印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种印刷电路板，包括：加强部件，在具有导电性的基材的表面形成有镍层；以及导电性粘合剂层，与所述加强部件的表面接合。所述基材由不锈钢制成。所述加强部件的表面光泽度小于或等于500。该印刷电路板能够提高在高温高湿的较大温度范围下所需具备的屏蔽性能和耐久性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

PCB

The utility model provides a printed circuit board, which comprises a reinforcing component, a nickel layer formed on the surface of the conductive substrate, and a conductive adhesive layer. The substrate is made of stainless steel. The surface gloss of the reinforcing member is less than or equal to 500. The printed circuit board can improve the shielding performance and durability required at a high temperature and high humidity range.

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及用于便携式电话、计算机等的印刷电路板。
技术介绍
以往，为了屏蔽噪声对便携式电话、计算机等电子部件的影响，将电子部件安装在具有膜的印刷电路板上。印刷电路板在使用时发生的弯曲等会造成该印刷电路板上用于安装电子部件的安装位置处产生变形，从而可能会导致所述电子部件受损。因此，为了防止电子部件由于安装位置的变形等外力而受损，通常在与安装电子部件的安装位置相对的位置处设置由不锈钢等制成的具有导电性的加强板(专利文献I和2)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本国专利申请公开公报“特开2007-189091号”专利文献2:日本国专利申请公开公报“特开2009-218443号”
技术实现思路
抟术问是页然而，已发现在高温高湿环境下加强部件相对于导电性粘合剂的剥离强度(剥离所需的力)会降低。由此，在如上所述的环境中，加强部件可能从导电性粘合剂脱落，或者，导电性粘合剂与加强部件之间的粘合强度降低，电阻值增加，从而可能导致屏蔽性能降低。本申请是鉴于上述的问题而提出的，其目的在于提供一种能够提高常温常湿到高温高湿的较大温度范围及湿度范围环境中印刷电路板所需具备的屏蔽性能和耐久性的印刷电路板。技术手段为解决上述技术问题，本专利技术人进行了专心研究，结果发现:在加强部件的表面，氢氧化镍(Ni (OH)2)的含有率越高，加强部件相对于导电性粘合剂的剥离强度越大。从而本专利技术人完成了下面的印刷电路板的技术。本申请的印刷电路板包括:加强部件，在具有导电性的基材的表面形成有镍层；以及导电性粘合剂层，与所述加强部件的表面接合。在某些实施方式中，基材由不锈钢制成。在某些实施方式中，加强部件的表面光泽度小于或等于500。在某些实施方式中，加强部件配置在与连接电子部件的安装位置相对的位置。在某些实施方式中，加强部件通过导电性粘合剂层与接地用电路图案电连接。技术效果可提高印刷电路板所需具备的屏蔽性能和耐久性。附图说明图1是本实施方式的印刷电路板的局部剖视图。图2是本实施方式的印刷电路板的局部剖视图。附图标记说明I:印刷电路板；90a:电磁波；110:印刷电路板；111:绝缘膜；112:基底部件；113:粘合剂层；115:接地用电路图案； 120:屏蔽膜；121:绝缘层；122:导电层；123:导电材料；130:导电性粘合剂层；135:加强部件；135a:基材；135b:镍层；150:电子部件；160:孔部具体实施方式下面，参考附图，对本申请的优选实施方式进行说明。(印刷电路板I的整体构成)首先，使用图1，对本实施方式的印刷电路板I进行说明。如图1所示，印刷电路板I包括:加强部件135，在由不锈钢制成的基材的表面上形成有镍层；以及导电性粘合剂层130，与加强部件135的表面接合。另外，加强部件135表面的光泽度小于或等于500。此夕卜，加强部件135表面的氢氧化镍和镍的表面积比率在1.8-3.0。在此，“氢氧化镍和镍的表面积比率”，即，“Ni (OH) 2/Ni表面积比率”是通过ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis:化学分析电子光谱仪)对加强部件的表面进行分析并计算出主要检测的Ni (OH) 2、Ni O、Ni的比率后Ni (OH)2的比率除以Ni的比率所得到的数值。具体而言，印刷电路板I包括:印刷电路板110、膜120、导电性粘合剂层130、加强部件135。另外，在印刷电路板110的下面设置的安装位置连接有电子部件150。加强部件135配置在与连接电子部件150的安装位置相对的位置。由此，加强部件135加强电子部件150的安装位置。具有导电性的加强部件135通过导电性粘合剂层130与印刷电路板110的接地用电路图案115电连接。由此，加强部件135与接地用电路图案115保持等电位，因此，能够屏蔽来自外部的电磁波90a等的噪声对电子部件150的安装位置的影响。下面具体说明各个构成。(印刷电路板110)印刷电路板110包括:基底部件112，形成有未图示的信号用电路图案、接地用电路图案115等多个电路图案；粘合剂层113，设置在基底部件112上；以及绝缘膜111，粘合在粘合剂层113上。未图示的信号用电路图案以及接地用电路图案115形成在基底部件112的上面。上述的电路图案通过对导电性材料实施蚀刻处理而形成。此外，其中，接地用电路图案115是指保持接地电位的图案。粘合剂层113是设置在信号用电路图案及接地用电路图案115与绝缘膜111之间的粘合剂，起到保持绝缘性并且将绝缘膜111与基底部件112粘合的作用。此外，粘合剂层113的厚度为10iim-40iim，但是不需要特别加以限定，可进行适当设定。基底部件112和绝缘膜111均由工程塑料形成。例如，有聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树月旨。如果对耐热性要求不高，优选使用廉价的聚酯膜。如果要求耐燃性，优选使用聚苯硫醚膜，如果还要求耐热性，优选使用聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、玻璃纤维环氧树脂膜。另外，基底部件112的厚度为10 ii m-40 ii m，绝缘膜111的厚度为10 y m_30 y m，但是不需要特别加以限定，可进行适当设定。此外，通过激光加工等，在上述的绝缘膜111和粘合剂层113形成有孔部160。孔部160用于使选自多个信号用电路图案、接地用电路图案的电路图案的一部分区域露出。在本实施方式中，孔部160形成在绝缘膜111和粘合剂层113的层叠方向上，使得接地用电路图案115的一部分区域向外部露出。另外，适当设定孔部160的孔径，以使得相邻的其他电路图案不会露出。(加强部件135)在加强部件135中，在具有导电性的不锈钢材料的基材135a的整个表面上形成有镍层135b。优选地，镍层135b通过电解镀镍来形成。进一步优选地，镍层135b通过氨基磺酸镍镀来形成。另外，可通过包含光亮剂来调节镍层的光泽度。为了扩大加强部件135与导电性粘合剂层130之间的粘合面的表面积从而提高粘合强度，镍层的光泽度优选为小于或等于500，更优选为小于或等于460。此外，进一步优选不包含光亮剂从而将镍层形成为无光泽的镍层。其中，“光亮剂”有半光亮剂(初级光亮剂)和光亮剂(次级光亮剂)。作为半光亮剂(初级光亮剂)，可使用糖精钠、1，5萘二磺酸钠、1，3，6三磺酸钠、对-甲苯磺醢胺等。作为光亮剂(次级光亮剂)，则通常与半光亮剂一起使用，如可使用香豆灵、炔丙醇、丁炔二醇、甲醛、硫脲、喹啉、吡啶等。具体而言，有日本MacDermid株式会社制的NIMAC33 (半光亮剂)、NIMAC8162 (光亮剂)。此外，在镍层135b的表面，氢氧化镍和镍的表面积比率的下限优选为1.8，更优选为2.0，再优选为2.1。此外，在镍层135b的表面，氢氧化镍和镍的表面积比率的上限优选为3.0，更优选为2.8，再优选为2.4。另外，镍层135b的厚度为I y m_3 y m，可根据构成进行适当设定。如上所述，在加强部件135与导电性粘合剂层130之间的粘合面中，可通过提高氢氧化镍的含有率来增加氢氧基，并且可利用所述氢氧基与导电性粘合剂层表面的OH基之间的氢键来提高粘合强度。此外，通过将加强本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：?加强部件，在具有导电性的基材的表面形成有镍层；以及?导电性粘合剂层，与所述加强部件的表面接合。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：田岛宏，渡边正博，
申请(专利权)人：大自达电线股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：