热柱的顶端穿过粘结层和第二硬质芯板并与铜皮线路层的底面连接，所述散热柱的底端穿过粘结层和第一硬质芯板并与铜箔散热层的顶面连接，所述散热柱的两端均开设有螺纹孔。优选的，所述通孔的直径与散热柱的直径相同。优选的，所述第一硬质芯板和第二硬质芯板均采用铝基板。优选的，所述多阶电路板本体的上下表面上均设有防静电层。优选的，所述树脂防水层的顶面上涂覆设有一层绝缘油墨。优选的，所述树脂防水层的面积大于或等于多阶电路板本体、铜皮线路层、第一硬质芯板、第二硬质芯板、铜箔散热层和绝缘层的面积。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在多阶电路板本体上增加不同层次的方式，最终组合成一种新的多阶电路板，通过设置树脂防水层对铜皮线路层进行密封，可避免水汽造成铜皮线路层短路等问题，能够有效的防止水汽在铜皮线路层的表面不慎渗入的时候，能够起到保护多阶电路板本体不被进水的效果，同时绝缘层的设置能够防止多阶电路板本体与其他一些电子线路之间发生了短路现象，有效的保护多阶电路板本体不被烧坏，同时还设置有铜箔散热层与散热柱以及微型通孔，能够及时的散去整个电路板因用时过久而产生的热量，以及在多阶电路板本体的上下表面均设有防静电层，能够起到因静电而造成的电路板短路情况。本技术结构简单，使用方便，能够有效的解决电路板因为水汽或电路板自身产生的热量导致电路板短路的现象，延长了短路版的使用寿命，便于推广使用。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1多阶电路板本体、2粘结层、3第一硬质芯板、4铜箔散热层、5绝缘层、6第二硬质芯板、7铜皮线路层、8树脂防水层、9微型通孔、10通孔、11散热柱、12螺纹孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种防短路电路板，包括多阶电路板本体1，多阶电路板本体1的下表面上设有通过粘结层2粘结连接的第一硬质芯板3，第一硬质芯板3的底面设有铜箔散热层4，铜箔散热层4的底面上设有绝缘层5，多阶电路板本体1的顶面上设有通过粘结层2粘结连接的第二硬质芯板6，增加了整个电路板的牢固性，第一硬质芯板3和第二硬质芯板6均采用铝基板，增加了电路板的硬度，第二硬质芯板6的顶面设有铜皮线路层7，铜皮线路层7的顶面设有树脂防水层8，实现了防水汽的作用，且树脂防水层8的顶面上涂覆设有一层绝缘油墨，能够对树脂防水层8起到防脱落的效果，树脂防水层8的面积大于或等于多阶电路板本体1、铜皮线路层7、第一硬质芯板3、第二硬质芯板6、铜箔散热层4和绝缘层5的面积，增大了保护的面积。多阶电路板本体1的表面上设有均匀分布的若干个微型通孔9，多阶电路板本体1的上下表面上均设有防静电层，防止因静电而造成的电路板短路，多阶电路板本体1的表面上靠近四角处均设有通孔10，通孔10内插接有散热柱11，且通孔10的直径与散热柱11的直径相同，利于配合使用，散热柱11的顶端穿过粘结层2和第二硬质芯板6并与铜皮线路层7的底面连接，散热柱11的底端穿过粘结层2和第一硬质芯板3并与铜箔散热层4的顶面连接，便于散热，散热柱11的两端均开设有螺纹孔12，便于后期通过螺钉使得整个电路板更加的牢固。本技术在多阶电路板本体1上增加不同层次的方式，最终组合成一种新的多阶电路板，通过设置树脂防水层8对铜皮线路层7进行密封，可避免水汽造成铜皮线路层7短路等问题，能够有效的防止水汽在铜皮线路层7的表面不慎渗入的时候，能够起到保护多阶电路板本体1不被进水的效果，同时绝缘层5的设置能够防止多阶电路板本体1与其他一些电子线路之间发生了短路现象，有效的保护多阶电路板本体1不被烧坏，同时还设置有铜箔散热层4与散热柱11以及微型通孔9，能够及时的散去整个电路板因用时过久而产生的热量，以及在多阶电路板本体1的上下表面均设有防静电层，能够起到因静电而造成的电路板短路情况。本技术结构简单，使用方便，能够有效的解决电路板因为水汽或电路板自身产生的热量导致电路板短路的现象，延长了短路版的使用寿命，便于推广使用。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防短路电路板，包括多阶电路板本体(1)，其特征在于：所述多阶电路板本体(1)的下表面上设有通过粘结层(2)粘结连接的第一硬质芯板(3)，所述第一硬质芯板(3)的底面设有铜箔散热层(4)，所述铜箔散热层(4)的底面上设有绝缘层(5)，所述多阶电路板本体(1)的顶面上设有通过粘结层(2)粘结连接的第二硬质芯板(6)，所述第二硬质芯板(6)的顶面设有铜皮线路层(7)，所述铜皮线路层(7)的顶面设有树脂防水层(8)，所述多阶电路板本体(1)的表面上设有均匀分布的若干个微型通孔(9)，所述多阶电路板本体(1)的表面上靠近四角处均设有通孔(10)，所述通孔(10)内插接有散热柱(11)，所述散热柱(11)的顶端穿过粘结层(2)和第二硬质芯板(6)并与铜皮线路层(7)的底面连接，所述散热柱(11)的底端穿过粘结层(2)和第一硬质芯板(3)并与铜箔散热层(4)的顶面连接，所述散热柱(11)的两端均开设有螺纹孔(12)。

【技术特征摘要】
1.一种防短路电路板，包括多阶电路板本体(1)，其特征在于：所述多阶电路板本体(1)的下表面上设有通过粘结层(2)粘结连接的第一硬质芯板(3)，所述第一硬质芯板(3)的底面设有铜箔散热层(4)，所述铜箔散热层(4)的底面上设有绝缘层(5)，所述多阶电路板本体(1)的顶面上设有通过粘结层(2)粘结连接的第二硬质芯板(6)，所述第二硬质芯板(6)的顶面设有铜皮线路层(7)，所述铜皮线路层(7)的顶面设有树脂防水层(8)，所述多阶电路板本体(1)的表面上设有均匀分布的若干个微型通孔(9)，所述多阶电路板本体(1)的表面上靠近四角处均设有通孔(10)，所述通孔(10)内插接有散热柱(11)，所述散热柱(11)的顶端穿过粘结层(2)和第二硬质芯板(6)并与铜皮线路层(7)的底面连接，所述散热柱(11)的底端穿过粘结层(2)和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44