电子模块制造技术

本发明专利技术提供了一种电子模块，其包含：一电感器，包含一本体，该本体具有一上表面、一下表面、一第一侧表面以及与第一侧表面相对的一第二侧表面，其中该电感器具有一第一接脚以及一第二接脚，其中该第二接脚从该第二侧表面延伸至该本体的外部；以及一基板，具有一上表面、一下表面以及一第三侧表面，其中至少一个电子组件设置在该基板的上表面或下表面上，其中该基板和该第二接脚位于该第二侧表面的同一侧且该基板的该第三侧表面面向该本体的该第二侧表面，该第二接脚从该第二侧表面延伸至该基板，以将该电感器电性连接至该基板，其中该第一接脚不与该基板接触以用于与一外部电路电性连接；以及一封装体，封装所述基板。封装所述基板。封装所述基板。

【技术实现步骤摘要】
电子模块
[0001]本申请是一件分案申请，其母案为申请日为2017年01月25日，申请号为201710056407.X，专利技术名称为“具有磁性装置的电子模块”专利技术专利申请。


[0002]本专利技术有关一种具有一磁性装置的电子模块及其形成一封装结构的方法。

技术介绍

[0003]电子模块例如电源模块和降压转换器的电子模块通常包括设置在一基板上的电子组件，其中所述电子模块具有用于与一外部电路连接的接脚。
[0004]如图1所示，电子模块100包含设置在一基板150上的一磁性装置110。电子组件154设置在基板150上。磁性装置110的接脚122焊接到基板150。在图1的习知电子结构中，基板150需要堆栈在外部主板160上，且在将电子模块100与外部主板160连接时，将难以满足不同的空间需求。此外，参阅图2，电子模块200中的磁性装置210的各接脚须要穿过基板150以与外部主板160电性连接，并且因此将增加系统的总体阻抗。
[0005]因此，存在寻找一更好的封装结构以解决上述问题的需求。

技术实现思路

[0006]本专利技术的一个目的之一是提供不同的方式，将一电子模块连接到一外部主板以满足不同的空间要求。
[0007]本专利技术的一个目的之一是提供一电子模块，电子模块中的磁性装置的一第一接脚可与电子模块中的基板位于磁性装置主体的一侧面的同一侧，第一接脚电性连接基板，磁性装置的第二接脚可直接与外部主板电性连接，因此可降低阻抗。
[0008]在一实施例中，揭露了一种电子模块，其中电子模块包含：一磁性装置，包含具有一上表面、一下表面、一第一侧表面和与第一侧表面相对的一第二侧表面的一本体，其中所述磁性装置包含一第一接脚和一第二接脚，其中所述第二接脚从所述第二侧表面延伸出所述本体以及具有一上表面和一下表面的一基板，其中至少一个电子组件设置在所述基板的上表面或下表面上，其中所述基板和所述第二接脚位于所述第二侧表面的同一侧，其中所述第二接脚从所述本体的所述第二侧表面延伸至所述基板，以将所述磁性装置电性连接至所述基板，其中该第一接脚不与该基板接触以用于与一外部电路电性连接。
[0009]在一实施例中，一线圈嵌入在磁性本体的内部，其中第一和第二接脚分别电性连接至线圈的两端。
[0010]在一实施例中，一金属条嵌入在磁性本体中以形成一电感器，并且第一接脚和第二接脚与嵌入在磁性本体中的金属条一体成型。
[0011]在一实施例中，所述磁性装置包含多个电感器，每个电感器具有嵌入在所述磁性本体中的一相应金属条，及其中一凹槽位于所述磁性本体的一上表面，介于每两个相邻的金属条之间，所述嵌入金属条的一端从所述磁性本体的第一侧表面向外延伸，所述嵌入金
属条的另一端从与所述磁性本体的第一侧表面相对的第二侧表面向外延伸并与基板电性连接。
[0012]在一实施例中，至少一个金属条嵌入在所述磁性本体中，并且所述磁性本体包含一I形磁芯和一U形磁芯，并且其中所述至少一个金属条嵌入在U形磁芯，偕同I形磁芯配置在U形磁芯上。
[0013]在一实施例中，基板为一PCB(印刷电路板)或一陶瓷基板、金属基板或一导线架。
[0014]在一实施例中，至少一个电子组件设置在基板的一上表面上。
[0015]在一实施例中，至少一个第一电子组件设置在基板的一上表面上，且至少一个第二电子组件设置在基板的一下表面上。
[0016]在一实施例中，所述电子模块更包含封装所述磁性本体和所述基板的一封装体。
[0017]在一实施例中，所述磁性本体的一上表面暴露于所述封装体的外部。
[0018]在一实施例中，所述电子模块连接到一外部主板，其中所述磁性本体的一下表面面向所述主板的一上表面。
[0019]在一实施例中，所述电子模块连接到一外部主板，其中所述磁性本体的第一侧表面面向所述主板的一上表面。
[0020]在一实施例中，揭露了一种电子模块，其中电子模块包含：一电感器以及一基板，基板包含具有一上表面、一下表面、一第一侧表面和与第一侧表面相对的一第二侧表面的一磁性本体，其中所述电感器包含一第一接脚和一第二接脚，其中所述第二接脚从所述第二侧表面延伸出所述本体，其中至少一个电子组件设置在所述基板的上表面或下表面上，其中所述第二接脚从所述磁性本体的所述第二侧表面延伸至所述基板，以将所述电感器电性连接至所述基板，其中该第一接脚不与该基板接触以用于与一外部电路电性连接。
[0021]在一实施例中，一线圈嵌入在磁性本体的内部，其中第一和第二接脚分别电性连接至线圈的两端。
[0022]在一实施例中，一金属条嵌入在磁性本体中以形成一电感器，并且第一接脚和第二接脚与嵌入在磁性本体中的金属条一体成型。
[0023]在一实施例中，电感器包含嵌入在磁性本体中的多条金属条，其中每条嵌入金属条的一端从磁性本体的第一侧表面延伸出，并且每条嵌入金属条的另一端从与磁性本体的第一侧表面相对的第二侧表面延伸出并与基板电性连接。
[0024]在一实施例中，电子模块连接到一外部主板，其中磁性本体的一下表面面向主板的一上表面。
[0025]在一实施例中，电子模块连接到一外部主板，其中磁性本体的第一侧表面面向主板的一上表面。
[0026]在一实施例中，揭露了一种封装结构，其中封装结构包含：一导线架，其中所述导线架具有至少一个金属条和多个金属接脚，其中一磁性本体封装所述至少一个金属条中的每一条的一部分，带有所述至少一个金属条中的每一条的两端暴露在所述磁性本体的外部以及设置在导线架上的一基板，其中所述基板电性连接至所述多个金属接脚中的每一个的一端和所述至少一个金属条中的每一条的一端，其中所述多个金属接脚中的每一个的所述另一端和所述至少一个金属条中的每一条的另一端用于与一外部电路连接。
[0027]在一实施例中，磁性本体包含在所述至少一个金属条的一上表面上的一第一磁芯
和在所述至少一个金属条的一下表面上的一第二磁芯，以形成包含所述第一以及第二磁芯和所述至少一个金属条的一磁性装置。
[0028]在一实施例中，所述基板设置在由所述多个金属接脚和所述至少一个金属条围绕的空间中，且其中所述基板具有与所述多个金属接脚和所述至少一个金属条电性连接的多个接点。
[0029]在一实施例中，磁性本体为一电感器。
[0030]在一实施例中，磁性本体为一电感器且电感器包含嵌入在磁性本体内部的一线圈。
[0031]在一实施例中，存在多条金属条，并且每条金属条和第一和第二磁芯的一相应部分形成一电感器。
[0032]在一实施例中，存在六条金属条，并且六条金属条中的每一条和第一和第二磁芯的一相应部分形成一电感器，且其中一凹槽位于所述磁芯的每两个相应部分之间。
[0033]在一实施例中，至少一个电子组件设置在基板的一上表面上。
[0034]在一实施例中，更包含封装磁性本体和基板的一封装体。
[0035]在一实施例中，所述第一磁芯的一上表面暴露于所述封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子模块，其特征在于，包含：一电感器，包含一本体，该本体具有一上表面、一下表面、一第一侧表面以及与第一侧表面相对的一第二侧表面，其中该电感器具有一第一接脚以及一第二接脚，其中该第二接脚从该第二侧表面延伸至该本体的外部；以及一基板，具有一上表面、一下表面以及一第三侧表面，其中至少一个电子组件设置在该基板的上表面或下表面上，其中该基板和该第二接脚位于该第二侧表面的同一侧且该基板的该第三侧表面面向该本体的该第二侧表面，该第二接脚从该第二侧表面延伸至该基板，以将该电感器电性连接至该基板，其中该第一接脚不与该基板接触以用于与一外部电路电性连接；以及一封装体，封装所述基板。2.一种电子模块，其特征在于，包含：一磁性装置，包含一本体，该本体具有一上表面、一下表面、一第一侧表面以及与第一侧表面相对的一第二侧表面，其中该磁性装置具有一第一接脚以及一第二接脚，其中该第二接脚从该第二侧表面延伸至该本体的外部；以及一基板，具有一上表面、一下表面以及一第三侧表面，其中至少一个电子组件设置在该基板的上表面或下表面上，其中该基板和该第二接脚位于该第二侧表面的同一侧且该基板的该第三侧表面面向该本体的该第二侧表面，该第二接脚从该第二侧表面延伸至该基板，以将该磁性装置电性连接至该基板，其中该第一接脚不与该基板接触以用于与一外部电路电性连接；以及一封装体，封装所述基板。3.一种电子模块，其特征在于，包含：...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕俊弦，吕保儒，江凯焩，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：