一种印刷电路成型方法技术

本发明专利技术涉及一种电路印刷成型方法，其包括如下步骤：在基体上用印刷的方式将印料印刷印制目标线路图形；在目标线路图形干燥或固化前，将导电粉体撒于目标线路图形上，使目标线路图形被导电粉体充分覆盖，目标线路图形上粘结一层导电粉体层；吹离或吸离基体表面上多余的导电粉体，并进行回收；将基体通过加热或者常温放置使印料及导电粉体层干燥或者固化；将基体放于压机上进行加压，将导电粉体层压实；在导电粉体层上涂覆保护层，得到导电电路。该电路成型方法具有生产过程清洁环保、可使用环保基材，并同时适用于刚性和挠性电路制作的特点，并具有低成本的优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路的成型方法，特别涉及一种通过印刷图形后，利用导电粉体成型电路的方法。
技术介绍
电子产品已经深入到现代生活的方方面面。电子产品中不可或缺的部分——电路板的消耗量也随之急剧地增加。电路板分为刚性电路板和挠性线路板，根据应用场合的不同而使用。目前电路板的成型方法一般为蚀刻成型或银浆印刷成型。蚀刻成型方法是通过在覆金属板上进行印刷、显影，然后用腐蚀液将图案外的金属腐蚀掉形成导电性路的一种成型方法。蚀刻成型方法存在生产过程不环保，产生污染，线路基体受限制等缺点。银浆印刷成型是通过将银浆直接印刷至基体上，并固化成型的一种电路成型方法。但银浆印刷成型的电路存在贵金属使用量大，成本过高等缺点。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种电路的印刷成型方法，该方法生产过程清洁环保，简单高效，并不受基体材料的限制，可用于生产刚性或柔性电路。本专利技术的技术方案如下本专利技术提供的电路印刷成型方法，其制备步骤如下I)在基体上用印刷的方式将印料印刷印制目标线路图形；2)在目标线路图形干燥或固化前，将导电粉体撒于目标线路图形上，使目标线路图形被导电粉体充分覆盖，目标线路图形上粘结一层导电粉体层；3)吹离或吸离基体表面上多余的导电粉体，并进行回收；4)将基体通过加热或者常温放置使印料及导电粉体层干燥或者固化；5)将基体放于压机上进行加压，将导电粉体层压实；6 )在导电粉体层上涂覆保护层，得到导电电路。所述的印刷基体为纸张、聚合物薄膜、金属板、陶瓷板、树脂板、纤维增或强树脂板。所述的纸张为拷贝纸、打印纸、双胶纸、新闻纸、铜版纸、哑粉纸、白卡纸、牛皮纸或滤纸；所述的聚合物薄膜为聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙二醇、聚酯、尼龙或聚酰亚胺薄膜。所述的印刷方式为丝网印刷、凸版印刷、凹版印刷、移印或平板印刷。所述的印料为溶剂型印刷油墨、水性印刷油墨、紫外固化印刷油墨、待固化的氧树脂或不饱和聚酯树脂。所述的导电粉体为金属片粉体、金属纳米线粉体、碳纳米管粉体、石墨烯粉体或以上物质按任意比构成的混合粉体。所述金属片粉体中的金属片为直径为IOnm Imm的金片、银片、铜片、铝片、铁片、镀银铜片、镀银铝片或镀银铁片；所述金属纳米线粉体中的金属纳米线为金纳米线、银纳米线、铜纳米线、铁纳米线或铝纳米线，金属纳米线直径为Inm 10 μ m，金属纳米线长度为IOnm Imm0所述的压机上进行加压的压力为O. I 50MPa。所述的保护层为溶剂型丙烯酸酯涂层、紫外固化型丙烯酸酯涂层、环氧树脂涂层、聚氨酯涂层、有机硅涂层、热熔胶涂层、聚乙烯醇涂层、聚乙烯涂层、聚丙烯涂层、聚氯乙烯涂层、聚酯涂层、聚苯乙烯涂层或尼龙涂层。所述保护层的涂覆方式为喷涂、浸溃或刷涂。与现有技术相比，本专利技术提供的电路印刷成型方法具有以下优点 I、生产过程清洁环保，无污染。2、该方法成型的电路可以选用环保可回收纸张作为基体，利于材料循环利用，不造成难处理垃圾污染。3、该方法快速高效，生产效率高。4、该方法成型的柔性电路具有良好的耐折性。5、该方法成型的电路使用的导电粉体用量低，具有低成本的优势。具体实施例方式实施例II)在双胶纸基体上印刷目标线路图形，印刷方式为丝网印刷，印料为溶剂型印刷油墨。2)印刷完成后，在印制的图案上撒过量的银片，使银片将印刷图形充分覆盖。银片的直径为30-50 μ m。 3)使用吸风机将多余的银片吸离基体并回收，则只有目标线路图形上的银片被粘住并留在基体上，形成银片层。4)将基体放入60°C的烘箱烘干20分钟，待油墨完全干燥后取出基体。5)将基体放入压机进行加压，压力为O. IMPa，将银片层压实。6)在银片层构成的线路上喷涂溶剂型丙烯酸酯涂层作为保护层，待涂层干燥后，电路制作完毕，得到印刷成型方法制成的电路。实施例2I)在PET薄膜基体上印刷目标线路图形，印刷方式为凸版印刷，印料为紫外固化型印刷油墨。2)印刷完成后，在印制的图案上撒过量的铜片与银纳米线混合粉体，质量比为I : 1，使粉体将印刷图形充分覆盖。铜片的直径为100-200μπι，银纳米线的直径为200_300nm,长度为 50-80 μ m。3)使用吸风机将多余的粉体吸离基体并回收，则只有印刷图案处的粉体被粘住并留在基体上。4)用紫外灯在印刷基体的反面进行照射，至油墨完全固化。5)将基体放入压机进行加压，压力为20MPa，将粉体压实。6)在线路上喷涂紫外固化型丙烯酸酯涂层，用紫外灯照射固化后，电路制作完毕。实施例3I)在玻璃纤维增强环氧树脂板基体上印刷目标线路图形，印刷方式为移印，印料为水性印刷油墨。2)印刷完成后，在印制的图案上撒过量的石墨烯与碳纳米管混合粉体，质量比为I : 1，使粉体将印刷图形充分覆盖。石墨烯的直径为10-30μηι,碳纳米管的直径为30-50nm,长度为 30-40 μ m。3)使用吸风机将多余的粉体吸离基体并回收，则只有印刷图案处的粉体被粘住并留在基体上。4)将基体放置于室温下30分钟，使水性油墨完全干燥。5)将基体放入压机进行加压，压力为30MPa，将粉体压实。6)在线路上刷涂有机硅涂层，待涂层完全干燥后，电路制作完成。 实施例4I)在酚醛树脂板基体上印刷目标线路图形，印刷方式为凹版印刷，印料为待固化的环氧树脂。2)印刷完成后，在印制的图案上撒过量的镀银铜片粉体，使粉体将印刷图形充分覆盖。镀银铜片的直径为60-100 μ m。3)使用吸风机将多余的粉体吸离基体并回收，则只有印刷图案处的粉体被粘住并留在基体上。4)将基体放置于烘箱中120°C下30分钟，使环氧树脂完全固化。5)将基体放入压机进行加压，压力为20MPa，将粉体压实。6)将线路及基体浸溃到待固化的环氧树脂涂层液中，取出后放于烘箱中150°C 30分钟使涂层固化，则电路制作完成。实施例5I)在聚酰亚胺薄膜基体上印刷目标线路图形，印刷方式为丝网印刷，印料为溶剂型印刷油墨。2)印刷完成后，在印制的图案上撒过量的铜片和铜纳米线混合粉体，质量比为2 1，并使粉体将印刷图形充分覆盖。铜片的直径为5-10 μ m，铜纳米线的直径为30-50nm，长度为5-10 μ m。3)使用吸风机将多余的粉体吸离基体并回收，则只有印刷图案处的粉体被粘住并留在基体上。4)将基体放置于烘箱中80°C下10分钟，使油墨完全干燥。5)将基体放入压机进行加压，压力为5MPa，将粉体压实。6)在线路上刷涂PVA涂层，待涂层干燥后，电路制作完毕。实施例6I)在铜版纸基体上印刷目标线路图形，印刷方式为凸版印刷，印料为水性印刷油mO2)印刷完成后，在印制的图案上撒过量的铝片粉体，并使粉体将印刷图形充分覆盖。铝片的直径为100-200 μ m。3)使用吸风机将多余的粉体吸离基体并回收，则只有印刷图案处的粉体被粘住并留在基体上。4)将基体放置于烘箱中80°C下10分钟，使油墨完全干燥。5)将基体放入压机进行加压，压力为15MPa，将粉体压实。 在线路上喷涂聚氨酯涂层，待涂层干燥后，电路制作完毕。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路印刷成型方法，其包括如下步骤：1）在基体上用印刷的方式将印料印刷印制目标线路图形；2）在目标线路图形干燥或固化前，将导电粉体撒于目标线路图形上，使目标线路图形被导电粉体充分覆盖，目标线路图形上粘结一层导电粉体层；3）吹离或吸离基体表面上多余的导电粉体，并进行回收；4）将基体通过加热或者常温放置使印料及导电粉体层干燥或者固化；5）将基体放于压机上进行加压，将导电粉体层压实；6）在导电粉体层上涂覆保护层，得到导电电路。

【技术特征摘要】
1.一种电路印刷成型方法，其包括如下步骤 1)在基体上用印刷的方式将印料印刷印制目标线路图形； 2)在目标线路图形干燥或固化前，将导电粉体撒于目标线路图形上，使目标线路图形被导电粉体充分覆盖，目标线路图形上粘结一层导电粉体层； 3)吹离或吸离基体表面上多余的导电粉体，并进行回收； 4)将基体通过加热或者常温放置使印料及导电粉体层干燥或者固化； 5)将基体放于压机上进行加压，将导电粉体层压实； 6)在导电粉体层上涂覆保护层，得到导电电路。2.按权利要求书I所述的电路印刷成型方法，其特征在于，其特征在于，所述的基体为纸张、聚合物薄膜、金属板、陶瓷板、树脂板、纤维增或强树脂板。3.按权利要求书2所述的电路印刷成型方法，其特征在于，所述的纸张为拷贝纸、打印纸、双胶纸、新闻纸、铜版纸、哑粉纸、白卡纸、牛皮纸或滤纸；所述的聚合物薄膜为聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙二醇、聚酯、尼龙或聚酰亚胺薄膜。4.按权利要求书I所述的电路印刷成型方法，其特征在于，所述的印刷方式为丝网印刷、凸版印刷、凹版印刷、移印或平板印刷。5.按权利要求书I所述的电路印刷成型方法，其特征在于，所述的印料为溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄贵文，付绍云，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：