一种印制电路板制造技术
Printed circuit board
The invention provides a printed circuit board for reducing the production cost of a high CTI printed circuit board while meeting the leakage resistance performance of a printed circuit board. The printed circuit board includes: the top layer and the bottom layer of copper foil, copper foil, copper foil layer is connected with the top of the first half of the cured film layer, is connected with the bottom layer of the second copper foil prepreg layer; and arranged in the first half cured film layer and the second layer in at least one curing prepreg the second half layer; curing layer, the second layer curing the CTI value is larger than the inner prepreg layer CTI.
【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板
本专利技术涉及电学领域，尤其涉及一种印制电路板。
技术介绍
CTI值（ComparativeTrackingIndex，相对漏电指数）为材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，是耐漏电的性能指标。对于CTI值低的覆铜板而言，长时间在高压、高温、潮湿、污秽等恶劣环境下使用，易产生漏电起痕。而对于CTI值高的覆铜板而言，其不仅可长时间在上述恶劣环境下使用，还可用于制作高密印制电路板。在覆铜板各性能中，耐漏电起痕作为一项重要的安全可靠性指标，已越来越为印制电路板设计者和整机生产厂商所重视。现有的普通纸基覆铜板的CTI值≤150V、普通复合基覆铜板及普通玻纤布基覆铜板的CTI值在175V~225V范围内，满足不了电子电器产品的更高安全性的使用要求。因此，有厂商使用高CTI值材料制作半固化片（树脂与载体合成的一种片状粘结材料）并应用至覆铜板中，以控制漏电起痕。然而，在将高CTI值材料制作的半固化片应用至多个双面覆铜板的压合制作过程中时，为使压合的多个双面覆铜板满足高CTI值要求，因此靠双面覆铜板的铜箔层设置的半固化...
【技术保护点】
一种印制电路板，其特征在于，包括： 顶层铜箔层、底层铜箔层，与所述顶层铜箔层相接的第一半固化片层、与底层铜箔层相接的第二半固化片层；及设在所述第一半固化片层及所述第二半固化片层之间的至少一内半固化片层； 所述第一半固化片层、所述第二半固化片层的CTI值均大于所述内半固化片层的CTI值。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：顶层铜箔层、底层铜箔层，与所述顶层铜箔层相接的第一半固化片层、与底层铜箔层相接的第二半固化片层；及设在所述第一半固化片层及所述第二半固化片层之间的至少一内半固化片层；所述第一半固化片层、所述第二半固化片层的CTI值均大于所述内半固化片层的CTI值。2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在所述顶层铜箔层与所述底层铜箔层之间还设有内铜箔层，所述内铜箔层包括与所述顶层铜箔层组成第一组铜箔层的第一内铜箔层、与所述底层铜箔层组成第二组铜箔层的第二内铜箔层；所述第一组铜箔层包括依序相接的所述顶层铜箔层、所述第一半固化片层、一所述内半固化片层及所述第一内铜箔层；所述第二组铜箔层包括依序相接的所述底层铜箔层、所述第二半固化片层、一所述内半固化片层及所述第二内铜箔层；所述第一组铜箔层与所述第二组铜箔层之间设有所述内半固化片层。3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，在所述第一内铜箔层和所述第二内铜箔层之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔蜀巍，马龙，
申请(专利权)人：深圳中富电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。