【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子模块，尤其涉及一种具有电感器的电子模块。
技术介绍
1、电子模块中电子装置的数量逐渐增加，而电子模块变得越来越小。因此，如何降低电子模块的寄生电感以及电路板占板面积成为一个重要问题。
2、因此，业界需要一种更好的解决方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是在于提供一种具有堆叠结构的电子模块，其可缩短电路的导电路径的长度，以降低寄生电感。
2、本专利技术的另一个目的是在于提供一种具有堆叠结构的电子模块，其能够将电路板占用空间减少50％。
3、本专利技术的一实施例提供一种电子模块，包括：一第一电子装置，包括一本体，该本体具有一上表面、一下表面以及多个侧表面；一第一电路板，设置于所述本体的上表面的上方，其中至少一第二电子装置设置于该第一电路板上且电性连接于该第一电路板；以及一第二电路板，其中该第二电路板设置于所述本体的下表面的下方，其中该本体的一第一侧表面上设置有多个导体，用于电性连接该第一电路板与该第二电路板，其中该电子模块的多个电极设置于该第二电路板的下表面上。
4、在一实施例中，一第一引线设置在所述本体上，其中所述第一引线的第一部分设置在所述本体的下表面上并经由设置在所述本体的第一侧表面上的所述第一引线的第三部分延伸至设置在所述本体的上表面上的所述第一引线的第二部分，其中所述第一引线的第一部分电性连接至所述第二电路板，且所述第一引线的第二部分电性连接至所述第一电路板。
5、在一实
6、在一实施例中，一连续软性电路板的一第一部分设置在所述本体的下表面上，并经由设置在所述本体的第一侧表面上的所述连续软性电路板的一第三部分延伸至设置在所述本体的上表面上的所述连续软性电路板的一第二部分，其中所述连续软性电路板的第二部分电性连接至所述第一电路板。
7、在一实施例中，所述多个电极包括设置在所述第二电路板的下表面上的多个表面安装垫片。
8、在一实施例中，所述本体是一磁性本体，其中所述第一电子装置是包括设置在所述磁性本体中的一线圈的一电感器。
9、在一实施例中，所述本体为一磁性本体，且所述第一电子装置包括两个电感器，其中每一个电感器分别包括设置在所述磁性本体中的一相对应的线圈。
10、在一实施例中，所述第一电子装置的至少一第一电极设置在所述本体的上表面上并电性连接至所述第一电路板。
11、在一实施例中，所述第一电子装置的至少一第一电极突出在所述本体的上表面上并电性连接至所述第一电路板。
12、在一实施例中，所述第一电子装置的至少一第二电极设置在所述本体的下表面上并电性连接至所述第二电路板。
13、在一实施例中，一第一电源接脚和一第二电源接脚设置在所述本体的一侧表面上，其中所述第一电源接脚和所述第二电源接脚被一间隙隔开，其中一金属层设置于所述本体的侧表面上且覆盖所述第一电源接脚的至少一部分、所述间隙以及所述第二电源接脚的至少一部分。
14、在一实施例中，所述第一电源接脚延伸至所述本体的上表面和所述本体的下表面，且所述第二电源接脚延伸至所述本体的上表面和所述本体的下表面，其中所述第一电源接脚电性连接至一电压供电节点，所述第二电源接脚电性连接至地。
15、在一实施例中，所述电压供应节点是所述电子模块的一输入端子，用于接收一电压。
16、在一实施例中，所述电压供应节点是所述电子模块的一输出端子，用于将输出的一电压输至一外部电路。
17、在一实施例中，所述金属层是一金属板。
18、在一实施例中，一第一绝缘层设置在所述本体的第一侧表面上，其中所述第一电源接脚设置在所述第一绝缘层上，其中一第二绝缘层设置在所述第一电源接脚上，其中所述金属板设置在所述第二绝缘层上。
19、在一实施例中，一第一黏合材料设置在所述第一绝缘层和所述本体的第一侧表面之间，其中一第二黏合材料设置在所述第一电源接脚和所述第二绝缘层之间。
20、在一实施例中，所述第一电路板是一印刷电路板(pcb)，其中所述第二电路板是设置在所述本体的下表面的下方的一连续软性电路板的一第一部分，其中所述连续电路板的一第二部分设置在所述本体的第一侧表面上以电性连接至所述第一电路板。
21、本专利技术的另一实施例提供一种电子模块，包括：一第一电子装置，包括一本体，该本体具有一上表面、一下表面以及多个侧表面。一第一电源接脚，其中该第一电源接脚的一第一部分设置在所述本体的上表面上，并经由该第一电源接脚的一第三部分延伸至设置在所述本体的下表面上的该第一电源接脚的一第二部分；一第二电源接脚，其中该第二电源接脚的一第一部分设置在所述本体的上表面上，并经由该第二电源接脚的一第三部分延伸至设置在所述本体的下表面上的该第二电源接脚的一第二部分；以及一金属层，设置于所述本体的第一侧表面上并覆盖该第一电源接脚的至少一部分、该第二电源接脚的至少一部分以及该第一电源接脚与该第二电源接脚之间的一间隙。
22、为使本专利技术的上述和其他特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一第一引线设置在所述本体上，其中所述第一引线的第一部分设置在所述本体的下表面上并经由设置在所述本体的第一侧表面上的所述第一引线的第三部分延伸至设置在所述本体的上表面上的所述第一引线的第二部分，其中所述第一引线的第一部分电性连接至所述第二电路板，且所述第一引线的第二部分电性连接至所述第一电路板。
3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一第一软性电路板设置于所述本体的第一侧表面上，所述第一软性电路板包括至少一导电层，用于电性连接所述第一电路板和所述第二电路板。
4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，一连续软性电路板的一第一部分设置在所述本体的下表面上，并经由设置在所述本体的第一侧表面上的所述连续软性电路板的一第三部分设延伸至设置在所述本体的上表面上的所述连续软性电路板的一第二部分，其中所述连续软性电路板的第二部分电性连接至所述第一电路板。
5.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述多个电极包括设置在所述第二电路板的下表面上的多个表
6.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述本体是一磁性本体，其中所述第一电子装置是包括设置在所述磁性本体中的一线圈的一电感器。
7.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述本体为一磁性本体，且所述第一电子装置包括两个电感器，其中每一个电感器分别包括设置在所述磁性本体中的一相对应的线圈。
8.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述第一电子装置的至少一第一电极设置在所述本体的上表面上并电性连接至所述第一电路板。
9.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述第一电子装置的至少一第一电极突出在所述本体的上表面上并电性连接至所述第一电路板。
10.根据权利要求9所述的电子模块，其特征在于，所述第一电子装置的至少一第二电极设置在所述本体的下表面上并电性连接至所述第二电路板。
11.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一第一电源接脚和一第二电源接脚设置在所述本体的一侧表面上，其中所述第一电源接脚和所述第二电源接脚被一间隙隔开，其中一金属层设置于所述本体的侧表面上且覆盖所述第一电源接脚的至少一部分、所述间隙以及所述第二电源接脚的至少一部分。
12.根据权利要求11所述的电子模块，其特征在于，所述第一电源接脚延伸至所述本体的上表面和所述本体的下表面，且所述第二电源接脚延伸至所述本体的上表面和所述本体的下表面，其中所述第一电源接脚性连接至一电压供电节点，所述第二电源接脚电性连接至地。
13.根据权利要求12所述的电子模块，其特征在于，所述电压供应节点是所述电子模块的一输入端子，用于接收一电压。
14.根据权利要求12所述的电子模块，其特征在于，所述电压供应节点是所述电子模块的一输出端子，用于将输出的一电压输至一外部电路。
15.根据权利要求11所述的电子模块，其特征在于，所述金属层是一金属板。
16.根据权利要求15所述的电子模块，其特征在于，一第一绝缘层设置在所述本体的第一侧表面上，其中所述第一电源接脚设置在所述第一绝缘层上，其中一第二绝缘层设置在所述第一电源接脚上，其中所述金属板设置在所述第二绝缘层上。
17.根据权利要求16所述的电子模块，其特征在于，一第一黏合材料设置在所述第一绝缘层和所述本体的第一侧表面之间，其中一第二黏合材料设置在所述第一电源接脚和所述第二绝缘层之间。
18.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述第一电路板是一印刷电路板，其中所述第二电路板是设置在所述本体的下表面的下方的一连续软性电路板的一第一部分，其中所述连续电路板的一第二部分设置在所述本体的第一侧表面上以电性连接至所述第一电路板。
19.一种电子模块，其特征在于，包括：
20.根据权利要求19所述的电子模块，其特征在于，所述金属层是一金属板。
...【技术特征摘要】
1.一种电子模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一第一引线设置在所述本体上，其中所述第一引线的第一部分设置在所述本体的下表面上并经由设置在所述本体的第一侧表面上的所述第一引线的第三部分延伸至设置在所述本体的上表面上的所述第一引线的第二部分，其中所述第一引线的第一部分电性连接至所述第二电路板，且所述第一引线的第二部分电性连接至所述第一电路板。
3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，一第一软性电路板设置于所述本体的第一侧表面上，所述第一软性电路板包括至少一导电层，用于电性连接所述第一电路板和所述第二电路板。
4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，一连续软性电路板的一第一部分设置在所述本体的下表面上，并经由设置在所述本体的第一侧表面上的所述连续软性电路板的一第三部分设延伸至设置在所述本体的上表面上的所述连续软性电路板的一第二部分，其中所述连续软性电路板的第二部分电性连接至所述第一电路板。
5.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述多个电极包括设置在所述第二电路板的下表面上的多个表面安装垫片。
6.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述本体是一磁性本体，其中所述第一电子装置是包括设置在所述磁性本体中的一线圈的一电感器。
7.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述本体为一磁性本体，且所述第一电子装置包括两个电感器，其中每一个电感器分别包括设置在所述磁性本体中的一相对应的线圈。
8.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述第一电子装置的至少一第一电极设置在所述本体的上表面上并电性连接至所述第一电路板。
9.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述第一电子装置的至少一第一电极突出在所述本体的上表面上并电性连接至所述第一电路板。
10.根据权利要求9所述的电子模块，其特征在于，所述第一电子装置的至少一第二电极设置在所述本体的下表面上...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建铭，陈大容，徐赐龙，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。