导电性贴合剂组成物制造技术

本发明专利技术提供一种导电性贴合剂组成物，其至少含有：让多元醇（polyol）化合物（A）、二异氰酸酯（diisocyanate）化合物（B）及含有羧基（carboxyl group）的二醇（diol）化合物（C）反应所得到的氨基甲酸乙酯预聚物（urethane prepolymer）（D）与多胺类（polyamino）化合物（E）发生反应获得的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F）、含有二个以上环氧（epoxy）基的环氧（epoxy）树脂（G）、导电性填料（H），其中，聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F）为酸价1~6mgKOH/g的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F‑1）和酸价18~30mgKOH/g的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F‑2）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导电性贴合剂组成物、用其制作的导电性贴合膜及电磁波屏蔽膜。
技术介绍
一直以来，印刷线路板和导电性贴合膜、电磁波屏蔽膜都要用到由导电性填料和树脂组成物构成的导电性贴合剂。这种导电性贴合剂需要具有可以承受回流焊工序的的较好的耐热性、暴露在高温高湿度环境下时仍能维持高密附性低连接电阻值的持久性、以及可以向印刷基板上的开口处填充导电性贴合剂的填埋性。此外，在装有电子零部件的印刷基板上有时会出现使用时印刷基板被弯曲并致使安装电子零部件的部位扭曲、或电子零部件破损的情况。因此，该印刷基板上的电子零部件安装部位相对的位置有时会设置由不锈钢等材料构成的补强板。补强板粘贴导电性贴合膜并冲压加工成一定形状后，固定在印刷基板上。在此，导电性贴合膜需要在冲压加工成一定形状时具有与金属补强板临时粘贴的性质，并需要在固定到印刷基板上后具有牢固附着性（也称为正式贴合后的牢固附着性）。关于这种导电性贴合剂组成物，专利文献1 中记述了含聚氨酯聚脲（polyurethane polyurea）树脂和环氧（epoxy）树脂的导电性树脂组成物。专利文献2和3中记述了含聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂和环氧（epoxy）树脂的贴合剂组成物。先行技术文献专利文献专利文献1：特开2010-143981号公报专利文献2：国际公开2007／032463号公报专利文献3：特开2005-298812号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题专利文献1~3中记述的导电性树脂组成物虽然在耐热性和暴露于高温高湿环境后的牢固附着性等方面能够看出一定程度的改善，但临时粘贴性、热压（press）后与印刷基板的牢固附着性（正式贴合后的牢固附着性）、以及耐热性均无法得到满足。因此，本专利技术的目的在于提供一种在耐热性、临时粘贴性、正式贴合后的牢固附着性、与基材的牢固附着性等所有方面都性能优越的导电性贴合剂、使用此导电性贴合剂的导电性贴合剂片及电磁波屏蔽膜。解决课题的手段本专利技术者着眼于使用多种导电性贴合剂中所含聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂。本专利技术者发现，组合使用具有低酸价的树脂和具有高酸价的树脂作为聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂，由此，与基材的牢固附着性、临时粘贴性、正式贴合后的牢固附着性方面均表现优越，从而完成了以下所示本专利技术。1. 一种导电性贴合剂组成物，其至少含有：让多元醇（polyol）化合物（A）、二异氰酸酯（diisocyanate）化合物（B）及含有羧基（carboxyl group）的二醇（diol）化合物（C）反应所得到的氨基甲酸乙酯预聚物（urethane prepolymer）（D）与多胺类（polyamino）化合物（E）发生反应获得的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F）、含有二个以上环氧（epoxy）基的环氧（epoxy）树脂（G）、导电性填料（H），其中，聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F）为酸价1~6mgKOH/g的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F-1）和酸价18~30mgKOH/g的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F-2）。2.上述1所述的导电性贴合剂组成物，其特征在于：相对于聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F-1）100质量份来说，聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F-2）为30~300质量份。3.1或2其中任意一项所述的导电性贴合剂组成物，其特征在于：针对每100质量份聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F），环氧（epoxy）树脂（G）为50~500质量份。4. 一种导电性贴合膜，其含有：剥离性基材、以及由上述1~3其中任意一项所述的导电性贴合剂组成物构成的贴合剂层。5. 一种电磁波屏蔽膜，其至少含有绝缘层和导电性贴合剂层，导电性贴合剂层由上述1~3其中任意一项所述的导电性贴合剂组成物构成。6. 一种印刷线路板，其特征在于含有：至少一面有接地用布线图的基础部分、覆盖所述接地用布线图，且设有使所述接地用布线图的一部分露出的开口的覆盖层、与所述接地用布线图相对配置的导电性补强板、使所述基础部分的所述接地用布线图与所述导电性补强板以导通状态接合的导电性贴合剂层、配置在所述基础部分另一面中的所述导电性补强板所对应的位置的电子零部件，另一特征在于，所述导电性贴合剂层含有上述1~3其中任意一项所述的导电性贴合剂组成物。专利技术效果通过本专利技术，可以获得耐热性、与基材的牢固附着性、临时粘贴性、正式贴合后的牢固附着性均非常优越的导电性贴合剂组成物以及使用此组成物制成的 导电性贴合膜和电磁波屏蔽膜。附图说明图1为粘贴有电磁波屏蔽膜和导电性贴合剂的印刷线路板的示意图、图2为使用含有金属层的电磁波屏蔽膜的线路基板的示意图、图3为用导电性贴合膜贴合了补强板的第一线路基板的示意图、图4为用导电性贴合膜贴合了补强板的第二线路基板的示意图、图5为测定临时粘贴性时的概要图、图6为测定正式贴合后的牢固附着性时的概要图、图7为测定与聚酰亚胺（polyimide）膜的牢固附着性时的概要图、图8为测定与镀金铜箔牢固附着性时的概要图。具体实施方式下面详细说明本专利技术。<导电性贴合剂组成物>本专利技术中的导电性贴合剂组成物包括：让多元醇（polyol）化合物（A）、二异氰酸酯（diisocyanate）化合物（B）及含有羧（carboxyl）基的二醇（diol）化合物（C）反应所得氨基甲酸乙酯预聚物（urethane prepolymer）（D）与多胺类（polyamino）化合物（E）发生反应获得的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F）、含有二个以上环氧（epoxy）基的环氧（epoxy）树脂（G）、以及导电性填料（H），关于该导电性贴合剂组成物，聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F）为酸价1~6mgKOH/g的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F-1）和酸价18~30mgKOH/g的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F-2）。本专利技术的导电性贴合剂组成物中所含的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F）是由多元醇（polyol）化合物（A）、二异氰酸酯（diisocyanate）化合物（B）及含有羧（carboxyl）基的二醇（diol）化合物（C）反应所得氨基甲酸乙酯预聚物（urethane prepolymer）（D）与多胺类（polyamino）化合物（E）发生反应获得的。（多元醇（polyol）化合物（A））本专利技术中的多元醇（polyol）化合物无特别限定，可以使用合成氨基甲酸乙酯（urethane）所用的众所周知的多元醇（polyol）。这种多元醇（polyol）例如可以列举出：聚酯多元醇（polyester polyol）、聚醚多元醇（polyether polyol）、聚碳酸酯多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性贴合剂组成物，其至少含有：氨基甲酸乙酯预聚物（D）与多胺类化合物（E）发生反应所获得的聚氨酯聚脲树脂（F），其中氨基甲酸乙酯预聚物（D）是让多元醇化合物（A）、二异氰酸酯化合物（B）及含有羧基的二醇化合物（C）反应所得到的；含有二个以上环氧基的环氧树脂（G）；以及导电性填料（H）；其中，聚氨酯聚脲树脂（F）为酸价1~6mgKOH/g的聚氨酯聚脲树脂（F‑1）和酸价18~30mgKOH/g的聚氨酯聚脲树脂（F‑2）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.30 JP 2014-1345681.一种导电性贴合剂组成物，其至少含有：氨基甲酸乙酯预聚物（D）与多胺类化合物（E）发生反应所获得的聚氨酯聚脲树脂（F），其中氨基甲酸乙酯预聚物（D）是让多元醇化合物（A）、二异氰酸酯化合物（B）及含有羧基的二醇化合物（C）反应所得到的；含有二个以上环氧基的环氧树脂（G）；以及导电性填料（H）；其中，聚氨酯聚脲树脂（F）为酸价1~6mgKOH/g的聚氨酯聚脲树脂（F-1）和酸价18~30mgKOH/g的聚氨酯聚脲树脂（F-2）。2.根据权利要求1所述的导电性贴合剂组成物，其特征在于：相对于聚氨酯聚脲树脂（F-1）100质量份来说，聚氨酯聚脲树脂（F-2）为30~300质量份。3.根据权利要求1或2所述的导电性贴合剂组成物，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本翔久，岩井靖，
申请(专利权)人：大自达电线股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP