电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置，包括金属元件与天线元件。天线元件设置在基板上，并包括辐射部与连接部。辐射部的第一端具有馈入点，以接收馈入信号。辐射部的第二端为开路端。连接部的第一端电性连接辐射部的第一端。连接部的第二端具有第一接地点，以电性连接至金属元件。金属元件于基板的正投影与天线元件于基板的正投影相互重叠。辐射部通过第二接地点电性连接至金属元件。本发明专利技术将有效地降低金属元件对天线元件所造成的影响，进而有助于电子装置在薄型化上的发展。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有金属元件与天线元件的电子装置。
技术介绍
近年来，具有金属质感的电子装置受到消费者的青睐。因此，现今的电子装置大多设有金属背盖或是金属边框，以突显产品的独特性与外观设计。此外，电子装置中设有天线元件，且天线元件与金属背盖之间的耦合会影响天线元件的辐射特性。为了降低金属背盖对天线元件所造成的影响，现有技术中的天线元件往往必须远离金属背盖。例如，在现有技术中，天线元件与金属背盖之间的距离必须大于5毫米(mm)以上。然而，天线元件至金属背盖的距离越大，则电子装置的厚度也就会相对地增加，进而导致电子装置无法符合薄型化的设计需求。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，包括具有馈入点与第一接地点的天线元件，且天线元件之辐射部设有第二接地点。藉此，通过第二接地点的设置，将可有效地降低金属元件对天线元件所造成的影响，进而有助于电子装置在薄型化上的发展。本专利技术的电子装置，包括金属元件与天线元件。天线元件设置在基板上，并包括辐射部与连接部。辐射部的第一端具有馈入点，以接收馈入信号。辐射部的第二端为开路端。连接部的第一端电性连接辐射部的第一端。连接部的第二端具有第一接地点，以电性连接至金属元件。再者，金属元件于基板的正投影与天线元件于基板的正投影相互重叠。辐射部通过第二接地点电性连接至金属元件。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括接地元件。其中，接地元件电性连接第一接地点与金属元件。辐射部包括电性相连的第一辐射臂与第二辐射臂。第一辐射臂邻近接地元件的边缘，且第二辐射臂平行于接地元件的边缘。在本专利技术的一实施例中，上述的馈入点设置在第一辐射臂，且第二接地点设置在第二辐射臂。基于上述，本专利技术的电子装置中的金属元件与天线元件于基板的正投影相互重叠。此外，天线元件的辐射部通过馈入点接收馈入信号，且天线元件的连接部通过第一接地点电性连接至金属元件。再者，天线元件的辐射部还具有电性连接至金属元件的第二接地点。如此一来，将可有效地降低金属元件对天线元件所造成的影响，进而有助于电子装置在薄型化上的发展。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为依据本专利技术一实施例的电子装置的示意图；图2为图1的电子装置沿着Y轴方向的一剖面示意图；图3为图1的电子装置沿着Y轴方向的另一剖面示意图；图4为依据本专利技术一实施例的天线元件在未设置第二接地点下的史密斯图；图5为依据本专利技术一实施例的天线元件在设置第二接地点下的史密斯图；图6为依据本专利技术一实施例的天线元件在设置与未设置第二接地点下的返回损失图；图7为依据本专利技术另一实施例的电子装置的示意图；图8为用以说明图7的天线元件的返回损失图；图9为依据本专利技术又一实施例的电子装置的示意图；图10为用以说明图9的天线元件的返回损失图。附图标记：100、700、900：电子装置110：金属元件120：天线元件130：基板131：表面132：侧壁140：接地元件141：边缘121：辐射部122：连接部121a：第一辐射臂121b：第二辐射臂122a：第一连接臂122b：第二连接臂FP1：馈入点GP11：第一接地点GP12：第二接地点210、310：导电元件410、510：阻抗点610、620、810、820、1010、1020：返回损失曲线710：调整部910：寄生部具体实施方式图1为依据本专利技术一实施例的电子装置的示意图。如图1所示，电子装置100包括金属元件110、天线元件120与基板130，且天线元件120包括辐射部121与连接部122。其中，金属元件110可例如是电子装置100的金属背盖或是金属背盖的一部份。天线元件120设置在基板130上，且基板130设置在金属元件110上。换言之，天线元件120与金属元件110之间隔着基板130，且天线元件120相对于金属元件110。此外，金属元件110于基板130的正投影与天线元件120于基板130的正投影相互重叠。就天线元件120而言，辐射部121的第一端具有馈入点FP1以接收馈入信号，且辐射部121的第二端为一开路端。连接部122的第一端电性连接辐射部121的第一端。连接部122的第二端具有第一接地点GP11，以电性连接至金属元件110。举例来说，电子装置100还包括接地元件140，且连接部122的第一接地点GP11可通过接地元件140电性连接至金属元件110。藉此，辐射部121与连接部122将可形成倒F型天线(InvertedFAntenna)。换言之，天线元件120可例如是倒F型天线，并可操作在第一频段(例如，2.4GHz)。值得注意的是，天线元件120的辐射部121上还设有第二接地点GP12，且辐射部121通过第二接地点GP12电性连接至金属元件110。举例来说，图2为图1的电子装置沿着Y轴方向的一剖面示意图。如图2所示，电子装置100还包括导电元件210。基板130包括相邻的表面131与侧壁132。天线元件120设置在基板130的表面131上，且导电元件210贴附在基板130的侧壁132。此外，导电元件210电性连接在辐射部121的第二接地点GP12与金属元件110之间。导电元件210可例如是金属片、导电弹片或是顶针。虽然图2列举了辐射部121与金属元件110的连接型态，但其并非是用以限定本专利技术。举例来说，图3为图1的电子装置沿着Y轴方向的另一剖面示意图。如图3所示，电子装置100还包括导电元件310，且导电元件310可例如是一导电通孔。具体而言，导电通孔贯穿基板130，且导电通孔电性连接在辐射部121的第二接地点GP12与金属元件110之间。在操作上，天线元件120可通过馈入点FP1接收电子装置100中收发器(未显示出)所产生的馈入信号。藉此，在馈入信号的激发下，天线元件120将可操作在第一频段(例如，2.4GHz)。值得一提的是，由于天线元件120中的辐射部121设有第二接地点GP12，因此可以降低金属元件110对天线元件120所造成的影响。举例来说，图4为依据本专利技术一实施例的天线元件在未设置第二接地点下的史密斯图，图5为依据本专利技术一实施例的天线元件在设置第二接地点下的史密斯图，且图6为依据本专利技术一实施例的天线元件在设置与未设置第二接地点下的返回损失图。如图4中的阻抗点410所示，在未设置第二接地点GP12的情况下，天线元件120的阻抗在第一频段(例如，2.4GHz)下将位在电感性区域，且天线元件120的阻抗的电感分量很高。此时，如图6中的返回损失曲线610所示，天线元件120将无法在第一频段(例如，2.4GHz)产生良好的共振模态。另一方面，如图5中的阻抗点510所示，在设置第二接地点GP12的情况下，天线元件120的阻抗的电容分量将可相对应地增加，进而致使天线元件120的阻抗在第一频段(例如，2.4GHz)下接近50欧姆。此时，如图6中的返回损失曲线620所示，天线元件120将可在第一频段(例如，2.4GHz)产生良好的共振模态。换言之，在第二接地点GP12的设置下，将可以有效地降低金属元件110对天线元件120所造成的影响。即第二接地点GP12的设置将可缩短天线元件120至金属元件110(例如，金属背盖)的距离，进而有助于电子装置1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：一金属元件；以及一天线元件，设置在一基板上，并包括：一辐射部，其第一端具有一馈入点，以接收一馈入信号，且所述辐射部的第二端为一开路端；以及一连接部，其第一端电性连接所述辐射部的第一端，且所述连接部的第二端具有一第一接地点，以电性连接至所述金属元件，其中，所述金属元件于所述基板的正投影与所述天线元件于所述基板的正投影相互重叠，且所述辐射部通过一第二接地点电性连接至所述金属元件。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一金属元件；以及一天线元件，设置在一基板上，并包括：一辐射部，其第一端具有一馈入点，以接收一馈入信号，且所述辐射部的第二端为一开路端；以及一连接部，其第一端电性连接所述辐射部的第一端，且所述连接部的第二端具有一第一接地点，以电性连接至所述金属元件，其中，所述金属元件于所述基板的正投影与所述天线元件于所述基板的正投影相互重叠，且所述辐射部通过一第二接地点电性连接至所述金属元件。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：一接地元件，电性连接所述第一接地点与所述金属元件，其中所述辐射部包括电性相连的一第一辐射臂与一第二辐射臂，所述第一辐射臂邻近所述接地元件的一边缘，且所述第二辐射臂平行于所述接地元件的所述边缘。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述馈入点设置在所述第一辐射臂，且所述第二接地点设置在所述第二辐射臂。4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述连接部包括：一第一连接臂，电性连接所述第一辐射臂，并设置在所述接地元件的所述边缘与所述第二辐射臂之间；以及一第二连接臂，电性连接所述第一连接臂与所述接地元件，且所述第二连接臂平行于所述第二辐射臂。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述天线元件通过所述辐...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢镇宇，张琨盛，林敬基，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71