PCB层压结构及PCB板制造技术

当前的PCB层压结构在高温高压的压程过程中容易导致铆钉直接接触钢板，使铆钉成为主要受力点，而高升温速率及高压条件下铜铆钉支撑力不足，容易导致PP层间流胶增大而引起严重的滑板层偏而报废。本实用新型专利技术提供一种PCB层压结构，包括芯板，所述芯板两侧分别设置有至少一个缓冲层，所述缓冲层外侧设置有第二隔离层，所述隔离层外侧设置有钢板。本实用新型专利技术还提供一种PCB板，所述PCB板由前述的PCB层压结构压合而成。本是实用新型专利技术可有效改善PCB板的压合结构，提高PCB产品的生产良率。

PCB laminated structure and PCB board

【技术实现步骤摘要】
PCB层压结构及PCB板
本技术涉及PCB板压合
，尤其涉及一种PCB层压结构及PCB板。
技术介绍
目前PCB线路图形分布设计存在高压及低压铜面线路，线路分极化非常大，导致大面积无铜区集中，正常PP+CORE+PP的层压结构无法控制无铜区铜箔起皱，因此，层压结构会设计为CORE+PP+CORE的叠加结构，以便控制无铜区铜箔起皱或缺胶引起的不良。然而，对应高频高速材料的CORE+PP+CORE的结构，需要450-600PSI的高温高压，升温速率≥2.5℃/min的压程条件，在压程过程中容易导致铆钉直接接触钢板，使铆钉成为主要受力点，而高升温速率及高压条件下铜铆钉支撑力不足，容易导致PP层间流胶增大而引起严重的滑板层偏而报废。因此，改善PCB板的压合结构，降低PCB产品开路和短路的风险，提高PCB产品的生产良率是目前PCB制造
需要迫切解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于以上内容，本技术提供一种PCB层压结构及PCB板，旨在改善PCB板的压合结构，提高PCB产品的生产良率。一种PCB层压结构，包括芯板，所述芯板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB层压结构，其特征在于，包括芯板，所述芯板两侧分别设置有至少一个缓冲层，所述缓冲层外侧设置有第二隔离层，所述隔离层外侧设置有钢板。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB层压结构，其特征在于，包括芯板，所述芯板两侧分别设置有至少一个缓冲层，所述缓冲层外侧设置有第二隔离层，所述隔离层外侧设置有钢板。


2.如权利要求1所述的PCB层压结构，其特征在于，所述第二隔离层为铜箔或离型膜。


3.如权利要求2所述的PCB层压结构，其特征在于，所述铜箔厚度为0.018mm～0.035mm。


4.如权利要求3所述的PCB层压结构，其特征在于，所述离型膜厚度为0.02mm～0.04mm。


5.如权利要求1-4任意一项所述的PCB层压结构，其特征在于，所述缓冲层包括紧邻所述芯板设置的第一隔离...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔蜀巍，马龙，
申请(专利权)人：深圳中富电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44