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PCB层压结构及PCB板制造技术
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文档序号:23952814
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当前的PCB层压结构在高温高压的压程过程中容易导致铆钉直接接触钢板,使铆钉成为主要受力点,而高升温速率及高压条件下铜铆钉支撑力不足,容易导致PP层间流胶增大而引起严重的滑板层偏而报废。本实用新型提供一种PCB层压结构,包括芯板,所述芯板两侧...
该专利属于深圳中富电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳中富电路有限公司授权不得商用。
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