双面印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明专利技术涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，具体涉及一种可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序等的双面柔性电路板的制造方法。
技术介绍
通常，印刷电路板(Printed Circut Board)为安装有各种电子部件且电气连接的基板形态的电子部件。根据基材的刚柔性的材质，印刷电路板主要分为刚性印刷电路板(Rigid PrintedCircut Board)及柔性印刷电路板(Flexible Printed Circut Board),最近还出现了刚柔性复合印刷电路板。 印刷电路板在应用初期，主要是在单面上形成印刷配线等结构较为简单的产品，但随着电子产品的逐渐轻量化、小型化及多功能化、复合功能化，柔性电路板也提高了配线密度并使结构变复杂，呈现出向多层产品进化的趋势。根据配线构造的电路图案层，印刷电路板包括单层、双面、多层形等多种，根据电子设备的结构及功能，设计并制造合适其的印刷电路板，从而应用于产品上。尤其是，柔性印刷电路板可以实现电子产品的小型化及轻量化，并具有优秀的弯曲性及柔软性，在履行印刷电路板的作用的同时，具备可以将并不邻接的两个电路或部件自由连接起来的优点，由此不仅可以在手机、MP3、摄像机、打印机、显示器等电子设备中使用，还可以在类似于医疗设备、军事装备等一般工业机械上广泛地使用。尤其是，随着手机、摄像机、笔记本电脑、显示器等需要电路基板的弯曲特性的产品的增加，从而对柔性电路板的需要也在增加。上述印刷电路板中，以双面柔性印刷电路板为例说明双面印刷电路板的通常制造方法。在聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)或者聚酯(Polyester)薄膜等绝缘性薄膜的两面上准备分别层压了 Cu薄膜的双面覆铜薄层压板(CCL,Copper Clad Laminate)薄膜原料,然后为了电气连接形成有所述Cu层的电路图案部分而在CCL薄膜的预定位置处利用钻头等形成导通孔之后，在该导通孔上进行电镀，从而使Cu层互相电气连接。接下来，通过在CCL薄膜的两侧Cu层上，利用感光性薄膜或者涂布液体来对各自的Cu层进行曝光、显影、刻蚀、剥离工序来加工出预定电路图案的方法，来制造双面柔性电路板。所述现有的制造方法具备可以形成精细图案的优点，但其制造工序复杂且原材料损失严重，且环境污染问题日益严重。最近，随着印刷电子技术的发展，正在开发采用印刷方式的印刷电路板制造方法，但对于作为当前印刷技术的印刷配线宽度有一定的限度。另一方面，在日本专利公开公报特开平6-224528中公开有同时使用所述刻蚀方法以及印刷方法来制造双面柔性印刷电路板的方法。所述制造方法为在需要在薄膜基板的内外表面间进行电气连接的部分处形成贯导通孔，同时在薄膜基板的一面的整体表面上涂布金属膜，通过刻蚀工序将该金属膜以预定的图案去除来形成配线导体部，形成挡住导通孔部分的堵塞板部分。在薄膜基板的另一侧的表面上通过印刷方法涂布导电性胶，在形成印刷配线导体部的同时，在导通孔中填充导电性胶，由刻蚀工序形成的配线导体部与由印刷方法形成的印刷配线导体部依靠该导电性胶来进行电气连接，从而制造双面柔性电路板的方法。但是，所述方法为需要在通过印刷方法将导电性胶形成印刷配线的同时，在导通孔内填充导电性胶，但是在导通孔中填充并形成突块的导电性胶为了形成印刷配线导体部而使印刷方法极其有限，反之，易于形成印刷配线的导电性胶则难以填充导通孔来形成突块。此外，根据所述方式制造的柔性印刷电路板，当贯导通孔处形成的接触部在热冲击或者物理冲击下，存在很可能发生收缩或者破裂而断线的缺点，并且因为存在工序上需要附加形成专门用于防止导通孔中填充的导电性胶泄露的堵塞板部分的工序的缺点，因此产业上无法利用。并且，导电性胶层与基材的粘合力不充足，使得依靠导电性 胶形成印刷电路与导通孔的突块的连接导体部的界面常常出现分离或者脱离的现象，从而无法实用化。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题为了解决上述现有的的各种问题，本专利技术提供一种，其在可以形成精密且高导电率的电路图案的同时，节省原材料、缩短工序并提高了由于胶的印刷而形成的电路部与连接导体部等的粘合力。因此，根据本专利技术的双面印刷电路板，即使在弯曲、弯折、或者热冲击或物理冲击下，也不存在断线的忧虑，从而可以提供可靠性高的双面柔性印刷电路板。技术方案为了实现上述目的，本专利技术的双面柔性电路板的制造方法如下。本专利技术涉及，所述方法包括步骤甲、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；步骤乙、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；步骤丙、在所述单面覆铜箔层压板的铜箔的另一面上印刷导电性胶，形成电路图案的同时在导通孔中形成电镀底层；步骤丁、对所述单面覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀底层的导通孔与印刷所述导电性胶而形成的电路图案进行电镀；步骤戊、在所述导电性胶印刷面上形成覆盖层；步骤己、刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路。本专利技术的另一方面是本专利技术涉及，所述方法包括步骤甲、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；步骤乙、在所述覆铜箔层压板的另一面上形成用于提高粘合力的底漆层；步骤丙、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；步骤丁、在形成有所述底漆层的面上印刷导电性胶，形成电路图案，同时在导通孔上形成电镀底层；步骤戊、对所述单面覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀底层的导通孔与印刷所述导电性胶而形成的电路图案进行电镀；步骤己、在所述导电性胶印刷面上形成覆盖层；步骤庚、刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路。其中，所述步骤乙和步骤丙的工序顺序可以变更。此外，本专利技术的又一方面是本专利技术涉及，所述方法包括步骤甲、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板； 步骤乙、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；步骤丙、在所述单面覆铜箔层压板的铜箔的另一面上印刷导电性胶，形成电路图案同时在导通孔中形成电镀底层；步骤丁、在印刷的所述电路图案面上形成覆盖层；步骤戊、对所述铜箔层压面及形成有电镀底层的导通孔进行电镀；步骤己、刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路。下面，参照附图对本专利技术的双面柔性电路板的制造方法进行详细说明。图I为用于说明根据本专利技术的双面柔性电路板的制造工序的流程图。如图I所示，根据本专利技术的双面柔性电路板的制造方法的特征在于，包括步骤I、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；步骤2、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；步骤3、在所述单面覆铜箔层压板的另一面上印刷导电性胶以形成电路图案，同时在导通孔中形成电镀底层；步骤4、对所述单面覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀底层的导通孔与印刷所述导电性胶所而形成的电路图案进行电镀；步骤5、在所述导电性胶印刷面上形成覆盖层；步骤6、依据现有的刻蚀方法刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路图案。此外，所述方法的特征在于，在步骤3的印刷导电性胶以形成电路图案，同时在导通孔上形成电镀底层的步骤之前，还包括为了提高导电性胶与薄膜基材的附着力而形成底漆层的步骤。另一方面，所述方法的特征在于，首先进行所述步骤5的、在导电性胶印刷面上形成覆盖层，再进行所述步骤4的、对单面覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光春，韩英求，庾明凤，赵南富，韩英镐，李京旼，尹光伯，安熙镛，金修韩，
申请(专利权)人：印可得株式会社，海隐化学科技株式会社，
类型：
国别省市：