一种电路板的自动贴装工艺制造技术

一种电路板的自动贴装工艺。一种SMT贴片封装工艺，包括以下步骤：A、上板；B、点胶；C、贴片；D、贴片检测；E、固化；F、清洗。本发明专利技术提供了一种全自动贴片工艺，与传统的封装工艺相比较，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少出错率低、封装速度快、能够节约人工成本等优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及一种贴装工艺，具体是指一种全自动的电路板贴装工艺。【
技术介绍
】PCB板，又称为印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。SMT是表面贴装技术，是目前电子贴装行业里最为流行的一种技术和工艺，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。目前PCB板的贴装流程比较零散，还是人工进行操作，速度慢，效率低，出错率高，造成生产效率较为低下。本专利技术正是针对上述问题进行研发和创新的。【
技术实现思路
】本专利技术要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种全自动化，能够节约人工成本，提高生产效率的电路板贴装工艺。为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案是:一种电路板的自动贴装工艺，包括以下步骤:A、上板:将待贴装电子元件的PCB板通过上板装置进入到流水线工作台；B、点胶:通过点胶机将胶水滴涂到PCB板的焊盘上；C、贴片:通过贴片机将电子元器件贴装到PCB板对应的位置上；D、贴片检测:将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量的检测和装配质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的自动贴装工艺，其特征在于，包括以下步骤：A、上板：将待贴装电子元件的PCB板通过上板装置进入到流水线工作台；B、点胶：通过点胶机将胶水滴涂到PCB板的焊盘上；C、贴片：通过贴片机将电子元器件贴装到PCB板对应的位置上；D、贴片检测：将组装有电子元器件的PCB板进行焊接质量的检测和装配质量的检测。E、固化：将贴装好电子元件的PCB板送入到固化炉内进行热固化，使得PCB板上的电子元器件和PCB板固定粘结在一起；F、清洗：利用清洗机对吸嘴上沾染的焊锡、助焊剂等其他污物进行清洗。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐广松，叶一片，曹爽秀，
申请(专利权)人：中山市智牛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44