温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种电路板的自动贴装工艺。一种SMT贴片封装工艺，包括以下步骤：A、上板；B、点胶；C、贴片；D、贴片检测；E、固化；F、清洗。本发明提供了一种全自动贴片工艺，与传统的封装工艺相比较，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少出错率低、封装...
该专利属于中山市智牛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市智牛电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。