天线结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种天线结构。应用于带有壳体的移动终端，所述壳体包括中间金属段，绝缘件，及分别位于所述中间金属段两侧的两边缘金属段，所述绝缘件连接在所述中间金属段和所述边缘金属段之间；所述天线结构包括天线主体，包括PCB板和弹片，所述弹片的一端与所述PCB板连接；导电件，与所述绝缘件和所述边缘金属段连接，包括与所述绝缘件对应的第一导电部，及和所述第一导电部连接并与所述边缘金属段对应的第二导电部，所述弹片的另一端与所述第一导电部抵接。弹片无需与边缘金属段直接抵接即可实现两者之间的导电连接，使边缘金属段形成天线的一部分，这样简化了天线的整体结构，减低其生产成本，提高装配效率。同时终端设备结构简单。

【技术实现步骤摘要】
天线结构
本技术涉及电子产品
，特别是涉及一种天线结构。
技术介绍
随着智能手机等终端设备的普及和金属壳制造工艺的提升，越来越多的手机采用金属壳，金属壳散热能力强、机械轻度高(金属壳可以薄型化以满足消费者对超薄设备的需求)，同时具有独特的金属光泽和时尚感，使智能手机变得更加高端化。由于金属壳会产生静电屏蔽效应，影响手机射频的发射与接收。一般的，金属壳采用三段式的设计方式，即将金属壳通过开设间隔槽的方式将其分割为中间段和两个边缘段，然后在间隔槽中注塑塑胶，成型后的塑胶将其连接成一个整体；这样，金属壳的边缘段通过弹片与PCB板连接，使得金属壳的边缘段具有信号辐射功能以成为天线的一部分。但是，为了提高金属壳的整体感，金属壳的边缘段的宽度变窄，此时，当弹片与边缘段直接接触时，天线的整体结构会变得更加复杂，影响装配效率。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能简化装配结构并确保辐射功能的天线结构。一种天线结构，应用于带有壳体的移动终端，所述壳体包括中间金属段，绝缘件，及分别位于所述中间金属段两侧的两边缘金属段，所述绝缘件连接在所述中间金属段和所述边缘金属段之间；其特征在于，所述天线结构包括：天线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线结构，应用于带有壳体的移动终端，所述壳体包括中间金属段，绝缘件，及分别位于所述中间金属段两侧的两边缘金属段，所述绝缘件连接在所述中间金属段和所述边缘金属段之间；其特征在于，所述天线结构包括：天线主体，包括PCB板和弹片，所述弹片的一端与所述PCB板连接；导电件，与所述绝缘件和所述边缘金属段连接，包括与所述绝缘件对应的第一导电部，及和所述第一导电部连接并与所述边缘金属段对应的第二导电部，所述弹片的另一端与所述第一导电部抵接。

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，应用于带有壳体的移动终端，所述壳体包括中间金属段，绝缘件，及分别位于所述中间金属段两侧的两边缘金属段，所述绝缘件连接在所述中间金属段和所述边缘金属段之间；其特征在于，所述天线结构包括：天线主体，包括PCB板和弹片，所述弹片的一端与所述PCB板连接；导电件，与所述绝缘件和所述边缘金属段连接，包括与所述绝缘件对应的第一导电部，及和所述第一导电部连接并与所述边缘金属段对应的第二导电部，所述弹片的另一端与所述第一导电部抵接。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一导电部与所述绝缘件贴合连接，第二导电部与所述边缘金属段贴合连接，所述第一导电部与所述第二导电部垂直。3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述导电件为铜箔导电件。4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述绝缘件上设置有与所述第一导电部贴合的第一安装面，所述第一导电部在所述中间金属段上的垂直投影位于所述第一安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：包小明，黄茂昭，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44