The present invention relates to the technical field of PCB plate production, in particular to a method for PCB in local electric copper wet film. It includes the following steps: A, PCB on board before treatment; B, in advance will be covered in the PCB board dry film DI water immersion; C, PCB board to carry on film processing, to film on the PCB board; D, PCB plate and film para after exposure to e, PCB treatment; in the development process; F, PCB plate drying. The invention provides a method for a PCB plate local electric copper wet film, the PCB board of the board before processing grinding and pickling, then soaked in DI water, makes the PCB board PCB board to invade the wet, dry film, because the dry film is hydrophilic, and the circuit board DI water immersion with the film, better and more fully utilize the dry film fill the PCB board level order after plating and electroplating after plate gap PCB.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法
本专利技术涉及PCB板生产的
,尤其是指一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法。
技术介绍
PCB板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。电镀铜如采用整版电镀的方式,很难控制线宽的均匀性,来控制阻抗值满足要求(线宽对阻抗值最大),所以PCB厂家通过局部电镀的方式(阻抗线位置不电铜)来加工,采用局部电镀方式也会带来因电镀铜的PCB板产生高低台阶,引起的PCB板加工线路时压膜不实问题,也一定程度的影响到此类产品的良率,困扰着PCB厂家。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的问题提供一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法,解决现有PCB板压膜不实从而导致产品品质差的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:本专利技术提供的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法,包括以下步骤:a,对PCB板进行前处理;b,预先将覆盖在PCB板上的干膜浸泡DI水;c,给PCB板进行上膜处理,对PCB板进行压膜;d,将PCB板与菲林对位后,进行曝光处理;e,对PCB板进行显影处理;f,将PCB板干燥。其中,步骤a中的PCB板前处理包括以下步骤:a1,采用磨刷机对PCB板进行打磨;a2,对打磨后的PCB板使用酸性液体酸洗。其中,所述DI水的水电导率小于等于10us/cm,所述DI水的PH值为6-8。其中,所述步骤c对侵泡了DI水的PCB板通过压膜机对其压干 ...
【技术保护点】
一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:a,对PCB板进行前处理;b,预先将覆盖在PCB板上的干膜浸泡DI水;c,给PCB板进行上膜处理,对PCB板进行压膜;d,将PCB板与菲林对位后,进行曝光处理;e,对PCB板进行显影处理;f,将PCB板干燥。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:a,对PCB板进行前处理;b,预先将覆盖在PCB板上的干膜浸泡DI水;c,给PCB板进行上膜处理,对PCB板进行压膜;d,将PCB板与菲林对位后,进行曝光处理;e,对PCB板进行显影处理;f,将PCB板干燥。2.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法,其特征在于,步骤a中的PCB板前处理包括以下步骤:a1,采用磨刷机对PCB板进行打磨;a2,对打磨后的PCB板使用酸性液体酸洗。3.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法,其特征在于:所述DI水的水电导率小于等于10us/cm,所述DI水的PH值为6-8。4.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电铜湿法压膜的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王海平,
申请(专利权)人:东莞市科佳电路有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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