一种印刷电路成型方法技术

本发明专利技术涉及一种电路印刷成型方法，其包括如下步骤：在基体上用印刷的方式将印料印刷印制目标线路图形；在目标线路图形干燥或固化前，将导电粉体撒于目标线路图形上，使目标线路图形被导电粉体充分覆盖，目标线路图形上粘结一层导电粉体层；吹离或吸离基体表面上多余的导电粉体，并进行回收；将基体通过加热或者常温放置使印料及导电粉体层干燥或者固化；将基体放于压机上进行加压，将导电粉体层压实；在导电粉体层上涂覆保护层，得到导电电路。该电路成型方法具有生产过程清洁环保、可使用环保基材，并同时适用于刚性和挠性电路制作的特点，并具有低成本的优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路的成型方法，特别涉及一种通过印刷图形后，利用导电粉体成型电路的方法。
技术介绍
电子产品已经深入到现代生活的方方面面。电子产品中不可或缺的部分——电路板的消耗量也随之急剧地增加。电路板分为刚性电路板和挠性线路板，根据应用场合的不同而使用。目前电路板的成型方法一般为蚀刻成型或银浆印刷成型。蚀刻成型方法是通过在覆金属板上进行印刷、显影，然后用腐蚀液将图案外的金属腐蚀掉形成导电性路的一种成型方法。蚀刻成型方法存在生产过程不环保，产生污染，线路基体受限制等缺点。银浆印刷成型是通过将银浆直接印刷至基体上，并固化成型的一种电路成型方法。但银浆印刷成型的电路存在贵金属使用量大，成本过高等缺点。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种电路的印刷成型方法，该方法生产过程清洁环保，简单高效，并不受基体材料的限制，可用于生产刚性或柔性电路。本专利技术的技术方案如下本专利技术提供的电路印刷成型方法，其制备步骤如下I)在基体上用印刷的方式将印料印刷印制目标线路图形；2)在目标线路图形干燥或固化前，将导电粉体撒于目标线路图形上，使目标线路图形被导电粉体充分覆盖，目标线路图形上粘结一层导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路印刷成型方法，其包括如下步骤：1）在基体上用印刷的方式将印料印刷印制目标线路图形；2）在目标线路图形干燥或固化前，将导电粉体撒于目标线路图形上，使目标线路图形被导电粉体充分覆盖，目标线路图形上粘结一层导电粉体层；3）吹离或吸离基体表面上多余的导电粉体，并进行回收；4）将基体通过加热或者常温放置使印料及导电粉体层干燥或者固化；5）将基体放于压机上进行加压，将导电粉体层压实；6）在导电粉体层上涂覆保护层，得到导电电路。

【技术特征摘要】
1.一种电路印刷成型方法，其包括如下步骤 1)在基体上用印刷的方式将印料印刷印制目标线路图形； 2)在目标线路图形干燥或固化前，将导电粉体撒于目标线路图形上，使目标线路图形被导电粉体充分覆盖，目标线路图形上粘结一层导电粉体层； 3)吹离或吸离基体表面上多余的导电粉体，并进行回收； 4)将基体通过加热或者常温放置使印料及导电粉体层干燥或者固化； 5)将基体放于压机上进行加压，将导电粉体层压实； 6)在导电粉体层上涂覆保护层，得到导电电路。2.按权利要求书I所述的电路印刷成型方法，其特征在于，其特征在于，所述的基体为纸张、聚合物薄膜、金属板、陶瓷板、树脂板、纤维增或强树脂板。3.按权利要求书2所述的电路印刷成型方法，其特征在于，所述的纸张为拷贝纸、打印纸、双胶纸、新闻纸、铜版纸、哑粉纸、白卡纸、牛皮纸或滤纸；所述的聚合物薄膜为聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙二醇、聚酯、尼龙或聚酰亚胺薄膜。4.按权利要求书I所述的电路印刷成型方法，其特征在于，所述的印刷方式为丝网印刷、凸版印刷、凹版印刷、移印或平板印刷。5.按权利要求书I所述的电路印刷成型方法，其特征在于，所述的印料为溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄贵文，付绍云，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：