一种印刷电路板，其一层上设置有一铜箔、一插件孔及一防散热凹槽，该铜箔铺设于该层的表面，该插件孔贯穿整个印刷电路板，该防散热凹槽为设置于该层表面的凹槽且不被铜箔所覆盖，该防散热凹槽环绕于插件孔的周围且包括一朝向位于该印刷电路板上的电源供应器的开口。上述印刷电路板不仅可以避免因散热过快而导致的插件组件出现冷焊的情况，还可使得插件的接脚到电源供应器之间的电阻值较小。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板的电源层及接地层为了有较低的阻抗，一般都会铺设大面积的铜箔。如此，当连接到电源层和接地层的插件经过锡炉加热后，若插件的接脚没有做适当的热隔离，热就会迅速的被电源层及接地层上大面积的铜箔带走，从而使得电源层及接地层的贯孔吃锡率低而造成冷焊，即不容易将插件焊接上。如图1所示，一般在贯孔1的周围设置四个防散热凹槽2，该四个防散热凹槽2减小了插件孔(即贯孔1)周围铜箔3的散热面积，减慢了印刷电路板经过回流焊后的散热速度，从而一定程度上避免了因散热过快而导致的插件组件出现冷焊的情况。而且，该四个防散热凹槽2并未彼此相连，从而使得电源层上的铜箔3仍为一个整体，使得电源层仍然具有较低的阻抗。但是，该结构防止出现冷焊的效果并非十分理想，且可能会增加插件的接脚到电源供应器5之间的电阻值。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种防止冷焊效果佳且能减小插件的接脚到电源供应器之间的电阻值的印刷电路板。一种印刷电路板，其一层上设置有一铜箔、一插件孔及一防散热凹槽，该铜箔铺设于该层的表面，该插件孔贯穿整个印刷电路板，该防散热凹槽为设置于该层表面的凹槽且不被铜箔所覆盖，该防散热凹槽环绕于插件孔的周围且包括一朝向位于该印刷电路板上的电源供应器的开口。上述印刷电路板透过设置防散热凹槽减小了插件孔周围铜箔的散热面积，减慢了该印刷电路板经过回流焊后的散热速度，避免了因散热过快而导致的插件组件出现冷焊的情况；且该防散热凹槽的开口朝向印刷电路板上的电源供应器，从而减小了插件的接脚到电源供应器之间的电阻值。附图说明图1为现有印刷电路板的示意图。图2是本专利技术印刷电路板的较佳实施方式的示意图。图3是图1中印刷电路板及图2中印刷电路板上的插件孔的温度变化的仿真模拟图。主要元件符号说明电源层 10铜箔 12插件孔 15防散热凹槽 16电源供应器 18具体实施方式下面结合附图及较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述：请参阅图2，本专利技术印刷电路板的较佳实施方式包括一电源层10及一电源供应器18。该电源层10上设置有一层铜箔12、一插件孔15、一防散热凹槽(Thermal Relief)16。本实施方式中，假设该电源供应器18设置于整个印刷电路板的顶层，则该电源供应器18设置于电源层10上。其它实施方式中，该电源供应器18一般设置于整个印刷电路板的顶层或底层，且透过其它的过孔与电源层10以及接地层相连。该铜箔12铺设于该电源层10的表面。该插件孔15贯穿整个印刷电路板，用于使得插入该插件孔15的组件的引脚对应与印刷电路板的电源层10、接地层或者讯号层上的传输线相连通，比如当组件的电源引脚与电源层相连，接地引脚则对应与接地层相连。该防散热凹槽16为一设置于电源层10表面的凹槽且不被铜箔12所覆盖，其深度大于或等于铜箔12的厚度即其穿透该铜箔12。该防散热凹槽16为一具有开口的弧形，且呈环形设置于该插件孔15的周围。该防散热凹槽16的开口朝向该电源供应器18的输出端。其中，本实施方式中，该防散热凹槽16的开口的长度可以设置为凹槽长度的三分之一。当然其它实施方式中该开口的长度可以适当调整。如此，当组件插接于印刷电路板的插件孔15中时，由于防散热凹槽16将插件孔15部分包围起来，从而减小了插件孔15周围铜箔12的散热面积，减慢了该印刷电路板经过回流焊后的散热速度，避免了因散热过快而导致的插件组件出现冷焊的情况。另外，防散热凹槽16并未将该插件孔15完全封闭，从而使得电源层10上的铜箔12仍为一个整体，使得电源层10仍然具有较低的阻抗。更进一步，由于该防散热凹槽16的开口朝向该电源供应器18的输出端，从而可以有效地缩短组件的接脚与电源供应器18的输出端之间的距离，以降低组件的接脚到电源供应器18之间的电阻值。如下表所示，透过仿真软件对如图1及图2中印刷电路板进行仿真可以得知，本专利技术印刷电路板中插接于插件孔15内的组件的引脚与电源供应器18之间的电阻值小于现有印刷电路板中插接于插接孔1内的组件的引脚与电源供应器5之间的电阻值，其中，两印刷电路板中，对应插接孔与电源供应器之间的距离相等，R1-R6分别为插接于插件孔内组件的引脚与电源供应器之间的等效电阻值。 电阻值 本专利技术印刷电路板 现有印刷电路板 R1 1.58mΩ 1.57mΩ R2 1.52mΩ 1.44mΩ R3 1.39mΩ 1.24mΩ R4 1.42mΩ 1.31mΩ R5 1.48mΩ 1.41mΩ R6 1.56mΩ 1.52mΩ表1请一并参阅图3，其中曲线A为现有印刷电路板上插件孔内壁的温度随着电源层的厚度变化的示意图，曲线B为本专利技术印刷电路板上插件孔15内壁的温度随着电源层10的厚度变化的示意图。从图3中可以明显看出，本专利技术印刷电路板上插件孔15内壁的温度高于现有印刷电路板上插件孔内壁的温度。当接地层的厚度为62mils时，两者温差甚至高达5摄氏度左右。可以表明，本专利技术印刷电路板具有比习知印刷电路板更佳的保温效果，即更佳的防止冷焊的效果。本实施方式以电源层10为例进行说明，其它实施方式中，该防散热凹槽16亦可设置于其它层上。另外，该防散热凹槽16的形状亦可根据设计者的需要选择，只需满足该防散热凹槽16环绕在插件孔15的周围且其开口朝向该电源供应器18的输出端即可。本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种印刷电路板，其一层上设置有一铜箔、一插件孔及一防散热凹槽，该铜箔铺设于该层的表面，该插件孔贯穿整个印刷电路板，该防散热凹槽为设置于该层表面的凹槽且不被铜箔所覆盖，该防散热凹槽环绕于插件孔的周围且包括一朝向位于该印刷电路板上的电源供应器的开口。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其一层上设置有一铜箔、一插件孔及一防散热凹槽，
该铜箔铺设于该层的表面，该插件孔贯穿整个印刷电路板，该防散热凹槽为
设置于该层表面的凹槽且不被铜箔所覆盖，该防散热凹槽环绕于插件孔的周
围且包括一朝向位于该印刷电路板上的电源供应器的开口。
【专利技术属性】
技术研发人员：赖盈佐，白育彰，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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