叠层式万用电路板制造技术

本实用新型专利技术有关一种叠层式万用电路板，包括有至少一万用电路板及数个公连接端子及数个母连接端子；该万用电路板设有数个贯穿其顶面与底面的第一插孔、以及设有数个贯穿其顶面与侧面的第二插孔，并于数个第一、二插孔内分别设有导电端子；而公连接端子与母连接端子可为相互枢接，并可插设于第一、二插孔内；借此，通过第一插孔所具纵向（上、下）贯穿机能，使得一个以上的万用电路板，可利用公、母连接端子作纵向叠层连接，进而达到有效减少所占用的平面面积，再通过第二插孔所具纵向与横向（上、侧面）贯穿机能，即可使得一个以上的万用电路板，可利用公、母连接端子作横向连接，进以扩大使用机能，发挥其臻至理想的实用价值。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术有关一种叠层式万用电路板，包括有至少一万用电路板及数个公连接端子及数个母连接端子；该万用电路板设有数个贯穿其顶面与底面的第一插孔、以及设有数个贯穿其顶面与侧面的第二插孔，并于数个第一、二插孔内分别设有导电端子；而公连接端子与母连接端子可为相互枢接，并可插设于第一、二插孔内；借此，通过第一插孔所具纵向（上、下）贯穿机能，使得一个以上的万用电路板，可利用公、母连接端子作纵向叠层连接，进而达到有效减少所占用的平面面积，再通过第二插孔所具纵向与横向（上、侧面）贯穿机能，即可使得一个以上的万用电路板，可利用公、母连接端子作横向连接，进以扩大使用机能，发挥其臻至理想的实用价值。【专利说明】叠层式万用电路板
本技术提供一种叠层式万用电路板，使一个以上的万用电路板，可通过默认的公、母连接端子作纵向叠层结构连接，以达到建构成立体叠层方式，有效减少所占用的平面面积；同时，使一个以上的万用电路板，可通过默认的公、母连接端子作横向连接，进而扩大其使用机能。
技术介绍
按，现今科技一日千里，电子产品逐渐形成人们日常生活中，不可获缺的必备产品，例如:平板计算机、智能手机、笔记本电脑及各式3C商品…等，以提供用户可借助电子产品，实时与亲友、客户之间传递重要讯息，或者是借助电子产品联机至因特网，以开启全世界网络知识的大门。观诸于各式电子产品其功能不断推陈出新，主要是通过电子研发工程师，不断对电子产品进行改良与测试，逐渐发展出更新颖与高创意的电子产品。在大多数电子研发工程师，在制作电子商品电路前，通常会在一块测试基板建构出预接电路，而前所述的测试基板，即为免焊万用电路板(so Ider I ess breadboard),又俗称面包板(breadboard)。请参阅图1所示，以现有的万用电路板A2，主要设有数个单一方向开口的插孔A21，插孔A21其开口方向皆为向上，且万用电路板A2之内，另设有数个导电端子All，该导电端子All向上延伸设有数个插接部Al，而每一插接部Al均为对应于每一插孔A21之中，而万用电路板A2其底部则设有板体作密封。如此，电子研发工程师，可将各式电子零件插设于万用电路板A2的插孔A21中，使得电子研发工程师，可以很轻易的将各式电子零件插在万用电路板A2上，以做 为修正、调变与测试，进而模拟设计出所需的电子控制电路。然而，现有的万用电路板A2，所设插孔A21其开口方向皆为向上；因此，长久以来电子零件只能插在万用电路板A2上(即表面)，完全受限于万用电路板A2面积限制，较大型的电子仿真电路，往往必须使用到数个万用电路板A2，才能提供各式电子零件进行插设；如此一来，当若使用一个以上的万用电路板A2相互作连接时，数个万用电路板A2有局限在平面方式施作或为仅能为平面并合连接，不仅造成所占用的平面面积较大，同时也导致所模拟的数个万用电路板A2，无法安装于默认的电子载具上，进行硬件或附属物的动作测试。
技术实现思路
本技术主要目的是揭露一种叠层式万用电路板，包括有至少一万用电路板及数个公连接端子及数个母连接端子，若干万用电路板可纵向层叠或横向扩展，以实现万用电路板的扩展。本技术提供的主要技术方案是:一种叠层式万用电路板，其包括有:至少一个万用电路板，包括有一个顶面、一个底面及数个侧面，该万用电路板设有数个第一插孔，该各第一插孔分别贯穿该顶面及该底面；数个导电端子，分别设置于该各第一插孔内；以及连接端子对，可拆卸的穿设于第一插孔内，且连接两个以上该万用电路板。一种叠层式万用电路板，其包括有:至少一个万用电路板，包括有一个顶面、一个底面及数个侧面，该万用电路板设有数个第二插孔，该各第二插孔相邻该侧面，且该各第二插孔分别贯穿该顶面及该侧面；数个导电端子，分别设置于该各第二插孔内；以及连接端子对，可拆卸的插设于第二插孔内，且连接两个以上该万用电路板。—种叠层式万用电路板，其包括有:至少一个万用电路板，包括有一个顶面、一个底面及数个侧面，该万用电路板设有数个第一插孔，该各第一插孔分别贯穿该顶面及该底面，该万用电路板设有数个第二插孔，该各第二插孔相邻该侧面，且该各第二插孔分别贯穿该顶面及该侧面；数个导电端子，分别设置于该各第一插孔内；以及连接端子对，可拆卸的穿设于第一插孔内和/或插设于第二插孔内，且连接两个以上该万用电路板。本技术的一个实施例中，该万用电路板设有数个第一插孔及数个第二插孔，而第一插孔相对贯穿万用电路板其顶面与底面，而第二插孔则相对贯穿万用电路板其顶面与侧面，且第一插孔与第二插孔内分别设有导电端子；公连接端子与母连接端子可相互枢接，并可插设于第一插孔与第二插孔内。本技术的有益效果是:借此，通过第一插孔具纵向(上、下)贯穿并电性相通，不仅提供电子零件可插设于万用电路板其顶面或底面，获求增加万用电路板可插设的面积，亦可利用公连接端子或母连接端子插设于万用电路板其顶面或底面，使得在利用一个以上的万用电路板，可借助公、母连接端子作纵向叠层连接，达到有效减少所占用的平面面积；此外，再通过第二插孔具纵向、横向(上、侧面)贯穿并电性相通，也使得在利用一个以上的万用电路板，可由公、母连接端子直接作横(侧)向稳定连接，完全排除现有两万用电路板间，必须以跨线方式进行繁琐及不稳定的连接法则。【专利附图】【附图说明】图1:是现有的万用电路板结构示意图。图2:是本技术的叠层式万用电路板一组合实施例立体图。图3:是本技术的叠层式万用电路板一组合侧视图。图4:是本技术的叠层式万用电路板一组合正视图。图5:是本技术的叠层式万用电路板一公连接端子及一母连接端子连接示意图。图6:是本技术的叠层式万用电路板一导电端子示意图。图7:是本技术的叠层式万用电路板一剖面图。【主要组件符号说明】1、万用电路板11、顶面12、底面13、侧面14、第一插孔15、第二插孔2、导电端子21、第一导电部22、第二导电部3、公连接端子31、挡块4、母连接端子41、插座411、穿孔Al、插接部All、导电端子A2、万用电路板A21、插孔。【具体实施方式】为使贵审查员能进一步了解本技术的其他特征内容与优点以及所达成的功效，兹将配合附图详细叙述本技术的特征与优点，以下的实施例，是为详细说明本技术的观点，但非以任何观点限制本技术的范畴。请先参阅图2至图7所示，本技术是揭露一种叠层式万用电路板，包括有至少一万用电路板1、数个导电端子2、数个公连接端子3及数个母连接端子4。万用电路板I包括有一顶面11、一底面12及数个侧面13，而万用电路板I设有数个第一插孔14，每一第一插孔14分别贯穿万用电路板I的顶面11及底面12，而万用电路板I另设有数个第二插孔15，该各第二插孔15相对设于该各第一插孔14周围并相邻万用电路板I的侧面13，每一第二插孔15分别贯穿万用电路板I的顶面11及侧面13。所述的数个第一插孔14可以数组方式排列；且所述该各第二插孔15相对设于该各第一插孔14的最外侧周围，并相邻万用电路板I的侧面13。导电端子2其包括有至少一第一导电部21及至少一第二导电部22，而导电端子2可分别设置于第一插孔14与第二插孔15之内；其中，所述的导电端子2纵向设置于第一插孔14内，使得导电端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层式万用电路板，其特征在于包括有：至少一个万用电路板，包括有一个顶面、一个底面及数个侧面，该万用电路板设有数个第一插孔，该各第一插孔分别贯穿该顶面及该底面；数个导电端子，分别设置于该各第一插孔内；以及连接端子对，可拆卸的穿设于第一插孔内，且连接两个以上该万用电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林瑞祥，
申请(专利权)人：林瑞祥，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71