本发明专利技术公开了一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术系关于一种电子封装结构，尤其关于一种具有较佳散热效果的电子封装结构。
技术介绍
图1显示一习知技术之直流到直流转换器封装结构。如图1所示，该结构系美国专利6，212，086号所揭露的一个直流到直流转换器封装结构(DC-to-DC converterpackage)。直流到直流转换器封装结构100包含一电路板120、一铜制基材110及多数的电子元件。电路板120安置在铜制基材110上面，因此铜制基材110能够在该装置的底部提供均匀的散热功能。该些电子元件包含有主变压器130、输出电感140、同步整流器150、输出电容器160、以及输入电容器170，这些电子元件安置在电路板120上面，并藉由电路板120内部的电路布局互相耦接。一个独立的输出连接器设在电路板120右边，经由软性电路板耦接到电路板120。这种习知技艺的缺点之一便是电路板120并非是一个良好的散热体，无法将安装在上面的电子元件130、140、150、160及170所产生的热量有效地传导至下方的铜制基材110散热之。电路板120有利于电路配置但是不利于热量的传导，相对地，铜制基材110不利于电路配置却有利于热量的传导。同一行业人士都积极研发，期望能有一种基材兼具两者优点。
技术实现思路
本专利技术一实施例之目的在于提供一种相较于习知技术具有较佳散热效果的电子封装结构。一种适用于体积小且具有高密度电路及电子元件的电子封装结构，其具有较佳的散热效果。本专利技术一实施例之目的在于提供一种同时具有电路板及散热板之优点的电子封装结构。本专利技术一实施例之目的在于提供一种散热较均匀的电子封装结构。依据本专利技术一实施例，提供一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。于一实施例中，基板更包含多个导电接点。电路板具有一电路布局并界定有一开口，开口贯穿电路板的一第一面及相对于第一面的一第二面。散热板位于电路板的第二面，且散热板的位置对应开口的位置，以覆盖开口的至少一部分。多个导电接点设于电路板且耦接于电路布局，用以与一外部电子装置耦接。第一电子元件设于散热板上且位于开口内，并耦接于电路布局。第二电子元件耦接于电路布局，且第一电子元件的发热量大于第二电子兀件的发热量。于一实施例中，第二电子元件设于电路板的第一面，而该些导电接点设于电路板的第二面。于一实施例中，基板更包含多个热传通路,每一热传通路包含贯穿电路板的第一面及第二面的一孔洞、以及填充于孔洞内的一散热填充材料。且电子封装结构更包含一第三电子元件位于第一面且耦接于电路布局，第三电子元件的发热量介于第一电子元件及第二电子元件的发热量之间，且第三电子元件的位置对应该些热传通路的位置，藉以将第三电子元件发出的热透过散热填充材料从第一面传导至第二面。于一实施例中，电子封装结构更包含一封装层，设于电路板的第一面并包覆第一电子元件、第二电子元件及第三电子元件。于一实施例中，电子封装结构更包含至少一导线，且第一电子元件透过导线耦于电路布局。于一实施例中，散热板为一金属板。且金属板可以为一金属导线框架。于一实施例中，电子封装结构为一直流到直流转换器封装结构。依本专利技术一实施例，电子封装结构的基板包含有电路板及散热板，因此能够同时具有电路板之具有多个导电接脚的优点；以及散热板之良好散热效果的优点。依本专利技术一实施例，能够为不同的发热量的电子元件，设计不同的散热结构，能够有效均匀地为电子封装结构进行散热，避免电子封装结构局部过热或发热不均而造成弯曲现象。本专利技术的其他目的和优点可以从本专利技术所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为让本专利技术之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1显示一习知技术之直流到直流转换器封装结构；图2显示依本专利技术一实施例之电子封装结构；图3A显示依本专利技术一实施例之电子封装结构的一基板的俯视图；图3B显示依本专利技术一实施例之电子封装结构的一基板的仰视图。主要元件符号说明:100 直流到直流转换器封装结构110 铜制基材120 电路板130 主变压器140 输出电感150 同步整流器160 输出电容器170 输入电容器200 电子封装结构210 基板211 电路板212 散热板213 导电接点214热传通路215线路216开口219电路布局21a顶面21b底面220电子元件221第一电子元件222第二电子元件223第三电子元件230导线240封装层具体实施例方式图2显示依本专利技术一实施例之电子封装结构。于本专利技术一实施例中，电子封装结构200可以为一个直流到直流转换器封装结构。如图2所示，电子封装结构200包含一基板210、多个电子元件220及多条导线230。该些电子元件220设于基板210上，且耦接于基板210中之具有多条线路215的电路布局219。于本实施例中，该些电子元件220包含一第一电子兀件221、一第二电子兀件222及一第三电子兀件223。第一电子兀件221的发热量大于第三电子兀件223的发热量,且第三电子兀件223的发热量大于第二电子兀件222的发热量。更具体而言，第一电子元件可以为功率元件，亦即发热量较大的电子元件，例如可以为芯片、整合性元件、金属氧化物半导体场效晶体管(M0SFET)、绝缘闸双极性晶体管(Insulated-gate bipolar transistor, IGBT)及二极管(Diode),或者为主变压器及同步整流器。第二电子元件222及第三电子元件223可以为被动元件或微电子元件，亦即专利技术量较低的电子元件。图3A显示依本专利技术一实施例之电子封装结构的一基板的俯视图。图3B显示依本专利技术一实施例之电子封装结构的一基板的仰视图。如图2及3A所不,基板210包含一电路板211、具有多条线路215的电路布局219及多个热传通路(thermal via)214。电路板211可以为一印刷电路板(PCB)并界定出一开口 216，开口 216自电路板211的顶面21a贯穿至电路板211的底面21b。该些线路215的一端形成多个连接垫，该些连接垫围绕开口 216的周围。第一电子元件221设于开口 216内，且利用该些导线230电连接至该些线路215的连接垫，藉以电连接至电路板211中的电路布局219。每一热传通路214皆系由贯穿电路板211的顶面21a及底面21b的一孔洞及填充于该孔洞内的散热填充材料所构成。于一实施例中，第三电子元件223的位置对应该些热传通路214的位置，使第三电子元件223接触热传通路214的散热填充材料，如此第三电子元件223的热即可被该些热传通路214传导至电路板211的底面21b，进而散热至外部环境中。如图2及3B所示，基板210更包含有多个导电接点213及一散热板212。多个导电接点213设于电路板211的底面2 Ib，并且耦接于电路板211中之具有多条线路215的电路布局219。该些导电接点213用以与其他电子装置(未图示)电连接，藉以使电子封装结构200的电子元件220与其他电子装置电连接。于一实施例中，导电接点213能够由电路板211中的一金属层外露于底面21b来形成，由于能够本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：一散热板；一电路板，设置有多个热传通路；一第一电子元件，设于所述的散热板上，并耦接于所述的电路板；以及一第二电子元件，设于所述的电路板的该多个热传通路上，并耦接于所述的电路板，其中该第一电子元件的发热量大于该第二电子元件的发热量。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李汉祥，林逸程，洪培钧，吕保儒，陈大容，李正人，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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