【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种柔性电路板，尤其涉及一种。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的ー种印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等优点，广泛应用在MP3、MP4播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。因为FPC采用铜箔基板，所以导通性能极佳。然而现有的柔性电路板在沾到汗水等水溃时，容易出现故障，严重时还会造成火灾。 综上所述，现有的柔性电路板不具有防水的特性，从而无法很好的保护产品，所以人们迫切希望拥有ー种能够制造具有防水性能的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能够制造具有防水性能的。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是一 一种，依次包括如下步骤 第一歩在柔性电路板的黄色面涂上粘接剂，在油墨一面也涂上粘接剂TJ-53 ； 第二步将两面涂好粘接剂的柔性电路板放入烤箱内烘烤，烘烤温度为80°C，烘烤时间为20分钟； 第三步将烧烤好的柔性电路板放入到成型生产模具中； 第四步将液态硅胶放置在麦拉片上入模； 第五步加温加压，加温时上下模温度为110-120°C，压カ为80kg/cm2，加温时间为80-120秒，之后取出； 第六歩将粘在柔性电路板上的麦拉片撕下，清除多余的飞边。所述第五步中加温时上下模温度为115°C，加温时间为100秒。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为 由于本专利技术的在柔性线路板的表面成型了一层硅胶，所以能够防止水渗入，从而能够很好的起到保护产品的作用。具体实施例方式一种，依次包括如下步骤 第一歩在柔性电路...
【技术保护点】
一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：依次包括如下步骤：第一步：在柔性电路板的黄色面涂上粘接剂，在油墨一面也涂上粘接剂；第二步：将两面涂好粘接剂的柔性电路板放入烤箱内烘烤，烘烤温度为80℃，烘烤时间为20分钟；第三步：将烧烤好的柔性电路板放入到成型生产模具中；第四步：将液态硅胶放置在麦拉片上入模；第五步：加温加压，加温时上下模温度为110？120℃，压力为80kg/cm2，加温时间为80？120秒，之后取出；第六步：将粘在柔性电路板上的麦拉片撕下，清除多余的飞边。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹志强，
申请(专利权)人：昆山鼎硕电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。