印刷电路板制造技术

一种印刷电路板，包括顶层、第一内层及底层，所述印刷电路板上开设有穿过所述顶层、第一内层、第二内层及底层的通孔，所述顶层上于第一排的每一通孔的周围形成第一测试焊盘，所述顶层上于第二排的每一通孔的周围形成第二测试焊盘，所述顶层上于第三排的每一通孔的周围形成第三测试焊盘，所述第一内层上于第一排的每一通孔的周围形成第四测试焊盘，所述第一内层上于第二排的每一通孔的周围形成第五测试焊盘，所述第一内层上于第三排的每一通孔的周围形成第六测试焊盘，所述底层上于第一排的每一通孔的周围形成第十测试焊盘，所述底层上于第二排的每一通孔的周围形成第十一测试焊盘，所述底层上于第三排的每一通孔的周围形成第十二测试焊盘。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
目前，多层印刷电路板的压合工艺中容易产生压合层偏的问题，通常一旦出现层偏就会直接导致该印刷电路板报废。而对于印刷电路板压合层偏的检测比较困难，目前通常是先对印刷电路板进行切片，然后通过金象显微镜观察切片是否存在层偏的问题。采用切片检测的方法容易对印刷电路板造成损伤，进而导致整块印刷电路板报废。
技术实现思路
鉴于以上，有必要提供一种印刷电路板，可方便检测其在压合工艺中是否产生压合层偏的问题。一种印刷电路板，包括顶层、第一内层及底层，所述印刷电路板上开设有穿过所述顶层、第一内层、第二内层及底层的通孔，所述顶层上于第一排的每一通孔的周围形成第一测试焊盘，所述顶层上于第二排的每一通孔的周围形成第二测试焊盘，所述顶层上于第三排的每一通孔的周围形成第三测试焊盘，所述第一内层上于第一排的每一通孔的周围形成第四测试焊盘，所述第一内层上于第二排的每一通孔的周围形成第五测试焊盘，所述第一内层上于第三排的每一通孔的周围形成第六测试焊盘，所述底层上于第一排的每一通孔的周围形成第十测试焊盘，所述底层上于第二排的每一通孔的周围形成第十一测试焊盘，所述底层上于第三排的每一通孔的周围形成第十二测试焊盘。优选地，所述第一测试焊盘和第十测试焊盘呈正方形，所述第二测试焊盘、第三测试焊盘、第十一测试焊盘及第十二测试焊盘分别呈圆形。优选地，每一通孔的尺寸大小为0.3毫米，所述第一测试焊盘、第二测试焊盘、第三测试焊盘、第十测试焊盘、第十一测试焊盘及第十二测试焊盘的尺寸大小分别大于0.3毫米。优选地，所述第四测试焊盘和第五测试焊盘之间、所述第五测试焊盘和第六测试焊盘之间分别连接一第一导线。优选地，所述第四测试焊盘呈圆形，所述第五测试焊盘和第六测试焊盘分别呈圆环形。优选地，所述第一内层上于相邻的第一列和第二列的每一通孔与所述第五测试焊盘和第六测试焊盘之间的距离分别为第一距离，所述第一内层上于相邻的第三列和第四列的每一通孔与所述第五测试焊盘和第六测试焊盘之间的距离分别为第二距离，所述第一内层上于相邻的第五列和第六列的每一通孔与所述第五测试焊盘和第六测试焊盘之间的距离分别为第三距离，所述第一内层上于第七列的每一通孔与所述第五测试焊盘和第六测试焊盘之间的距离分别为第四距离，所述第一内层上于第八列的每一通孔与所述第五测试焊盘和第六测试焊盘之间的距离分别为第五距离。优选地，所述第一距离的大小为4密耳，所述第二距离的大小为5密耳，所述第三距离的大小为6密耳，所述第四距离的大小为7密耳，所述第五距离的大小为8密耳。优选地，所述印刷电路板还包括第二内层，所述第二内层上于第一排的每一通孔的周围形成第七测试焊盘，所述第二内层上于第二排的每一通孔的周围形成第八测试焊盘，所述第二内层上于第三排的每一通孔的周围形成第九测试焊盘。优选地，所述第七测试焊盘呈圆形，所述第八测试焊盘和第九测试焊盘分别呈圆环形。优选地，所述第二内层上于相邻的第一列和第二列的每一通孔与所述第八测试焊盘和第九测试焊盘之间的距离分别为第一距离，所述第二内层上于相邻的第三列和第四列的每一通孔与所述第八测试焊盘和第九测试焊盘之间的距离分别为第二距离，所述第二内层上于相邻的第五列和第六列的每一通孔与所述第八测试焊盘和第九测试焊盘之间的距离分别为第三距离，所述第二内层上于第七列的每一通孔与所述第八测试焊盘和第九测试焊盘之间的距离分别为第四距离，所述第二内层上于第八列的每一通孔与所述第八测试焊盘和第九测试焊盘之间的距离分别为第五距离。相较于现有技术，本技术印刷电路板通过测试仪器检测所述第一测试焊盘、第二测试焊盘及第三测试焊盘之间是否导通，即可判断所述印刷电路板是否存在层偏，由于不用对所述印刷电路板进行切片，避免了对所述印刷电路板造成损伤而导致的报废。附图说明图1是本技术印刷电路板一较佳实施方式的截面图。图2是图1中印刷电路板的顶层的结构图。图3是图1中印刷电路板的第一内层的结构图。图4是图1中印刷电路板的第二内层的结构图。图5是图1中印刷电路板的底层的结构图。具体实施方式请参照图1，本技术印刷电路板100的较佳实施方式包括一顶层110、一第一内层120、一第二内层130及一底层140。所述印刷电路板100上开设有穿过所述顶层110、第一内层120、第二内层130及底层140的若干通孔150。所述印刷电路板100上的若干通孔150分别排列成一第一排、一第二排及一第三排。其中，所述印刷电路板100的第一排、第二排及第三排上分别开设有8个通孔150。请继续参照图2，所述顶层110上于第一排的每一通孔150的周围形成一第一测试焊盘111。所述顶层110上于第二排的每一通孔150的周围形成一第二测试焊盘112。所述顶层110上于第三排的每一通孔150的周围形成一第三测试焊盘113。其中，所述第一测试焊盘111呈正方形，所述第二测试焊盘112和第三测试焊盘113分别呈圆形。每一通孔150的尺寸大小为0.3毫米，所述第一测试焊盘111、第二测试焊盘112及第三测试焊盘113的尺寸大小分别大于0.3毫米。请继续参照图3，所述第一内层120上于第一排的每一通孔150的周围形成一第四测试焊盘121。所述第一内层120上于第二排的每一通孔150的周围形成一第五测试焊盘122。所述第一内层120上于第三排的每一通孔150的周围形成一第六测试焊盘123。所述第四测试焊盘121和第五测试焊盘122之间、所述第五测试焊盘122和第六测试焊盘123之间分别连接一第一导线124。其中，所述第四测试焊盘121呈圆形，所述第五测试焊盘122和第六测试焊盘123分别呈圆环形。所述第一内层120上于相邻的第一列和第二列的每一通孔150与所述第五测试焊盘122和第六测试焊盘123之间的距离分别为一第一距离。所述第一内层120上于相邻的第三列和第四列的每一通孔150与所述第五测试焊盘122和第六测试焊盘123之间的距离分别为一第二距离。所述第一内层120上于相邻的第五列和第六列的每一通孔150与所述第五测试焊盘122和第六测试焊盘123之间的距离分别为一第三距离。所述第一内层120上于第七列的每一通孔150与所述第五测试焊盘122和第六测试焊盘123之间的距离分别为一第四距离。所述第一内层120上于第八列的每一通孔150与所述第五测试焊盘122和第六测试焊盘123之间的距离分别为一第五距离。其中，所述第一距离的大小为4密耳，所述第二距离的大小为5密耳，所述第三距离的大小为6密耳，所述第四距离的大小为7密耳，所述第五距离的大小为8密耳。请继续参照图4，所述第二内层130上于第一排的每一通孔150的周围形成一第七测试焊盘131。所述第二内层130上于第二排的每一通孔150的周围形成一第八测试焊盘132。所述第二内层130上于第三排的每一通孔150的周围形成一第九测试焊盘133。所述第七测试焊盘131和第八测试焊盘132之间、所述第八测试焊盘132和第九测试焊盘133之间分别连接一第二导线134。其中，所述第七测试焊盘131呈圆形，所述第八测试焊盘132和第九测试焊盘133分别呈圆环形。所述第二内层130上于相邻的第一列和第二列的每一通孔150与所述第八测试焊盘132和第九测试焊盘133之间的距本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括顶层、第一内层及底层，其特征在于：所述印刷电路板上开设有穿过所述顶层、第一内层、第二内层及底层的通孔，所述顶层上于第一排的每一通孔的周围形成第一测试焊盘，所述顶层上于第二排的每一通孔的周围形成第二测试焊盘，所述顶层上于第三排的每一通孔的周围形成第三测试焊盘，所述第一内层上于第一排的每一通孔的周围形成第四测试焊盘，所述第一内层上于第二排的每一通孔的周围形成第五测试焊盘，所述第一内层上于第三排的每一通孔的周围形成第六测试焊盘，所述底层上于第一排的每一通孔的周围形成第十测试焊盘，所述底层上于第二排的每一通孔的周围形成第十一测试焊盘，所述底层上于第三排的每一通孔的周围形成第十二测试焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括顶层、第一内层及底层，其特征在于：所述印刷电路板上开设有穿过所述顶层、第一内层、第二内层及底层的通孔，所述顶层上于第一排的每一通孔的周围形成第一测试焊盘，所述顶层上于第二排的每一通孔的周围形成第二测试焊盘，所述顶层上于第三排的每一通孔的周围形成第三测试焊盘，所述第一内层上于第一排的每一通孔的周围形成第四测试焊盘，所述第一内层上于第二排的每一通孔的周围形成第五测试焊盘，所述第一内层上于第三排的每一通孔的周围形成第六测试焊盘，所述底层上于第一排的每一通孔的周围形成第十测试焊盘，所述底层上于第二排的每一通孔的周围形成第十一测试焊盘，所述底层上于第三排的每一通孔的周围形成第十二测试焊盘。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一测试焊盘和第十测试焊盘呈正方形，所述第二测试焊盘、第三测试焊盘、第十一测试焊盘及第十二测试焊盘分别呈圆形。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：每一通孔的尺寸大小为0.3毫米，所述第一测试焊盘、第二测试焊盘、第三测试焊盘、第十测试焊盘、第十一测试焊盘及第十二测试焊盘的尺寸大小分别大于0.3毫米。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第四测试焊盘和第五测试焊盘之间、所述第五测试焊盘和第六测试焊盘之间分别连接一第一导线。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第四测试焊盘呈圆形，所述第五测试焊盘和第六测试焊盘分别呈圆环形。6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一内层上于相邻的第一列和第二列的每一通孔与所述第五测试焊盘和第六测试焊盘之间的距离分别为第一距离，所述第一内层上于相邻的第三列和第四列的每一通孔与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马龙，
申请(专利权)人：深圳中富电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44