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本发明提供一种印制电路板，用以在满足印制电路板的耐漏电起痕性能的同时，降低高CTI印制电路板的制作成本。印制电路板包括：顶层铜箔层、底层铜箔层，与所述顶层铜箔层相接的第一半固化片层、与底层铜箔层相接的第二半固化片层；及设在所述第一半固化片层...
该专利属于深圳中富电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳中富电路有限公司授权不得商用。

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