一种预防干膜碎的电路板生产方法技术

本发明专利技术提供一种预防干膜碎的电路板生产方法，能够消除在压膜过程中因铜层表面凹凸不平而导致的压膜气泡问题，及显影过程产生的干膜碎贴附在板面而造成的断线问题，预防干膜碎，降低开路缺口，大大提高产品的正品率。

Circuit board producing method for preventing dry film breaking

The invention provides a circuit board production method of membrane pieces for preventing dry film, can eliminate the bubble problem in the lamination process due to uneven surface layer of copper and lead, and the developing process of dry film pieces attached disconnection in the surface caused by the prevention of dry film broken, reduce the open gap, greatly improve the product zhengpinlv.

【技术实现步骤摘要】
一种预防干膜碎的电路板生产方法
本专利技术属于印制线路板制作
，具体涉及一种预防干膜碎的电路板生产方法。
技术介绍
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（MultilayerPrintedCircuitBoard）更加普遍。对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。但是，在现有技术中，因材料表面或多或少存在有凹凸不平点，而对于双层或多层板则还有导通孔，而导通孔边缘也有凸起点，这样压膜时就会在凹凸不平处存在气泡，在压制过程中，发生干膜破碎的问题仍普遍存在。这些气泡点在材料制成线路后就是断线点，造成产品功能不良，干膜破碎使线路发生开路，使产品报废。如何防止干膜破碎，降低开路缺口不良一直是图形转移的重要课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种预防干膜碎的电路板生产方法，能够消除在压膜过程中因铜层表面凹凸不平而导致的压膜气泡问题，及显影过程产生的干膜碎贴附在板面而造成的断线问题，预防干膜碎，降低开路缺口，大大提高产品的正品率。本专利技术的技术方案为：一种预防干膜碎的电路板生产方法，包含以下步骤：S1.对尺寸小于6*8mil的线路底片空白处进行资料优化，填实或者淘大；S2.去除氧化：先使用高切削磨刷，再使用火山灰软刷对线路板进行磨刷去除板面氧化，板面脏物，磨刷电流控制在2.4-2.8A；S3.粗化表面：使用3%-5%的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃；S4.烘干：烘干温度设定为80℃±5℃，时间设定为3min；S5.压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于铜面上；S6.二次压膜：通过二阶压膜，增加干膜在板面贴附效果，充分填充铜面凹凸；S7.曝光：使用线路底片将完成压膜制作的板子进行曝光，能量设定6-8格；S8.显影：使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜及干膜显影去除掉，露出铜面；S9.蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；S10.退膜：使用2-3.5%的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作。所述干膜为多层膜，所述多层膜包括：第一表面层和与所述第一表面层相对的第二表面层，其中，所述第一表面层的粘度a和所述第二表面层的粘度b满足以下方程式：[方程式1]b＞a。所述多层膜的第一表面层包含0.001-5wt％的添加剂，所述第二表面层不包含添加剂或包含少于0.5wt％的添加剂，并且所述第一表面层的粘度a和所述第二表面层的粘度b满足以下方程式：[方程式2]b/a＝1.2～5。其中，所述多层膜通过混合挤压制备。所述添加剂包括：从由以下组成的组中选择的至少一种无机颗粒：硬碳酸钙、二氧化硅、硫酸钡、氧化钠、硫酸钠、高岭土和滑石；从由以下组成的组中选择的至少一种有机颗粒：硅树脂、交联丙烯酸树脂、和交联聚苯乙烯树脂、苯鸟粪胺甲醛树脂、苯鸟粪胺三聚氰胺甲醛树脂和三聚氰胺甲醛树脂；从由以下组成的组中选择的至少一种润滑剂：高级脂肪酸酰胺和高级脂肪酸金属盐；或上述颗粒和润滑剂的混合物。所述无机颗粒和所述有机颗粒的平均颗粒大小是1-10μm。所述高级脂肪酸酰胺是亚乙基双硬脂酰胺，所述高级脂肪酸金属盐是硬脂酸钙。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的预防干膜碎的电路板生产方法，能够消除在压膜过程中因材料表面凹凸不平而导致的气泡问题，及由此而引起的材料在制成线路后的断线问题，防止干膜破碎，降低开路缺口，大大提高产品的正品率。具体实施方式本专利技术提供预防干膜碎的电路板生产方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。一种预防干膜碎的电路板生产方法，包含以下步骤：S1.对尺寸小于6*8mil的线路底片空白处进行资料优化，填实或者淘大；S2.去除氧化：先使用高切削磨刷，再使用火山灰软刷对线路板进行磨刷去除板面氧化，板面脏物，磨刷电流控制在2.4-2.8A；S3.粗化表面：使用3%-5%的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃；S4.烘干：烘干温度设定为80℃±5℃，时间设定为3min；S5.压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于铜面上；S6.二次压膜：通过二阶压膜，增加干膜在板面贴附效果，充分填充铜面凹凸；S7.曝光：使用线路底片将完成压膜制作的板子进行曝光，能量设定6-8格；S8.显影：使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜及干膜显影去除掉，露出铜面；S9.蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；S10.退膜：使用2-3.5%的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作。所述干膜为多层膜，所述多层膜包括：第一表面层和与所述第一表面层相对的第二表面层，其中，所述第一表面层的粘度a和所述第二表面层的粘度b满足以下方程式：[方程式1]b＞a。所述多层膜的第一表面层包含0.001-5wt％的添加剂，所述第二表面层不包含添加剂或包含少于0.5wt％的添加剂，并且所述第一表面层的粘度a和所述第二表面层的粘度b满足以下方程式：[方程式2]b/a＝1.2～5。其中，所述多层膜通过混合挤压制备。所述添加剂包括：从由以下组成的组中选择的至少一种无机颗粒：硬碳酸钙、二氧化硅、硫酸钡、氧化钠、硫酸钠、高岭土和滑石；从由以下组成的组中选择的至少一种有机颗粒：硅树脂、交联丙烯酸树脂、和交联聚苯乙烯树脂、苯鸟粪胺甲醛树脂、苯鸟粪胺三聚氰胺甲醛树脂和三聚氰胺甲醛树脂；从由以下组成的组中选择的至少一种润滑剂：高级脂肪酸酰胺和高级脂肪酸金属盐；或上述颗粒和润滑剂的混合物。所述无机颗粒和所述有机颗粒的平均颗粒大小是1-10μm。所述高级脂肪酸酰胺是亚乙基双硬脂酰胺，所述高级脂肪酸金属盐是硬脂酸钙。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预防干膜碎的电路板生产方法，其特征在于，包含以下步骤：S1. 对尺寸小于6*8mil的线路底片空白处进行资料优化，填实或者淘大；S2. 去除氧化：先使用高切削磨刷，再使用火山灰软刷对线路板进行磨刷去除板面氧化，板面脏物，磨刷电流控制在2.4‑2.8A；S3. 粗化表面：使用3%‑5%的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃；S4. 烘干：烘干温度设定为80℃±5℃，时间设定为3min；S5. 压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于铜面上；S6. 二次压膜：通过二阶压膜，增加干膜在板面贴附效果，充分填充铜面凹凸；S7. 曝光：使用线路底片将完成压膜制作的板子进行曝光，能量设定6‑8格；S8. 显影：使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜及干膜显影去除掉，露出铜面；S9. 蚀铜：使用CuCl

【技术特征摘要】
1.一种预防干膜碎的电路板生产方法，其特征在于，包含以下步骤：S1.对尺寸小于6*8mil的线路底片空白处进行资料优化，填实或者淘大；S2.去除氧化：先使用高切削磨刷，再使用火山灰软刷对线路板进行磨刷去除板面氧化，板面脏物，磨刷电流控制在2.4-2.8A；S3.粗化表面：使用3%-5%的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35±5℃；S4.烘干：烘干温度设定为80℃±5℃，时间设定为3min；S5.压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于铜面上；S6.二次压膜：通过二阶压膜，增加干膜在板面贴附效果，充分填充铜面凹凸；S7.曝光：使用线路底片将完成压膜制作的板子进行曝光，能量设定6-8格；S8.显影：使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜及干膜显影去除掉，露出铜面；S9.蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；S10.退膜：使用2-3.5%的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作。2.根据权利要求1所述的预防干膜碎的电路板生产方法，其特征在于，所述干膜为多层膜，所述多层膜包括：第一表面层和与所述第一表面层相对的第二表面层，其中，所述第一表面层的粘度a和所述第二表面层的粘度b满足以下方程式：...

【专利技术属性】
技术研发人员：付雷，黄勇，贺波，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44