具有天线结构的印刷电路板产品及其生产方法技术

本发明专利技术涉及一种用于生产具有天线结构的中间印刷电路板产品的方法，该方法包括下面的步骤：提供任选地包括释放层的地层，该释放层可移除地安置于地层的外侧的天线子区上；如果有释放层，将介质绝缘层装接于部分地由释放层覆盖的地层的外侧上；将导电层装接于介质绝缘层的外侧上；层压层，以得到第一半成品；贯穿导电层和介质绝缘层加工天线腔体，如果有释放层，天线腔体具有由释放层构成的地平面区；将复合信号层装接于覆盖天线腔体的导电层上；层压层，以得到中间产品。

【技术实现步骤摘要】
具有天线结构的印刷电路板产品及其生产方法
本专利技术涉及用于生产具有天线结构用于高频应用的中间印刷电路板产品的方法。本专利技术还涉及中间印刷电路板产品以及具有天线结构的印刷电路板。
技术介绍
一旦工作频率增加到500MHz及以上，通常对设计者可用的用于制造印刷电路板(PCB)的层压板的选择就显著减少。不利的是，经常用于低成本制造印刷电路板的标准层压板材料如基于FR-4层压板具有比较高的相对电容率，具有近似在4.3与5.4之间的范围内的介电常数DC。FR-4(或者FR4)是对玻璃纤维增强环氧层压片、管、棒和印刷电路板(PCB)指定的等级表示。FR-4命名了由带环氧树脂粘合剂作为阻燃的编织玻璃纤维布构成的复合材料。由于各自的高相对电容率和介电常数，这些基本层压板不能用于如高速天线的高频应用和/或者工作于500MHz及以上频率的数字应用，特别是不能用于在30GHz及以上高频的高频应用。对于这些高频应用，要求所谓RF层压板(RF是射频的缩写)在保持标准层压板的所有其他可取的属性的同时，对于改善的插入损耗和信号完整性，具有低的介质损耗以及低的导体损耗。为了提供优越的高频性能，设计如基于PTFE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于生产具有天线结构(5)的中间印刷电路板产品(80)的方法，所述方法包括下面的步骤：‑提供地层(10)；‑任选地，将具有释放层形状(25)的释放层(20)装接于所述地层(10)的一个外侧(11)上，其中所述释放层(20)可移除地安置于所述地层(10)的所述外侧(11)的天线子区(12)上；‑将介质绝缘层(30)装接于由(如适用的)所述释放层(20)部分地覆盖的所述地层(10)的一个外侧(11)上，其中所述释放层(20)布置于所述地层(10)与所述介质绝缘层(30)之间；‑将导电层(40)与所述地层(10)对置地装接于所述介质绝缘层(30)的第一外侧(31)上，其中所述介质绝缘层(30)布...

【技术特征摘要】
2016.02.29 EP 16157837.21.一种用于生产具有天线结构(5)的中间印刷电路板产品(80)的方法，所述方法包括下面的步骤：-提供地层(10)；-任选地，将具有释放层形状(25)的释放层(20)装接于所述地层(10)的一个外侧(11)上，其中所述释放层(20)可移除地安置于所述地层(10)的所述外侧(11)的天线子区(12)上；-将介质绝缘层(30)装接于由(如适用的)所述释放层(20)部分地覆盖的所述地层(10)的一个外侧(11)上，其中所述释放层(20)布置于所述地层(10)与所述介质绝缘层(30)之间；-将导电层(40)与所述地层(10)对置地装接于所述介质绝缘层(30)的第一外侧(31)上，其中所述介质绝缘层(30)布置于所述导电层(40)与所述地层(10)之间；-层压所述地层(10)、所述至少一个介质绝缘层(30，30’)、所述至少一个导电层(40，40’)和(如适用的)所述释放层(20)；以及-任选地，将层布置装接于所述导电层(40)的第一外侧(41)上，所述层布置包括至少一个附加介质绝缘层(30’，30”)和至少一个附加导电层(40’，40”)，从而将至少一个附加介质绝缘层(30’)装接于所述导电层(40)的所述第一外侧(41)上，并且将至少一个附加导电层(40’)装接于至少一个附加介质绝缘层(30’，30”)的第一外侧(31)上，以获得第一半成品(50)；-在所述第一半成品(50)内制作至少一个天线腔体(60)，所述至少一个天线腔体(60)在所述第一半成品(50)的由所述至少一个导电层(40，40’)构成的外侧(51)上开始，并且贯穿至少一个导电层(40)和至少一个介质绝缘层(30)延伸，所述至少一个天线腔体(60)具有等于至少一个导电层高度(45)和至少一个介质绝缘层高度(35)之和的腔体高度(65)，其中腔体投影区(61)对应于(如适用的)所述释放层形状(25)，并且将所述腔体投影区(61)安置于由所述释放层(20)覆盖的所述天线子区(12)上，并且其中所述腔体(60)的地平面区(62)由所述释放层(20)构成；-任选地，所述天线腔体(60)内的所述侧壁(67，68)的涂层(66)；-将复合信号层(70)装接于由所述第一半成品(50)的所述导电层(40)构成的所述外侧(51)上，其中所述复合信号层(70)覆盖所述天线腔体(60)；-层压所述第一半成品(50)和所述复合信号层(70)，以获得中间印刷电路板产品(80)。2.一种用于生产具有天线结构(5)的中间印刷电路板产品(80)的方法，包括下面的步骤：-提供地层(10)；-将介质绝缘层(30)装接于所述地层(10)的一个外侧(11)上，其中所述介质绝缘层(30)具有贯穿所述介质绝缘层(30)的所述介质绝缘层高度(35)延伸的至少一个凹槽(39)，并且其中将所述至少一个凹槽(39)安置于所述地层(10)的所述外侧(11)的天线子区(12)上；-将导电层(40)与所述地层(10)对置地装接于所述介质绝缘层(30)的第一外侧(31)上，其中所述介质绝缘层(30)布置于所述导电层(40)与所述地层(10)之间，并且其中所述导电层(40)优选地具有贯穿所述导电层(40)的所述导电层高度(45)延伸的至少一个凹槽(49)，其中至少一个凹槽(49)与所述介质绝缘层(30)的所述至少一个凹槽(39)共同延伸地安置；-层压所述地层(10)、所述至少一个介质绝缘层(30)以及所述至少一个导电层(40)；以及-任选地，将层布置装接于所述导电层(40)的第一外侧(41)上，所述层布置包括至少一个附加介质绝缘层(30，30’)和至少一个附加导电层(40’，40”)，从而将至少一个附加介质绝缘层(30’，30’‘)装接于所述导电层(40)的所述第一外侧(41)上，并且将至少一个附加导电层(40’)装接于至少一个附加介质绝缘层(30’)的第一外侧(31)上，并且其中优选地至少一个附加介质绝缘层(30’，30”)和至少一个附加导电层(40’，40”)具有至少一个凹槽(39，49)，所述至少一个凹槽(39，49)与至少一个所述在前凹槽(39，49)配准地并且与天线子区(12)配准地安置于所述地层(10)的所述外侧(11)上，以获得第一半成品(50)；-在所述第一半成品(50)内接受至少一个天线腔体(60)，所述至少一个天线腔体(60)在所述第一半成品(50)的外侧(51)开始，由至少一个导电层(40)的所述凹槽(49)和至少一个介质绝缘层(30)的共同延伸凹槽(39)构成，所述至少一个天线腔体(60)包括等于至少一个导电层高度(45)和至少一个介质绝缘层高度(35)之和的腔体高度(65)，其中所述天线腔体(60)的腔体投影区(65)安置于所述天线子区(12)上；-任选地，在所述天线腔体(60)内的所述侧壁(67，68)的涂层(66)；-将复合信号层(70)装接于由所述第一半成品(50)的所述导电层(40)构成的所述外侧(51)上，其中所述复合信号层(70)覆盖所述至少一个天线腔体(60)；-层压所述第一半成品(50)和所述复合信号层(70)...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·施拉费尔，
申请(专利权)人：ATS奥地利科技与系统技术股份公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT