制作布线电路板的工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种制作布线电路板的工艺，该工艺能防止形成金属须并且在保持连接性的同时还能够减少与电子元件的连接性的不均匀。根据本发明专利技术，包括薄金属膜（３１）和导体层（３３）的布线图形（１２）形成于基绝缘层（ＢＩＬ）上。通过非电镀形成镀锡层（３４），使其覆盖布线图形（１２）。然后，对布线图形（１２）和镀锡层（３４）进行热处理。热处理的温度和热处理的时间分别被调节为１７５到２２５℃和２到１０分钟。通过热处理，形成了包含铜和锡的混合层（３５）。此后，在基绝缘层上形成阻焊剂（ＳＯＬ），使其在特定区域内覆盖布线图形（１２）和镀锡层（３４）。随后，对阻焊剂（ＳＯＬ）进行热固化处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制作布线电路板的工艺。
技术介绍
诸如TAB(带式自动焊接)带载的布线电路板一般包括包含绝缘层的衬底和在衬底上形成的包含导体层的布线图形，并且被用于各种电器中。各种电子元件被贴装在布线电路板上，并且被连接到布线图形的末端部分。电子元件的引脚由例如金制成。在这种情况下，为了改善布线图形的末端部分和这类电子元件的引脚的连接性，形成锡膜(锡沉积)，以便用其覆盖布线图形的末端部分。在这里，术语“布线图形和电子元件的连接性”是指布线图形和电子元件之间的电气与物理连接的确定性。可是，也会出现一些在末端部分的锡膜上生长出叫做金属须的须状结晶的情况。这些金属须可能会在布线图形中导致短路。专利文献1公开了能够通过在由铜制成的布线图形上形成镀锡层、其后对沉积层进行80到140℃的热处理，来在长时间内抑制金属须的生成。可是，在专利文献1中指出，高于140℃的温度下的加热会带来问题，例如，镀锡层会变色。专利文献1JP-A-2002-124547
技术实现思路
通过上面所描述的方法进行热处理之后，形成阻焊剂层，使其覆盖布线图形，由此布线电路板被完成。可是，通过上面所描述的方法来制作的布线电路板中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作布线电路板的工艺，包括：　　　　在绝缘层上形成包含铜的导体图形；　　　　形成覆盖导体图形的锡膜；　　　　在锡膜形成之后，对导体图形和锡膜进行第一次热处理；　　　　在绝缘层上形成覆盖层，所述覆盖层覆盖导体图形和锡膜的特定区域；以及　　　　对覆盖层进行第二次热处理，　　　　其中导体图形和锡膜的第一次热处理在１７５到２２５℃的温度下进行２到１０分钟。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：恒川诚，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]