本实用新型专利技术提供一种铜基内嵌入电路的印刷电路板，所述印刷电路板包括胶层、线路板和散热板，所述散热板表面设置有凹槽，所述线路板设置在所述凹槽内，所述胶层设置在所述线路板底面绝缘层上，所述线路板和所述散热板之间通过胶层粘接固定。本实用新型专利技术的印刷电路板将线路板层嵌入散热板内，使发热器件封装在线路板上时能与散热板直接接触，从而可以将发热器件产生的热量直接传递到散热板上，再由散热板进一步将热量对外散发，从而使板面平整有利于封装，可以很好的将发热器件产生的热量及时对外散发，避免因热量聚集对发热器件产生的不良影响。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种铜基内嵌入电路的印刷电路板。
技术介绍
在印刷电路板中包括众多的发热器件，这些发热器件在工作时都会产生热量，由于这些发热器件通常都是设置在散热性不好的绝缘层上，常规的绝缘层都是热的不良导体，热量只能通过表面散逸，发热器件局部发热过高，会对印刷电路板产生不良影响，降底印刷电路板工作的稳定性，缩短工作寿命。请参阅图1，是现有技术印刷电路板侧面结构示意图，所述印刷电路板I包括发热器件10、导电线路11、绝缘层13和金属板15。所述发热器件10包括发光二极体18及集成底座17，所述集成底座17支撑所述发光二极体18，所述集成底座17抵接所述绝缘层13表面，所述发热器件10与所述导电线路11通过导线12电连接，所述绝缘层13和所述金属板15依次层叠设置。当所述发热器件10工作时，所述发光二极体18及所述集成底座17产生的热量传递到所述绝缘层13上，再由所述绝缘层13传递到所述金属板15，最后由所述金属板15进一步向外散发。 在上述结构中，所述绝缘层13夹设在所述发热器件10和所述金属板15之间。所述绝缘层13都是热的不良导体，所述绝缘层13导热率为I一2W(m.K)，导热率低，如所述绝缘层采用树脂，所述金属板15和所述发热器件10不接触，所述发热器件10工作时产生的热量传递到所述绝缘层13，所述绝缘层13不能及时将热量散发出去。因此，所述印刷发热器件10温度过高，热量聚集，降低所述发热器件工作的稳定性，缩短工作寿命。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是现有印刷电路板的热量不能及时散发而产生不良影响。为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了一种铜基内嵌入电路的印刷电路板，包括线路板和散热板，所述散热板表面设置有凹槽，所述线路板设置在所述凹槽内。在本技术的一较佳实施例中，所述铜基内嵌入电路的印刷电路板包括导电层和绝缘层，所述导电层和所述绝缘层依次抵接。在本技术的一较佳实施例中，所述铜基内嵌入电路的印刷电路板还包括胶层，所述胶层设置在所述绝缘层底面，所述线路层和所述散热板之间通过胶层粘接固定。在本技术的一较佳实施例中，所述散热板为铜板。在本技术的一较佳实施例中，所述绝缘层为绝缘性能材料。在本技术的一较佳实施例中，所述绝缘层为环氧树脂合成多组份剂。在本技术的一较佳实施例中，所述胶层为聚酰亚胺树脂或环氧树脂所组成的粘合剂。相较于现有技术，本技术铜基内嵌入电路的印刷电路板将发热器件设置在散热板上并与散热板接触，相较于现有技术，本技术的印刷电路板从而可以将发热器件产生的热量及时传递到散热板上，再由散热板进一步将热量对外散发，从而可以高效的将发热器件产生的热量及时对外散发，避免因热量聚集对发热器件的不良影响，提高发热器件的工作稳定性，延长工作寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是现有技术印刷电路板侧面结构示意图。图2是本技术铜基内嵌入电路的印刷电路板一较佳实施例的侧面结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例公开了一种铜基内嵌入电路的印刷电路板2，请参阅图2，所述印刷电路板2包括散热板25和线路板21，所述散热板25表面设置有二凹槽(未标号)，所述线路板21设置在所述凹槽内。所述线路板21包括导电层24和绝缘层23，所述导电层24和所述绝缘层23依次抵接设置。其中，所述绝缘层23可以防止所述导电层24和所述散热板25直接接触，起到阻断电路的作用。所述铜基内嵌入电路的印刷电路板2还包括胶层27，所述胶层27设置在所述绝缘层23底面，所述线路板21和所述散热板25之间通过胶层27粘接固定。更具体的，在本实施例中，所述印刷电路板2还包括发热器件20，所述发热器件20与所述散热板25依次抵接设置，所述散热器件20通过导线22与所述线路板21的所述线路层24连接，所述二凹槽设置在所述发热器件20周围。其中，所述发热器件20通常为电子元件，例如设置在所述散热板25顶面的基电芯片，所述基电芯片在工作时会产生热量并将热量传递给位于其下方的所述散热板25，由所述散热板25及时将热量对外散发，从而避免了热量聚集在所述基电芯片处而引起的不良影响。当然，作为本技术的进一步改进，所述印刷电路板2表面的发热器件20不仅仅局限于基电芯片本身，其还可以是电阻、电容、二极管和三极管等在工作中产生热量的电子器件。更具体的，所述散热板25为导热性较好的金属板。在本实施例中，所述散热板25为铜板，所述绝缘层23为具有绝缘性能的环氧树脂合成多组份剂。所述胶层27为胶层为聚酰亚胺树脂或环氧树脂所组成的粘合剂(PP纯胶)，所述所述发热器件20的热量，可以直接通过散热板25直接散热，散热板25导热率为300— 400W/m.K，是现有技术的200倍以上。相较于现有技术，本技术的铜基内嵌入电路印刷电路板将发热器件设置在散热板上并与散热板直接接触，从而可以将发热器件产生的热量及时传递到散热板上，再由散热板进一步将热量对外散发，从而可以很好的将发热器件产生的热量及时对外散发，避免因热量聚集对发热器件产生的不良影响。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种铜基内嵌入电路的印刷电路板，其特征在于，包括线路板和散热板，所述散热板表面设置有凹槽，所述线路板设置在所述凹槽内。2.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板，其特征在于，所述线路板包括导电层和绝缘层，所述导电层和所述绝缘层依次叠设。3.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板，其特征在于，所述铜基内嵌入电路的印刷电路板还包括胶层，所述胶层设置在所述绝缘层底面，所述线路层和所述散热板之间通过胶层粘接固定。4.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板，其特征在于，所述散热板为铜板。5.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层为绝缘性能材料。6.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层为合成环氧树脂合成多组份剂。7.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板，其特征在于，所述胶层为聚酰亚胺树脂或环氧树脂所组成的粘合剂。专利摘要本技术提供一种铜基内嵌入电路的印刷电路板，所述印刷电路板包括胶层、线路板和散热板，所述散热板表面设置有凹槽，所述线路板设置在所述凹槽内，所述胶层设置在所述线路板底面绝缘层上，所述线路板和所述散热板之间通过胶层粘接固定。本技术的印刷电路板将线路板层嵌入散热本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种铜基内嵌入电路的印刷电路板，其特征在于，包括线路板和散热板，所述散热板表面设置有凹槽，所述线路板设置在所述凹槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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