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本发明涉及一种用于生产具有天线结构的中间印刷电路板产品的方法，该方法包括下面的步骤：提供任选地包括释放层的地层，该释放层可移除地安置于地层的外侧的天线子区上；如果有释放层，将介质绝缘层装接于部分地由释放层覆盖的地层的外侧上；将导电层装接于介...
该专利属于AT&S奥地利科技与系统技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过AT&S奥地利科技与系统技术股份公司授权不得商用。

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