高导通透明玻璃基电路板制作工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种高导通透明玻璃基电路板制作工艺，首先印刷导电浆料，然后经过烧结、熔合、二次覆盖形成带有电路层的玻璃板，最后利用回流焊技术将元件焊接。本发明专利技术的一种高导通透明玻璃基电路板制作工艺能够实现高导通透明玻璃基电路板的制成，制成的高导通透明玻璃基电路板透光率超过90％，具有超导电能力，导电阻抗低于5×10-8Ω，制成的高导通透明玻璃基电路板无介质结合，使电路层在大功率应用时具有良好的导热能力，并且电路层与玻璃板分子紧密熔合，可进行SMD电子元件贴片且元件不易剥落。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高导通透明玻璃基电路板制作工艺，其特征在于包括以下步骤：(1)将导电浆料印刷在玻璃板的空气面；所述导电浆料由质量比为65～75：3：5～10：10～20：1～3的导电粉、低温玻璃粉、乙基纤维素、松油醇以及顺丁烯二酸二丁酯组成，其中导电粉为石墨烯粉或者金属粉与石墨烯粉的混合物；若导电粉为金属粉与石墨烯粉的混合物，则石墨烯粉占导电浆料的质量百分比为2‰～5％；(2)将覆盖有导电浆料的玻璃板在120～150℃的温度下烘烤100～200秒；(3)将玻璃板置于550～600℃温度环境中300～360秒，然后置于710～730℃温度环境中维持120～220秒，最后冷却至常温，则此时导电浆料形成导电线路分布于玻璃板的表面且与玻璃板熔融，导电线路成为玻璃板的一部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尤晓江，
申请(专利权)人：武汉华尚绿能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42