电路板生产方法技术

用于生产印刷电路板的方法，所生产的电路板具有至少一个空腔用于容纳电子构件，其中空腔的墙壁展示反射性的，尤其是镜面的反射器层，方法的特征在于以下步骤：提供印刷电路板(1)，将临时保护层(7)施加至该印刷电路板(1)的表面的至少一部分，在空腔(9)的区域中穿透保护层(7)以创建空腔(9)，施加反射器层(11)，移除临时保护层(7)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷电路板生产方法，该印刷电路板具有用于容纳电子构件的至少一个空腔，其中该空腔的墙壁展示具反射性的，尤其是镜面的反射器层；以及根据这方法生产的印刷电路板。
技术介绍
于电子工业中采用印刷电路板以于非常有限的空间内将电子构件高度集成地互相连接。除了机械支承的功能外，印刷电路板——因满足电子装置微型化的要求所需的高度合成——必须履行数个额外功能。例如，印刷电路板中的热分配以及从印刷电路板的散热皆要求高度注意的。很多应用采用大功率的LED构件，人称功率LED，现更趋向将其整合至印刷电路板中的空腔内。将LED整合进印刷电路板允许LED产生的热能良好地消散入印刷电路板中，在其中该热能可被有效率地分配，以尽量避免于LED的范围内因热能而产生损坏。但这具有的缺点是，由于LED在空间上被空腔的墙壁包封，该LED在光产量方面的效率减低。因此，理想是为用于LED应用的空腔或空腔墙壁提供高度反光的，尤其是镜面的反射器层。这方面的问题却在于，就印刷电路板的工业生产用途而言所有被纳入考虑的工艺皆导致形成反射器表面的物料(如涂层、颜料和/或金属)被或多或少地无特定性地施加至该印刷电路板上。这样的涂层和颜料会是例如被喷涂的，于是至少围绕该些空腔的范围会被这样的涂层污染。这对于用于LED应用的印刷电路板问题特别严重，因为LED晶片的接点通常是以引线接合的方法附接的，而这些方法需要印刷电路板的表面被特别处理，以提供相应的接合表面。为了接合成功，这些接合表面一方面必须一尘不染，甚至不可被其它层覆盖，另一方面，这些表面还是在机械方面非常敏感的，所以这些范围在被创建后最好应不被触碰。
技术实现思路
因此，本专利技术是建基于这样的目的：提供方法以允许将反射器层选择性地施加至空腔墙壁上，而不损坏导体路径结构，特别是接合表面。这目的可通过上述那类方法达成，其特征在于以下步骤：提供印刷电路板；施加临时保护层至印刷电路板的表面的至少一部分；通过在空腔的范围中贯穿保护层，创建空腔；施加反射器层；移除临时保护层。根据本专利技术，在创建空腔前，亦即在将空腔以镜面涂层之前，先为印刷电路板提供临时保护层，其被设计以保护导电路径，尤其是保护敏感的接合表面免受尘染及损坏。因为在创建该空腔期间，该临时保护层被相应的工具贯穿，所以该临时保护层准确地延伸至空腔的边缘，以至实际上唯有空腔墙壁被该反射器层涂覆。在把空腔镜面化完成后，将该临时保护层移除，剩下的敏感表面再次露出，并可用于印刷电路板的进一步加工。正常情况下随后的进一步加工是将该些镜面空腔以LED晶片填充，以引线接合方法连接该些LED晶片。在这背景下，优选是把该创新性方法进一步发展以致所提供的印刷电路板是具有用于电子构件的结构化的接合表面的。虽然用于如LED晶片等电子构件的接合表面和常规的铜制导电路径相比是相对较敏感而且对机械性影响特别敏感，但它们可轻易抵受本专利技术中将采用的临时保护层的施加和移除，并在临时保护层被移除后可用于该以引线接合方法进行的电接触。如上文已提及，印刷电路板的发展是由于电子构件的高度集成，而该些电子构件总体而言本质上必然产生某分量的废热，采用高功率LED晶片会产生特别大量的热能，在所述的LED晶片的情况下该些热能还是以非常选择性的形式产生的；因此，为了避免在印刷电路板中有温度的峰值位置，必须将该些热能有效地分配，以确保印刷电路板会具可接受的寿命。因此根据本专利技术的优选实施方案，优选是把该创新性方法进一步发展以致该印刷电路板是以IMS印刷电路板的形式提供的。IMS这简写意指绝缘金属基质(Insulated Metal Substrate)并指代印刷电路板的起始材料，在该材料中例如由以导热颗粒(例如氧化铝、氮化铝)填充的环氧树脂组成的绝缘层被设于薄的金属层(导体路径从其形成)和相对厚的金属板之间，其中所述金属板能够非常有效地将热能横过板的整个表面地分配。因此，采用IMS印刷电路板容钠LED晶片于空腔中，就热分配以言是极之廉宜的选择，但在没有如本专利技术所指定般将含有LED晶片的空腔成镜面的情况下，结果是相对地低的光产量。这是因为一般由铝或铜组成的空腔截面表面(即空腔的墙壁)具有相对低的反射率。因此，本专利技术最优地保偿了采用IMS印刷电路板容纳LED晶片于空腔内的缺点，因为本身反射性差或根本不反光的空腔墙壁可各自被配有相应的反射器层而在产生该反射器层期间不损坏印刷电路板表面上任何可能存在的接合表面。本专利技术允许施加高度有效的反射器层至该些空腔墙壁，所以不必为优化空腔墙壁的反射率作特别措施。根据本专利技术的一尤其简单，因而优选的实施方案，可采用一程序，于其中创建空腔的步骤包含以铣削头将印刷电路板铣削。以铣削头对电路板的铣削可被极佳地自动化，其中能于铣削电路板(尤其是IMS印刷电路板)的铣削头本身亦容易地穿透该临时保护层，从而创建保护层的切面分明的表面，从而最优地将反射器层限定至空腔墙壁上。但根据本专利技术的一优选的替代实施方案，另一进行生产的方法是以由预浸渍物料制成的印刷电路板的形式提供印刷电路板。这样的预浸渍物料，例如FR4，其相对上述的IMS印刷电路板具有低很多的导热性，但是被广泛应用的，并相比IMS印刷电路板提供相对容易制成多层印刷电路板组件的优点，这就迎合电子工业对将印刷电路板微型化的期望。这里根据专利技术的方法的专利技术人已发现，这方法亦可容易地被应用至以预浸渍物料制成的多类印刷电路板。在这样的情况下，形成空腔的步骤优选是包含以激光光束切割该印刷电路板。以激光光束切割这样的印刷电路板是PCB工业中久经历练的标准方法，并可容易地被执行于产生空腔。例如，把预浸渍物料的印刷电路板以CO2激光切割，其中可通过于印刷电路板中期望的深度提供铜的阻停层控制激光进入印刷电路板的穿透深度。因应地，该激光不需全面切割穿透该印刷电路板，而是只需穿透至某深度，在印刷电路板中具有底部的挖掘条件下这会令激光切割方法成为创建空腔的优选方法。为了促进在这样的预浸渍物料电路板中形成空腔，根据一优选实施方案，将本专利技术进一步发展以致该电路板于该激光阻停层上设有粘力减弱层。这样地，当激光向该激光阻停层切割并切出印刷电路板的一接近长方体形状的块时，便因该粘力减弱层而可特别容易将这长方体形状的块从印刷电路板主体移除。在印刷电路板科技中，这样的粘力减弱层或粘力减弱物料是已知的，并尤其包含铝、镁、钙、纳或锌的皂，连同粘合剂及溶剂。就移除印刷电路板的层(该层已从下伏的印刷电路板层切割分开)而言，这些物料已是标准采用的。粘力减弱层的用途是已知的，参见例如WO 2010/085830A1。该临时保护层(其对于本专利技术是必须的)可以多种方法施加至印刷电路板上。但根据本专利技术的优选实施方案，是要施加自动粘贴薄膜作为临时保护层，在这情况下该自动粘贴薄膜可只以低压力及正常的加工温度被层压至该印刷电路板。优选的是该自动粘贴薄膜为基于聚乙烯的薄膜，并具有基于橡胶的粘贴层。这样的薄膜已被用作激光保护薄膜等用途，并以例如Nitto Denko的Laser Light Guard 3100H3之名为已知的。Poli-Film公司的PF 32C薄膜亦属于这类别。根据本专利技术的一替代的优选实施例，该自动粘贴薄膜是基于PVC的薄膜，并具有基于丙烯酸酯的粘贴层。这些薄膜作为表面保护薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
本专利技术涉及用于生产印刷电路板的方法，所生产的电路板具有至少一个空腔用于容纳电子构件，其中空腔的墙壁展示反射性的，尤其是镜面的反射器层，方法的特征在于以下步骤：‑提供印刷电路板(1)，‑将临时保护层(7)施加至该印刷电路板(1)的表面的至少一局部部分，‑在空腔(9)的区域中穿透保护层(7)以创建空腔(9)，‑施加反射器层(11)，‑移除临时保护层(7)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.29 AT A50058/20141.本发明涉及用于生产印刷电路板的方法，所生产的电路板具有至少一个空腔用于容纳电子构件，其中空腔的墙壁展示反射性的，尤其是镜面的反射器层，方法的特征在于以下步骤：-提供印刷电路板(1)，-将临时保护层(7)施加至该印刷电路板(1)的表面的至少一局部部分，-在空腔(9)的区域中穿透保护层(7)以创建空腔(9)，-施加反射器层(11)，-移除临时保护层(7)。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于为电子构件(12)提供具结构化的接合表面(5)的印刷电路板(1)。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于提供的印刷电路板(1)是IMS印刷电路板(1)。4.如权利要求1至3之任一所述的方法，其特征在于，创建空腔(9)的步骤包含以铣削头(8)铣削印刷电路板(1)。5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于提供的印刷电路板(1)是以预浸渍物料制成的印刷电路板(1)。6.如权利要求5所述的方法，其特征在于创建空腔(9)的步骤包含以激光光束(15)切割印刷电路板(1)。7.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于该电路板(1)设有设于激光阻停层(16)上的粘力减弱层(17)。8.如权利要求1至7之任一所述的方法，其特征在于施加自粘贴薄膜作为临时保护层(7)。9.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·朗格尔，M·丹梅杰，F·卢特斯考尼格，
申请(专利权)人：ATS奥地利科技与系统技术股份公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT