屏蔽壳体、印刷线路板及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种能够实现轻薄化且能够提高可操作性的屏蔽壳体、印刷线路板及电子设备。屏蔽壳体10由含有导电层3和层叠在导电层3上的绝缘层4的屏蔽部分6形成，且其含有：设为收纳电子线路40的立体形状、且绝缘层4配置在电子线路40一侧的面上的收纳部件11；配置于收纳部件11的周缘部分，且接触印刷基板20的边缘部分12；以及设置在边缘部分12且贯通导电层3及绝缘层4，以使得印刷基板20的表面和/或背面上设有的接地图案22的至少一部分露出的贯通部件7。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种屏蔽壳体、印刷线路板及电子设备。
技术介绍
以往有一种屏蔽盖用于保护印刷线路板上的电子线路免受电磁波影响，同时保护其他设备免受电子线路放出的电磁波影响（如专利文献1）。这种屏蔽盖是由SUS等金属层制成的盖状，覆盖在想要保护的电子线路上。此外，在屏蔽盖中，金属层连接印刷线路板上的接地用布线图案，用于提高屏蔽效果。但在屏蔽盖中，需要在电子线路和内壁面之间留有空隙，以免内壁面接触印刷线路板上的电子线路，所以难以实现轻薄化。于是，出现了专利文献2和3所述技术。专利文献2公开了一种由带聚酰胺酰亚胺（polyamideimide）薄膜树脂层的金属箔加工成型的电子零部件收纳盒用金属盖。专利文献3中公开的屏蔽箱由热熔性绝缘层和层叠在该热熔性绝缘层上的电磁波屏蔽层构成，其中设有以所述热熔性绝缘层为内面的凹形的收纳部件和连接在该收纳部件外周的边缘部分，将所述边缘部分的至少一部分加热压制到所述印刷基板的接地图案，以此使位于该压制的压制部分的所述电磁波屏蔽层与所述接地图案实现电接触，在由该加热压制而挤出的该压制部分附近的所述热熔性绝缘层上，通过位于该压制部分附近的贴合部分粘贴在所述印刷基板上。先行技术文献专利文献专利文献1：日本专利公报特开2001－345592号专利文献2：日本专利公报特开2002－237542号专利文献3：日本专利公报特开2006－216782号。
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，专利文献1和2需要在印刷基板上涂上焊料（solder）和接合剂，用以接合立体成型的屏蔽盖，制造工序较多。而专利文献3需要弯折接合在印刷基板上的边缘部分，工序复杂。于是，本专利技术鉴于上述问题，其目的在于提供一种轻薄化的、且提高了可操作性的屏蔽壳体、印刷线路板及电子设备。解决问题所采取的技术手段本专利技术涉及一种覆盖安装在印刷基板上的电子线路的裸露面并由此来防止所述电子线路中进入电磁波和放出电磁波的屏蔽壳体，该屏蔽壳体由含有导电层和层叠在所述导电层上的绝缘层的屏蔽部分构成，且其含有：设为收纳所述电子线路的立体形状、且所述绝缘层配置在所述电子线路一侧的面上的收纳部件、配置于所述收纳部件的周缘部分，且接触所述印刷基板的边缘部分、以及设置在所述边缘部分且贯通所述导电层及所述绝缘层，以使得所述印刷基板的表面和/或背面上设有的接地图案的至少一部分露出的贯通部件。根据上述结构，只要通过贯通部件将导电性的固定零件连接到印刷基板的接地图案，就能完成对印刷基板装配屏蔽壳体的作业，同时还能使屏蔽壳体的导电层与印刷基板表面及/或背面上设有的接地图案实现电连接。由此可以防止基板上的电子线路产生的电磁噪声向外部放出，同时可以保护电子线路免受外部的电磁噪声的干扰。此外，收纳部件收纳电子线路时，绝缘层配置于电子线路一侧的面上，因此电子线路处于被绝缘层覆盖的状态，从而防止导电层与电子线路电连接并由此导致故障。根据上述结构，可以轻松地将屏蔽壳体安装到印刷基板上，同时可以使电子线路与屏蔽壳体接近到接触的状态，从而可以缩小印刷线路板的厚度。在此，屏蔽部分包括膜、片、板。贯通部件包括缺口、孔（圆孔、长孔和异型孔等）。此外，在本专利技术的屏蔽壳体中，所述边缘部分的所述绝缘层也可以具有粘着性。根据上述结构，通过贯通部件将导电性的固定零件连接到印刷基板的接地图案时，可以通过边缘部分的绝缘层的粘着性使屏蔽壳体暂时固定在印刷基板上。以此可以防止在屏蔽壳体偏离定位位置的状态下用固定零件对其进行固定并由此造成故障。此外，在本专利技术的屏蔽壳体中，所述收纳部件的所述绝缘层也可以具有粘着性。根据上述结构，将屏蔽壳体装配到印刷基板上以后，由于绝缘层的粘着性使屏蔽壳体的收纳部件接合到电子线路上，使屏蔽壳体与电子线路和印刷基板一体化，可以提高结构上的强度，从而可以防止加工时或搬运时等的冲击和振动造成故障。此外，在本专利技术的屏蔽壳体中，还可以含有可剥离地层叠在所述绝缘层的剥离膜。根据上述结构，在屏蔽壳体装配到印刷基板之前一直可以由剥离膜覆盖绝缘层，从而可以防止绝缘层的粘着性导致屏蔽壳体接合到计划外的其他部位。此外，在本专利技术的屏蔽壳体中，还可以含有与所述导电层上的所述绝缘层的层叠侧相反一侧的面上层叠而成的外部绝缘层。根据上述结构，屏蔽壳体装配到印刷基板后，使外部绝缘层位于与屏蔽壳体的电子线路一侧相反一侧的面，以此可以保护导电层，避免其与外部电接触并使其免受机械性负荷的影响。在本专利技术的屏蔽壳体中，所述贯通部件也可以由孔和缺口的至少其中之一构成，其从所述收纳部件与所述边缘部分的交界线方向的一端延伸到另一端。根据上述结构，由孔和缺口中的至少其中之一构成的贯通部件从收纳部件与边缘部分的交界线方向的一端延伸到另一端，因此，即使将屏蔽壳体定位于印刷基板时的定位精度较低，也可以很轻松地使贯通部件与印刷基板的接地图案对位。以此可以提高生产力。在本专利技术的屏蔽壳体中，也可以含有设置在所述收纳部件的、连通所述收纳部件内的空间与外部的连通孔。根据上述结构，屏蔽壳体装配到印刷基板后，即使温度上升并由此造成收纳部件内空气膨胀，由于膨胀的空气可以从连通孔向外部释放，所以可以防止屏蔽壳体的内压过度上升并由此造成破损和接合不良等故障。本专利技术涉及一种印刷线路板，其含有上述的屏蔽壳体。根据上述结构，可以轻松获得厚度较薄的印刷线路板。另外，本专利技术的电子设备含有上述的印刷线路板。根据上述结构，可以轻松获得厚度较薄的电子设备。专利技术效果可以实现轻薄化，并提高可操作性。附图说明图1为屏蔽壳体的结构说明图；图2为贯通部件的说明图；图3A为屏蔽壳体的说明图；图3B为屏蔽壳体的说明图；图4为屏蔽壳体制造方法一例的说明图；图5为屏蔽壳体变形例的示图；图6为屏蔽壳体变形例的示图；图7为屏蔽壳体变形例的示图；图8为屏蔽壳体变形例的示图；图9为屏蔽壳体变形例的示图；图10为屏蔽壳体的结构说明图；图11A为“KEC电场屏蔽效果”及“KEC电磁屏蔽效果”的测定结果图；图11B为“KEC电场屏蔽效果”及“KEC电磁屏蔽效果”的测定结果图；图11C为“KEC电场屏蔽效果”及“KEC电磁屏蔽效果”的测定结果图。具体实施方式下面参照附图就本专利技术的优选实施方式进行说明。（屏蔽壳体10的结构）如图1和图2所示，本实施方式的屏蔽壳体10覆盖安装到印刷基板20的电子线路40（印刷基板20上的信号图案21和安装在印刷基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆盖安装在印刷基板上的电子线路的裸露面并由此来防止所述电子线路中进入电磁波和放出电磁波的屏蔽壳体，该屏蔽壳体由含有导电层和层叠在所述导电层上的绝缘层的屏蔽部分形成，且其特征在于含有：设为收纳所述电子线路的立体形状、且所述绝缘层配置在所述电子线路一侧的面上的收纳部件；配置于所述收纳部件的周缘部分，且接触所述印刷基板的边缘部分；以及设置在所述边缘部分且贯通所述导电层及所述绝缘层，以使得所述印刷基板的表面和/或背面上设有的接地图案的至少一部分露出的贯通部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.25 JP 2013-1988871.一种覆盖安装在印刷基板上的电子线路的裸露面并由此来防止所述电子线路中进
入电磁波和放出电磁波的屏蔽壳体，该屏蔽壳体由含有导电层和层叠在所述导电层上的绝
缘层的屏蔽部分形成，且其特征在于含有：
设为收纳所述电子线路的立体形状、且所述绝缘层配置在所述电子线路一侧的面上的
收纳部件；
配置于所述收纳部件的周缘部分，且接触所述印刷基板的边缘部分；
以及设置在所述边缘部分且贯通所述导电层及所述绝缘层，以使得所述印刷基板的表
面和/或背面上设有的接地图案的至少一部分露出的贯通部件。
2.根据权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于：
所述边缘部分的所述绝缘层具有粘着性。
3.根据权利要求1或2所述的屏蔽壳体，其特征在于：
所述收纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：生驹光司郎，芳野真次，
申请(专利权)人：大自达电线股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP