印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷电路板，其包含：基材；及至少一个金属膜，其位于所述基材上；且在所述金属膜的表面具备多个突起，所述突起包含平坦化面。本实用新型专利技术可改善印刷电路板的金属膜的表面粗糙度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板、特别是软性印刷电路板，是以在聚合物(polymer)材的基材上，形成至少一层以上的金属膜的方式而制造。这种软性印刷电路板是在挠性(flexible)地弯曲的环境下使用，因此，要求较高的剥离强度、耐弯折性。另外，在制造制程中可应用在高温下固化的制程，这会诱发基材的收缩，从而剥离强度、耐弯折性、耐热性等可能下降。
技术实现思路
[技术所欲解决的课题]本技术用以克服以往技术的问题及/或限制，本技术的一方面的目的在于：提供一种剥离强度、耐弯折性及耐热性较高的印刷电路板。本技术的另一方面的目的在于：提供一种可代替高温固化制程的印刷电路板。[解决课题的手段]根据本技术的一方面，提供一种印刷电路板，其包含基材；以及至少一个金属膜，位于所述基材上；且在所述金属膜的表面具备多个突起，所述突起包含平坦化面。根据本技术的又一特征，所述平坦化面能够沿与所述基材的表面平行的方向延伸。根据本技术的又一特征，所述平坦化面能够构成所述印刷电路板的最外围面。[技术的效果]本技术可改善印刷电路板的金属膜的表面粗糙度。本技术可减少印刷电路板的金属膜的表面空隙。本技术可提高剥离强度、耐折性及耐热性。本技术可代替高温固化制程。附图说明图1至图7是依序表示本技术的一实施例的印刷电路板的制造方法的剖面图。图8a及图8b是分别表示对第二金属膜的第四面进行超声波处理前与进行超声波处理后的剖面的局部剖面图。附图标记说明：1：基材；2：第一金属膜；3：第二金属膜；4：超声波变幅杆；21：第一面；22：第二面；31：第三面；32：第四面；41：底面；42：棱角；321：突起；322：尖端；323：平坦化面；H：热；P：压力；t1：第一厚度；t2：第二厚度。具体实施方式以下，参照附图，更详细地对本技术的实施例进行说明。图1至图7是依序表示本技术的一实施例的印刷电路板的制造方法的剖面图。首先，如图1所示，准备基材1。所述基材1可使用聚合物膜(film)，可使用如聚萘二甲酸乙二酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚乙烯(Polyethylene，PE)或聚酰亚胺(Polyimide，PI)的聚合物膜。用作基材1的聚合物膜优选为由耐热性聚合物材质形成。如图2所示，在如上所述的基材1的一面，形成第一金属膜2。所述第一金属膜2能够以形成特定的电路图案(pattern)的方式而提供，但并非必须限定于此，也可遍及基材1的整个面而形成所述第一金属膜2。可通过将包含多个金属粒子的导电性糊剂(paste)印刷到所述基材1的一面，而形成所述第一金属膜2。所述金属粒子可使用Ag，但并非必须限定于此，只要为可形成导电性糊剂的导电性金属粒子，则可应用任一金属粒子。作为印刷方法，可使用网版(screen)印刷法、柔版(flexo)印刷法、凹版(gravure)印刷法、喷墨(inkjet)印刷法或平版(offset)印刷法等方法。在印刷制程结束后，可进行干燥及/或固化步骤。可在80℃～290℃下实施所述干燥及/或固化步骤，可在大致数分钟左右的短时间内进行干燥，可在数十分钟左右的长时间内进行固化。所述第一金属膜2具有：彼此对向的第一面21与第二面22，所述第一面21朝向基材1。如图3所示，在形成所述第一金属膜2后，可对所述第一金属膜2的第二面22进行超声波处理。超声波处理能够以1kHz～100kHz的频率进行0.1sec～10sec，可根据形成第一金属膜2的物质的种类、第一金属膜2的厚度进行调整而应用。可通过各种方法实现所述超声波处理，如图4所示，能够以接触式进行超声波处理。图4是更详细地表示对第一金属膜2的超声波处理的一例的图，且是表示在所述第一金属膜2的第二面22接触超声波变幅杆(horn)4而施加超声波振动的状态的图。如上所述，使超声波变幅杆4与第一金属膜2的第二面22接触而施加超声波振动，由此在第一金属膜2物理性地产生因振动产生的压力P，而呈现出对第一金属膜2进行淬火的效果，由此可获得减少第一金属膜2的空隙的效果。另外，通过施加如上所述的超声波振动而在第一金属膜2化学性地产生热H，因这种热H，而可获得与对第一金属膜2进行热处理的方法相同及/或等效的效果。图5是表示所述超声波变幅杆4的底面41的一例的图，在本技术的实施例中，能够以棱角42呈弧形的方式，来处理所述超声波变幅杆4的与金属膜接触的面、即底面41的形状。在图5中，表示为：所述棱角42具有单个R值，但并非必须限定于此，可使所述棱角42具有多个R值。如上所述，以棱角42呈弧形的方式处理超声波变幅杆4的至少底面41的形状，由此可将因超声波处理产生污痕的情况最少化。其次，如图6所示，在所述第一金属膜2的第二面22上，形成第二金属膜3。所述第二金属膜3可按照所述第一金属膜2所形成的图案而形成。所述第二金属膜3可包含Cu，可通过电解镀敷方法而形成。在电解电镀制程结束后，可进行干燥步骤。可在80℃～290℃下实施所述干燥步骤，所述干燥步骤可进行大致数分钟至数十分钟左右。并非必须通过电解电镀方法来形成所述第二金属膜3，也可通过无电电镀方法形成所述第二金属膜3。所述第二金属膜3具有：彼此对向的第三面31与第四面32，所述第三面31朝向所述第一金属膜2。如图7所示，可在形成所述第二金属膜3后，对所述第二金属膜3的第四面32进行超声波处理。超声波处理能够以1kHz～100kHz的频率进行0.1sec～10sec，可根据形成第二金属膜3的物质的种类、第二金属膜3的厚度进行调整而应用。虽未图示，但也可像图4所示一样，通过直接接触变幅杆而实现对所述第二金属膜3的超声波处理。通过对所述第二金属膜3进行的超声波处理，也可呈现出利用因物理振动产生的压力对第二金属膜3进行淬火的效果，由此可获得减少第二金属膜3的空隙的效果。另外，通过施加如上所述的超声波振动而在第二金属膜3化学性地产生热，因这种热，而可获得与对第二金属膜3进行特定的热处理及/或干燥的方法相同及/或等效的效果。在上述实施例中，记载为：对所述第一金属膜2的第二面22及第二金属膜3的第四面32均进行所述超声波处理，但本技术并非必须限定于此，可对所述第二面22及第四面32中的至少一个面进行超声波处理。如上所述，在进行如上所述的超声波处理的情况下，产生与对第一金属膜2及/或第二金属膜3的表面、即经超声波处理的第二面22及/或第四面32施加物理冲击的情况相同的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于包含：基材；以及至少一个金属膜，位于所述基材上；且在所述金属膜的表面具备多个突起，所述突起包含平坦化面。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于包含：
基材；以及
至少一个金属膜，位于所述基材上；且
在所述金属膜的表面具备多个突起，所述突起包含平坦化面。
2.根据权利要求1所述的印...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光春，赵汉奎，韩英求，文炳雄，李廷国，
申请(专利权)人：印可得株式会社，
类型：新型
国别省市：韩国;KR