一种印制电路板、显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种印制电路板、显示装置，用以提高印制电路板的导热性，提升印制电路板的可靠性。印制电路板包括线路层和介电层，介电层包括多层粘合层、至少一第一热扩散层和至少一第二热扩散层；第一热扩散层和第二热扩散层叠层设置，粘合层位于第一热扩散层和第二热扩散层之间，用于黏合第一热扩散层和第二热扩散层；以及位于第一热扩散层和线路层之间，用于黏合第一热扩散层和线路层，和/或位于第二热扩散层和线路层之间，用于黏合第二热扩散层和线路层；第一热扩散层在第一方向的热扩散系数大于在第二方向的热扩散系数；第二热扩散层在第二方向的热扩散系数大于在第一方向的热扩散系数；第一方向与第二方向交叉。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示
，尤其涉及一种印制电路板、显示装置。
技术介绍
印制电路板是电子元器件电气连接的提供者，广泛用于各类电子产品中。目前，最常见的印制电路板如图1所示，主要包括表面层11、线路层12和介电层13。零件封装时，需要绝缘的位置处的表面层11为铜面上的防焊油墨，需要焊线位置处的表面层11为在铜面上的喷锡、化金、化银、化锡和有机保焊剂等。线路层12为覆铜板或者线路铜箔，用于布局线路，线路是作为原件之间导通的工具。介电层13用来保持线路及各层之间的绝缘性。印制电路板还包括功能孔14，在功能孔14中沉积导电材料后形成的导通孔，可使两层以上的线路彼此导通或者作为零件插件用，部分亦用于组装时固定螺丝用；在功能孔14中不沉积导电材料的非导通孔通常用来作为表面贴装定位等。介电层13的结构如图2所示，介电层13包括基材132和黏合片131，基材132主要组成原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式塑胶板组成的绝缘结构；黏合片131一般为环氧树脂，在高温下能将基材132和线路层12粘合在一起。由于介电层13的材料构成，基材132以玻璃纤维为例其导热系数约为1.46W/m.K，黏合片环氧树脂的导热系数为0.2146W/m.K，在绝缘的同时，介电层13的导热性是非常差的。另外，基材132需要相当的厚度来保证机械强度，因而机械加工的可塑性比较差。现有技术的常规印制电路板在灯条中的导热分布如图3所示，其中发光二极管(LightEmittingDiode，LED)73封装在印制电路板72一侧组成了灯条，而印制电路板72的另一侧通过导热胶71粘贴在结构载体70上进行导热。由于印制电路板中的介电层主要的热传导方向为竖直方向，水平方向上的热传导较差，因此印制电路板上面的LED灯热源，主要是通过A区进行垂直方向的导热，而在印制电路板中B区则无法参与导热，这样，印制电路板的整体热传导性较差。现有技术最常见的另一种印制电路板为铝基电路板，铝基电路板在结构上同样包括三层结构，所不同的是铝基电路板的介电层中的基材的材料选择铝，有良好的导热性，介电层中的黏合片是由导热相对较好的陶瓷填充的聚合物构成，热阻较小，粘弹性能优良，铝基介电层虽然提升了印制电路板的整体导热性，但由于其增加了填充物，相较于纯铝金属的导热仍有差距且各向异性。另外，铝基电路板的基材也需要相当的厚度来保证机械强度，因而机械加工的可塑性也比较差。综上所述，现有技术印制电路板的导热性较差，可靠性较差，以及机械加工的可塑性也较差。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种印制电路板、显示装置，用以提高印制电路板的导热性，提升印制电路板的可靠性。本技术实施例提供的一种印制电路板，包括线路层和介电层，所述介电层位于相邻两层线路层之间，其中，所述介电层包括若干层粘合层、至少一层第一热扩散层和至少一层第二热扩散层；所述第一热扩散层和所述第二热扩散层叠层设置，所述粘合层位于所述第一热扩散层和所述第二热扩散层之间，用于将所述第一热扩散层和所述第二热扩散层黏合在一起；以及所述粘合层位于所述第一热扩散层和所述线路层之间，用于将所述第一热扩散层和所述线路层黏合在一起，和/或位于所述第二热扩散层和所述线路层之间，用于将所述第二热扩散层和所述线路层黏合在一起；所述第一热扩散层在第一方向上的热扩散系数大于在第二方向上的热扩散系数；所述第二热扩散层在第二方向上的热扩散系数大于在第一方向上的热扩散系数；所述第一方向与所述第二方向交叉。由本技术实施例提供的印制电路板，包括线路层和介电层，介电层包括若干层粘合层、至少一层第一热扩散层和至少一层第二热扩散层；由于本实用新型实施例中的第一热扩散层在第一方向上的热扩散系数大于在第二方向上的热扩散系数，即本技术实施例中的第一热扩散层在第一方向上具有较好的导热性，能够很好的保证在第一方向上的热传导；第二热扩散层在第二方向上的热扩散系数大于在第一方向上的热扩散系数，即本技术实施例中的第二热扩散层在第二方向上具有较好的导热性，能够很好的保证在第二方向上的热传导，与现有技术相比，本技术实施例能够实现不只一个方向上的良好的导热性，因此能够将印制电路板本身以及封装在其上的元器件的热量均匀快速的传递出去，提高印制电路板的导热性，进而提升印制电路板的可靠性。较佳地，所述介电层从下到上的叠层结构依次包括：粘合层、第二热扩散层、粘合层、第一热扩散层和粘合层。较佳地，所述介电层从下到上的叠层结构依次包括：粘合层、第一热扩散层、粘合层、第二热扩散层、粘合层、第一热扩散层和粘合层；或，粘合层、第二热扩散层、粘合层、第一热扩散层、粘合层、第二热扩散层和粘合层。较佳地，所述第一方向为水平方向，所述第二方向为竖直方向。较佳地，所述粘合层的厚度为12μm至100μm。较佳地，所述第一热扩散层的厚度为25μm至200μm。较佳地，所述第二热扩散层的厚度为20μm至150μm。较佳地，还包括贯穿所述线路层和所述介电层的过孔，所述过孔用于导通两层及两层以上的线路层，或者用于固定螺丝。本技术实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的印制电路板。附图说明图1为现有技术的印制电路板的截面结构示意图；图2为现有技术的印制电路板中的介质层的截面结构示意图；图3为现有技术的常规印制电路板在灯条中的导热分布示意图；图4为本技术实施例提供的一种印制电路板的截面结构示意图；图5为本技术实施例一提供的一种印制电路板的截面结构示意图；图6(a)和图6(b)为本技术实施例二提供的一种印制电路板的截面结构示意图；图7为本技术实施例提供的一种印制电路板在灯条中的导热分布示意图；图8为本技术实施例提供的印制电路板的机械性能示意图。具体实施方式本技术实施例提供了一种印制电路板、显示装置，用以提高印制电路板的导热性，提升印制电路板的可靠性。为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。附图中各膜层厚度和区域大小、形状不反应各膜层的真实比例，目的只是示意说明本
技术实现思路
。...

【技术保护点】
一种印制电路板，包括线路层和介电层，所述介电层位于相邻两层线路层之间，其特征在于，所述介电层包括若干层粘合层、至少一层第一热扩散层和至少一层第二热扩散层；所述第一热扩散层和所述第二热扩散层叠层设置，所述粘合层位于所述第一热扩散层和所述第二热扩散层之间，用于将所述第一热扩散层和所述第二热扩散层黏合在一起；以及所述粘合层位于所述第一热扩散层和所述线路层之间，用于将所述第一热扩散层和所述线路层黏合在一起，和/或位于所述第二热扩散层和所述线路层之间，用于将所述第二热扩散层和所述线路层黏合在一起；所述第一热扩散层在第一方向上的热扩散系数大于在第二方向上的热扩散系数；所述第二热扩散层在第二方向上的热扩散系数大于在第一方向上的热扩散系数；所述第一方向与所述第二方向交叉。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，包括线路层和介电层，所述介电层位于相邻两层线
路层之间，其特征在于，所述介电层包括若干层粘合层、至少一层第一热扩散
层和至少一层第二热扩散层；
所述第一热扩散层和所述第二热扩散层叠层设置，所述粘合层位于所述第
一热扩散层和所述第二热扩散层之间，用于将所述第一热扩散层和所述第二热
扩散层黏合在一起；以及
所述粘合层位于所述第一热扩散层和所述线路层之间，用于将所述第一热
扩散层和所述线路层黏合在一起，和/或位于所述第二热扩散层和所述线路层之
间，用于将所述第二热扩散层和所述线路层黏合在一起；
所述第一热扩散层在第一方向上的热扩散系数大于在第二方向上的热扩
散系数；所述第二热扩散层在第二方向上的热扩散系数大于在第一方向上的热
扩散系数；
所述第一方向与所述第二方向交叉。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述介电层从下到
上的叠层结构依次包括：粘合层、第二热扩散层、粘合层、第一热扩散层和粘
合层。
3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子锋，任妍，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11