布线电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线电路板制造方法。以往的布线电路板制造方法具有形成憎液部的工序，所以可实现布线的细线化，但需要在不想形成功能液即含有导电材料的墨水的部分配置含有显现憎液性的憎液材料的液状体，并使其干燥或固化，而且当包括含有导电性材料的墨水的干燥或硬化时，存在除倾斜部的树脂材料的固化之外，还需要再次干燥或固化的课题。本发明专利技术为通过喷墨法在基底材料上形成导电图案的布线电路板制造方法，其特征在于具有：底层形成工序，在上述基底材料上形成含有未固化的固化性树脂的绝缘性的底层；描绘工序，用喷墨法对上述底层浇注含有导电粒子的图案描绘墨水，从而在上述底层内部形成导电图案；以及固化工序，固化上述底层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用喷墨法形成导电图案的布线电路板制造方法。
技术介绍
历来公知通过喷墨法在基底材料上印刷含有导电性材料的墨水形成布线的技术。在该技术中，在向基底材料喷射含有导电性材料的墨水时，因与基底材料的可湿性使润湿扩散，所以要实现布线的细线化就会受到限制。尤其是，在为了减小布线电阻需要一定程度布线厚度时，不得不使布线变粗。公知一种为了防止这种墨水的润湿扩散而形成憎液部(撥液部)的技术。该技术为，如图3所示，横跨曲折的多个面或弯曲的面而涂敷含有图案形成材料的功能液来形成具有3维结构的图案的图案形成方法，具备以下工序采用喷墨法在包括曲折的多个面或弯曲的面的面上配置含有针对功能液20显现憎液性的憎液材料的液状体而形成憎液部16的工序和在没有形成憎液部16的亲液部配置功能液20的工序。另外，功能液20为含有导电性材料的墨水，成为连接半导体芯片123电极和基板12电极的布线材料。在半导体芯片123的侧面形成由树脂材料构成的倾斜部(7 口一 7°部)127。该倾斜部127形成从基板12的上表面至半导体芯片123上表面的斜面，半导体芯片123的上表面(面13a)和基板12的上表面(面13c本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路板制造方法，该布线电路板通过喷墨法在基底材料上形成导电图案，该布线电路板制造方法的特征在于，具备：底层形成工序，在上述基底材料上形成含有未固化的固化性树脂的绝缘性的底层；描绘工序，用喷墨法对上述底层浇注含有导电粒子的图案描绘墨水，从而在上述底层内部形成导电图案；以及固化工序，固化上述底层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上野毅，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：