陶瓷基印刷电路板及LED模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种陶瓷基印刷电路板及LED模组，陶瓷基印刷电路板包括陶瓷基板，陶瓷基板的至少一侧形成有固晶区和导电图案层，固晶区所限定的陶瓷基板表面对可见光具有至少90%的反射率，导电图案层包括形成在陶瓷基板上的连接金属层和形成在连接金属层上的导电金属层。本实用新型专利技术的电路板制造工艺可提高电路板的反射率及使用该电路板的LED模组的光通量。同时，还可保证铜层与基板的固定粘接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具领域，具体地说，涉及一种适用于⑶B封装的陶瓷基印刷电路板，还涉及应用该陶瓷基印刷电路板的LED模组。
技术介绍
厚膜电路是集成电路的一种，是指将半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，材料基板较多使用氧化铝陶瓷基板，由于厚膜工艺技术的局限性，存在如下的缺陷:首先，线路常规能力的线宽线距为8/8mil，无法实现精密线路的制作;其次，导体线路是采用漏印的工艺，导体厚度常规能力在20微米以下，由于导体厚度较薄，无法实现大电流的产品应用；最后，导体材料多采用银浆材料，由于银对环境及加工条件的要求相对严格，在终端客户的应用中，LED光衰现象明显:同时，无法通过环境试验测试。基于DPC薄膜基板具有独特的技术优势:第一，薄膜基板可以实现4/4mil及以下精密线路的制作;第二，导体线路是PVD铜及电镀增厚铜的工艺实现的，其电镀铜厚可以由10微米至140微米区间任意厚度，可以满足不同产品的需求;第三，在铜表面实现PCB常规表面处理制作工艺是非常成熟稳定的，如沉金、沉镍钯金、无铅喷锡、抗氧化等。基于本文档来自技高网...

【技术保护点】
陶瓷基印刷电路板，包括陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板的至少一侧形成有固晶区和导电图案层，所述固晶区所限定的陶瓷基板表面对可见光具有至少90%的反射率，所述导电图案层包括形成在所述陶瓷基板上的连接金属层和形成在所述连接金属层上的导电金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李保忠，杨金胜，李国庆，林伟健，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44