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本发明涉及一种电路印刷成型方法，其包括如下步骤：在基体上用印刷的方式将印料印刷印制目标线路图形；在目标线路图形干燥或固化前，将导电粉体撒于目标线路图形上，使目标线路图形被导电粉体充分覆盖，目标线路图形上粘结一层导电粉体层；吹离或吸离基体表面...
该专利属于中国科学院理化技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院理化技术研究所授权不得商用。

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