The invention discloses a method for reducing copper wrinkle multilayer PCB poor pressing method, which comprises the following steps: (1) to prepare materials, the localization of the inner plate; (2) layout combinations, each combination of BOOK layers at 8 10; (3) to (4) of the laminated plate; pressing program; this method can enhance the size of board pressing production quality, reduce pressure and lack of glue to bad copper.
【技术实现步骤摘要】
一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法
本专利技术涉及PCB加工领域，具体涉及一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法。
技术介绍
随着市场经济的发展，价格竞争形势愈趋激烈。在物料成本、人力成本、环保成本及能源成本持续增加的大环境下，各大PCB制造厂家面临“生死攸关”的严峻考验，为在合理的设备稼动率前提下尽可能多的提高单位时间内产出面积，各大PCB制造厂家均提出加大开料尺寸，提高单片产出面积的需求，但相应的其生产难度也大大提升。而且目前绝大多数电子产品均在朝着小型化、高精密的方向发展，也相对应的对其所使用的PCB板提出了更小、更薄的要求。如何在加大开料尺寸的前提下保证产品品质，是各大PCB制造厂家均面临且迫切需解决的问题，我们作为PCB生产企业需要在未来的市场有持续强劲的竞争力就必须尽力对提升PCB制作能力的工艺进行研发。PCB的重要工艺之一是压合，压合过程中，缺胶和铜皱不良是造成报废的最主要的因素。而控制PP树脂的流动是解决上述问题的关键点，对树脂施加压力过大，易流出板面，造成强烈的蠕动，树脂流动速度过快超过铜箔伸展速度引起铜箔起皱，而树脂受压过小，则造成填充效果...
【技术保护点】
一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法，包括以下步骤：（1）准备物料，对PCB多层板中的各内层板进行定位；（2）进行排版组合，每BOOK组合层数控制在8‑10层；（3）进行叠板；（4）进行压合程式；其中，所述的排版组合过程中，将每两层板的无铜区相互错开叠放，即：以上一层内层板无铜区分布位置为参照，将下一层内层板水平或垂直旋转180°叠放在第一层内层板之下，将上下层无铜区错开叠放；所述压合程式选择上压点在60℃‑70℃，升温速率在2.0‑2.5℃/min。
【技术特征摘要】
1.一种降低铜皱不良的PCB多层板压合方法，包括以下步骤：（1）准备物料，对PCB多层板中的各内层板进行定位；（2）进行排版组合，每BOOK组合层数控制在8-10层；（3）进行叠板；（4）进行压合程式；其中，所述的排版组合过程中，将每两层板的无铜区相互错开叠放，即：以上一层内层板无铜区分布位置为参照，将下一层内层板水...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁波，何高强，蒋善刚，李卓韬，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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