一种印制电路板、显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种印制电路板、显示装置，用以提高印制电路板的导热性，提升印制电路板的可靠性。印制电路板包括线路层和介电层，介电层包括多层粘合层、至少一第一热扩散层和至少一第二热扩散层；第一热扩散层和第二热扩散层叠层设置，粘合层位于第一热扩散层和第二热扩散层之间，用于黏合第一热扩散层和第二热扩散层；以及位于第一热扩散层和线路层之间，用于黏合第一热扩散层和线路层，和/或位于第二热扩散层和线路层之间，用于黏合第二热扩散层和线路层；第一热扩散层在第一方向的热扩散系数大于在第二方向的热扩散系数；第二热扩散层在第二方向的热扩散系数大于在第一方向的热扩散系数；第一方向与第二方向交叉。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示
，尤其涉及一种印制电路板、显示装置。
技术介绍
印制电路板是电子元器件电气连接的提供者，广泛用于各类电子产品中。目前，最常见的印制电路板如图1所示，主要包括表面层11、线路层12和介电层13。零件封装时，需要绝缘的位置处的表面层11为铜面上的防焊油墨，需要焊线位置处的表面层11为在铜面上的喷锡、化金、化银、化锡和有机保焊剂等。线路层12为覆铜板或者线路铜箔，用于布局线路，线路是作为原件之间导通的工具。介电层13用来保持线路及各层之间的绝缘性。印制电路板还包括功能孔14，在功能孔14中沉积导电材料后形成的导通孔，可使两层以上的线路彼此导通或者作为零件插件用，部分亦用于组装时固定螺丝用；在功能孔14中不沉积导电材料的非导通孔通常用来作为表面贴装定位等。介电层13的结构如图2所示，介电层13包括基材132和黏合片131，基材132主要组成原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式塑胶板组成的绝缘结构；黏合片131一般为环氧树脂，在高温下能将基材132和线路层12粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，包括线路层和介电层，所述介电层位于相邻两层线路层之间，其特征在于，所述介电层包括若干层粘合层、至少一层第一热扩散层和至少一层第二热扩散层；所述第一热扩散层和所述第二热扩散层叠层设置，所述粘合层位于所述第一热扩散层和所述第二热扩散层之间，用于将所述第一热扩散层和所述第二热扩散层黏合在一起；以及所述粘合层位于所述第一热扩散层和所述线路层之间，用于将所述第一热扩散层和所述线路层黏合在一起，和/或位于所述第二热扩散层和所述线路层之间，用于将所述第二热扩散层和所述线路层黏合在一起；所述第一热扩散层在第一方向上的热扩散系数大于在第二方向上的热扩散系数；所述第二热扩散层在第二方向上的热扩散系...

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，包括线路层和介电层，所述介电层位于相邻两层线
路层之间，其特征在于，所述介电层包括若干层粘合层、至少一层第一热扩散
层和至少一层第二热扩散层；
所述第一热扩散层和所述第二热扩散层叠层设置，所述粘合层位于所述第
一热扩散层和所述第二热扩散层之间，用于将所述第一热扩散层和所述第二热
扩散层黏合在一起；以及
所述粘合层位于所述第一热扩散层和所述线路层之间，用于将所述第一热
扩散层和所述线路层黏合在一起，和/或位于所述第二热扩散层和所述线路层之
间，用于将所述第二热扩散层和所述线路层黏合在一起；
所述第一热扩散层在第一方向上的热扩散系数大于在第二方向上的热扩
散系数；所述第二热扩散层在第二方向上的热扩散系数大于在第一方向上的热
扩散系数；
所述第一方向与所述第二方向交叉。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述介电层从下到
上的叠层结构依次包括：粘合层、第二热扩散层、粘合层、第一热扩散层和粘
合层。
3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子锋，任妍，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11