本发明专利技术涉及一种电路板，该电路板包括由导热塑料制成的基体(1)和电路线(2)，并且所述基体(1)和所述电路线(2)通过嵌镶注塑成型工艺模制在一起。此外，本发明专利技术还涉及一种具有上述类型的电路板的照明装置以及该电路板的制造方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板。此外本专利技术还涉及一种具有上述类型的电路板的照明装置以及该电路板的制造方法。
技术介绍
随着技术的不断进步，LED照明装置越来越受到人们的青睐，这是因为LED照明装置的发光效率高，尺寸小，更加节能并且与传统的照明装置相比，其寿命较长。但是LED照明装置LED芯片在工作时会产生热量，这些热量必须被及时地从LED照明装置上排导出去，否则在照明装置上聚集的热量会对电子器件造成不良影响，例如削弱LED照明装置的发光效率以及缩短其使用寿命。因此，设计人员想尽各种办法来设计LED照明装置，以良好地排导这些热量，例如设计各种类型的散热装置。但是，在LED芯片至散热装置的热传递路径上还存在电路板，电路板本身的导热性能的高低直接影响整个照明装置的散热性能。为此，在现有技术中出现了多种类型的电路板，例如FR4印刷电路板或者陶瓷印刷电路板或者金属芯印刷电路板。上述的这些类型的印刷电路板都能够不同程度地将热量传递到散热装置上，但是其又分别具有不同的缺陷，例如，FR4印刷电路板受限于材料的原因，其导热率仅仅为0.3W/m/K，其显然不适合在高热密度的应用中使用。陶瓷印刷电路板虽然其导热率较高，但是其成本高昂并且易碎。金属芯印刷电路板同样能够提供相对良好的导热性能，但是由于金属芯电路板必须要考虑到绝缘的问题，在其结构中需要设置一个绝缘层，该绝缘层不可避免地会提高热阻，这在很大程度上降低了电路板的导热性能。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提出了一种电路板，该电路板成本相对低廉，能够提供较好的导热性能，其电绝缘性能也极佳，同时其结构简单，制造容易，能够应用在各种环境中。此外本专利技术还提出了一种具有上述类型的电路板的照明装置以及一种上述类型的电路板的制造方法。本专利技术的第一个目的通过一种电路板由此实现，即该电路板包括由导热塑料制成的基体和电路线，并且基体和电路线通过嵌镶注塑成型工艺模制在一起。根据本专利技术的电路板的基体由导热塑料制成，因此能够提供良好的导热性能。由于导热塑料本身的材料特性的原因，其提供了较好的电绝缘性能，并且由于塑料具有一定的柔韧性，因此其不易损坏。同时,本专利技术的电路板的成本相对低廉。此外，由于基体和电路线通过嵌镶注塑成型工艺模制在一起，这种工艺非常简单，这在很大程度上提高了电路板的生产效率。模制在一起的基体和电路板之间的连接强度更大，提供了更佳的结构稳定性。优选的是，导热塑料是PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS或者PEEK为基础材料的混合塑料材料。在上述基础材料中可以混合有具有较高的导热性能的导热颗粒。随着技术的进步，上述类型的导热塑料的导热率通常为l_20W/m/K，某些品级甚至可以达到100W/m/K，其能够为照明装置提供非常良好的散热性能，同时这些材料也可以非常容易地从商业市场上获得。优选的是，电路线由铜制金属薄片制成。优选的是，电路线通过冲压成型工艺制成。本专利技术的另一目的通过一种电路板的制造方法由此实现，即该制造方法包括以下步骤:a)提供电路线；b)将电路线放置在模具中；c)利用导热塑料通过嵌镶注塑成型工艺在电路线周围模制出基体。根据本专利技术的制造方法极大地简化了电路板的制造流程。同时，根据本专利技术的制造方法制造的电路板能够提供良好的导热性能和良好的结构稳定性。本专利技术的最后一个目的通过一种照明装置由此实现，该照明装置包括上述类型的电路板和设置在该电路板上的LED芯片。根据本专利技术的照明装置具有良好的散热性能，并且成本更加低廉。附图说明附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本专利技术。这些附解了本专利技术的实施例，并与说明书一起用来说明本专利技术的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出:图1是根据本专利技术的电路板的示意图；图2是根据本专利技术的电路板的截面图。具体实施例方式图1示出了根据本专利技术的电路板的示意图。从图中可见，根据本专利技术的电路板包括由导热塑料制成的基体I和电路线2，并且基体I和电路线2通过嵌镶注塑成型工艺模制在一起。在本实施例中，基体I由PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS或者PEEK为基础材料的混合塑料材料制成，其中，在上述基础材料中可以混合有具有较高的导热性能的导热颗粒，并且电路线2由铜制金属薄片通过冲压成型工艺制成。从图中可见，电路线2的接触面暴露在基体I的外部，从而形成相应的电连接部以及用于安装照明装置的LED芯片(图中未示出)的芯片安装部。图2示出了根据本专利技术的电路板的截面图。从图中可见，基体I与电路线2模制在一起，电路线2的一些接触面暴露在基体I之外，形成相应的电连接部以及用于安装照明装置的LED芯片(图中未示出)的芯片安装部。在制造根据本专利技术的电路板时，首先将通过金属薄片，例如铜片利用冲压成型工艺制造电路线2，然后将电路线2放置在相应的模具中。利用导热塑料通过嵌镶注塑成型工艺在模具中在电路线2周围模制出基体I。最后去除模具，形成电路板。以上仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。参考标号I 基体2 电路线权利要求1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括由导热塑料制成的基体(I)和电路线(2)，并且所述基体(I)和所述电路线(2)通过嵌镶注塑成型工艺模制在一起。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热塑料是PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS或者PEEK为基础材料的混合塑料材料。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路线(2)由铜制金属薄片制成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路线(2)通过冲压成型工艺制成。5.一种电路板的制造方法，其特征在于以下步骤: a)提供电路线(2)； b)将所述电路线(2)放置在模具中； c)利用导热塑料通过嵌镶注塑成型工艺在所述电路线(2)周围模制出基体(I)。6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a)中通过金属薄片利用冲压成型工艺制造所述电路线(2)。7.一种照明装置，其特征在于，所述照明装置包括根据权利要求1至4中任一项所述的电路板以及设置在所述电路板上的LED芯片。全文摘要本专利技术涉及一种电路板，该电路板包括由导热塑料制成的基体(1)和电路线(2)，并且所述基体(1)和所述电路线(2)通过嵌镶注塑成型工艺模制在一起。此外，本专利技术还涉及一种具有上述类型的电路板的照明装置以及该电路板的制造方法。文档编号F21Y101/02GK103200762SQ20121000638公开日2013年7月10日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日专利技术者曾军华, 迪尔克·布赫豪斯尔, 胡瑾, 陈晓玉 申请人:欧司朗股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，所述电路板包括由导热塑料制成的基体(1)和电路线(2)，并且所述基体(1)和所述电路线(2)通过嵌镶注塑成型工艺模制在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾军华，迪尔克·布赫豪斯尔，胡瑾，陈晓玉，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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